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SEMI：全球晶圆产能持续成长

发布时间：2024-06-25 责任编辑：lina

【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。

据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。

SEMI表示，5纳米以下制程数据中心训练、推论和先进制程生成式AI人工智能技术推波助澜下，2024年可望成长13%。为提高芯片能效，英特尔、三星和台积电等芯片大厂准备2025年生产2纳米全环绕栅极（gate-all-around，GAA）芯片，使2025年先进制程总产能出现17%涨幅。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，从云端运算到各种边缘装置，AI无所不在，让高效能芯片开发竞逐更白热化，带动全球半导体制造产能的强劲扩张，创造正向循环：AI加速各式应用半导体成长，激励更高投资。

中国大陆芯片制造商可望维持两位数产能成长，今年增幅15%达每月885万片，2025年再成长14%到1010万片，几乎占业界总量三分之一。

其他主要芯片制造地区至2025年产能成长预估均不超过5%。台湾以月产580万片（成长4%）居第二。韩国可望继今年首度突破500万片后，2025年再涨7%，到540万片排第三位。日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产470万片（年增3%）、320万片（年增5%）、270万片（年增4%）和180万片（年增4%）。

受惠英特尔设立晶圆代工服务及中国产能扩张，晶圆代工部门2024年产能将成长11%，2025年也有10%涨幅，到2026年月产1270万片。

人工智能服务器运算能力快速增长，一并带动HBM需求，为存储部门许久未见的成长动能。爆炸性AI落地需HBM堆叠配置（stack）紧密，每HBM可整合8~12晶粒，正是为什么许多DRAM市场领导厂商增加投资HBM / DRAM。DRAM产能今明两年都有9%成长，而3D NAND市场复苏较缓慢，今年产能不会上升，2025年有5%涨幅。

边缘装置人工智能应用兴起，主流智能手机DRAM容量也从8GB增至12GB，配备人工智能助理的笔电有至少16GB DRAM需求，人工智能拓展至边缘装置可望更带动DRAM需求往上爬升。

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