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存储复苏讯号浮现，机构估带动Q3半导体出口季增逾1成
据台媒《科技新报》报道，8月半导体出口达85.6亿美元，年减21%、月增21%，目前跌幅已逐渐放缓，第三季开始呈现复苏态势。日系投资机构出具最新报告指出，由于DRAM价格和出口量成长，预期第三季半导体出口将季增逾10%。
2023-09-05
存储 半导体 出口季
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传台积电明年不对供应商砍价
据科技新报报道，2023年第三季度将要结束，第四季度是台积电与供应商议价的高峰期。有相关供应商指出，2024年整体半导体市场景气仍未完全明朗的情况下，台积电将延续2022年的情况，也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的方式。
2023-09-05
台积电 砍价 供应商
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DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10%
据中央社报道，在人工智能热潮带动下，高单价的DDR5内存、HBM高带宽内存出货比重升高。市调机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM厂第二季度出货量增长，推动DRAM全球营收达到114.3亿美元，环比增长20.4%。
2023-09-05
DRAM HBM 人工智能
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传三星加入英伟达AI芯片供应商
传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化配合人工智能加速器使用。
2023-09-05
三星 英伟达 AI芯片
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Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%
根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平。2023 年 LCD 显示驱动芯片的需求量将达到 69.4 亿颗，同比下降 0.2%，好于预期；而 AMOLED 显示驱动芯片的需求量预计为 10.4 亿颗，同比增长 3%，低于预期。
2023-09-04
显示驱动芯片 需求
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将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场
在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求，高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划...
2023-09-04
晶圆切割 国产 划片机
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恩智浦、英飞凌、意法角逐车用芯片市场
据The Information Network最新发布的报告，2023年上半年电动汽车销量增长迅猛，达到了427.4051万辆，同比增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。
2023-09-04
恩智浦 英飞凌 车用芯片
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【现货行情】DRAM成交量持续萎缩；NAND Flash白牌SSD需求略有好转
本周因接近月底，市场动能并不热络，近期供应商或其他现货卖方对于价格有明显的坚守，不愿意进一步让价，但在实际终端需求未有起色的大环境下，成交量持续萎缩。后续现货价格走势仍有待进一步观察。
2023-09-04
现货行情 DRAM SSD
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汽车互联大潮下，车用通信市场目前竞争态势如何？
近日半导体咨询机构Yole Group对车联网市场做了分析和预判，并发布了相关报告，报告指出，到2028年，汽车互联模块市场预计将达到60亿美元以上，远程信息处理和V2X应用在2028年将达到61亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为16%。
2023-09-04
汽车互联 车用通信
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