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铠侠终止减产！NAND景气生变？
据集邦示警，第3季除了企业端持续投资服务器布建，尤其企业用固态硬盘受惠AI扩大采用，延续订单动能外，消费性电子需求持续不振，加上NAND芯片厂下半年增产幅度更趋积极，预料第3季NAND芯片供过于求比率上升至2.3％，均价涨幅收敛至季增5％至10％，不如预期。
2024-07-05
铠侠 NAND
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传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用
据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。
2024-07-05
台积电 先进封装 SoIC 苹果
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机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%
研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。机构预计，随着存储市场复苏，加上企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷，预计2024年下半年将突破80%。
2024-07-04
晶圆代工
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英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
2024-07-04
英伟达 H200
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FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产
源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟...
2024-07-04
FOPLP封装 AI GPU
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下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求
据业界消息，ASIC服务器将在下半年陆续在市场上推出，有望带动高端材料需求增长，投资者对相关企业表示看好。中国台湾覆铜板（CCL）大厂台光电、联茂、台耀，有望受惠于市场趋势发展，迎接下半年传统旺季。
2024-07-04
服务器 PC 覆铜板
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三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素
三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼（Mo）。消息人士称，三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺，并且计划明年再引进20台此类设备。
2024-07-04
三星 NAND
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小摩：数据中心未来三年都要涨价
摩根大通指出，未来四年数据中心持续缺口，将使资料中心的议价能力提升，导致其租赁价格上升。
2024-07-03
小摩 数据中心
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AI浪潮助推硅晶圆用量增加
硅晶圆产业今年受到客户因持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。
2024-07-03
HBM 硅晶圆 AI
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