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100亿！村田计划扩产，将这类元器件增产3倍！
6月26日，据科创板日报消息，村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元（约合5亿元人民币），将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前，硅电容器应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，公司通过投资增加产量来应对需求。
2023-07-28
村田 扩产 硅电容
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机构：2023Q2全球智能手机出货量下降10% 跌势放缓
研究机构Canalys发布统计数据，显示2023年第二季度，全球智能手机出货量同比下降10%，达到2.58万亿部，市场衰退有所放缓。
2023-07-27
智能手机
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三星Q2利润暴跌95% 预计下半年全球需求将逐步复苏
三星7月27日公布第二季度财报，数据显示4-6月财季净利润为1.7万亿韩元（合13.5亿美元），与去年同期的净利润11.1万亿韩元相比骤降85%，但好于平均预期。
2023-07-27
三星 芯片 IT产品
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联电王石：半导体产业库存将持续至第四季度
联电7月26日举行第二季度法说会，共同总经理王石表示，由于终端需求疲弱，半导体产业库存调整将持续至第四季度。
2023-07-27
联电 半导体
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大尺寸平板电脑越发流行，11英寸以上占比稳步提升
据研究机构Counterpoint Research统计，近年来越来越多的消费者喜欢更大屏幕尺寸的平板电脑。这种设备既有便携性，又具备一定的生产力，能够满足消费者的各类应用需求。
2023-07-27
平板电脑 大尺寸平板
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半导体行业整体低迷，台积电仍将晶圆价格同比调涨12%
据台媒工商时报报道，市调机构IDC在最新报告中指出，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。而受到库存调整影响，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。
2023-07-27
半导体 台积电 晶圆
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三星将在下半年量产HBM3内存芯片，以满足AI市场需求
6月27日消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM3内存芯片，以满足日渐增长的人工智能（AI）市场需求，同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。
2023-07-27
三星 HBM3 AI
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半导体产业表现疲软，韩国下修2023年经济增长率预测值
6月26日消息，据《彭博社》引述韩国《联合通讯社》报导指出，为了反映今年半导体产业表现疲软的影响，韩国政府将下修 2023 年度经济成长率预测值。
2023-07-27
半导体 韩国 经济增长率
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业界：苹果3nm订单将助台积电Q3营收增长11%
据台媒经济日报消息，苹果iPhone 15系列新机将于9月末正式发布，目前已经开始备货。新款手机预计将搭载3nm制程的A17仿生芯片，由台积电独家代工生产，业内人士称这将助力台积电第三季度营收环比增长至少11%，达到170亿美元。因此，二季度将成为台积电2023年表现最差的一个季度。
2023-07-27
苹果 3nm 台积电
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