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导通电阻低至4mΩ！英飞凌扩展750V SiC MOSFET组合助力电动汽车与充电设施技术迭代
全球功率系统和物联网领域的半导体巨头英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY），在半导体领域持续发力，推出了全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 系列。这一系列产品的问世，目标明确，旨在为汽车和工业电源应用带来超高系统效率和功率密度，助力相关行业迈向新的发展阶段。目...
2026-01-20
MOSFET
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千亿存储市场再迎国产玩家，中微半导CMS25Q40A构建差异化优势
1月19日，国内MCU领域龙头企业中微半导官宣推出首款非易失性存储器芯片CMS25Q40A，正式跨界布局Flash存储领域，为其“MCU+”战略落地写下关键一笔。这款4M bit低功耗SPI NOR Flash芯片，凭借多擦除模式、高速SPI读写、多重安全防护及小型封装等优势，精准覆盖中低容量存储场景需求，为国内存储芯片国...
2026-01-20
Flash
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SecureOT：推动工业网络安全从单点防御到全局防护
工业互联深化背景下，OT与IT融合加剧网络威胁，传统防御及老旧系统的安全短板凸显，给企业核心运营带来挑战。罗克韦尔自动化推出的SecureOT™解决方案套件，以“平台+服务”模式，提供全生命周期端到端防护，既适配复杂老化工业场景，又符合国际主流安全框架，为企业搭建全链条OT安全体系，助力其实现...
2026-01-20
高频信号发生器
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硅验证级创新：Cadence LPDDR5X内存IP方案构建AI/HPC内存最优解
楷登电子（Cadence）近日推出业界首款专为企业与数据中心设计的高可靠性LPDDR5X 9600Mbps内存IP系统解决方案，通过融合自身量产验证的LPDDR5X IP与微软RAIDDR ECC纠错技术，成功打破了数据中心内存领域功耗、性能、面积（PPA）与可靠性、可用性、可维护性（RAS）难以兼顾的行业困境。
2026-01-20
按钮开关
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申矽凌 CHT8575：高精度低功耗温湿度芯片，重塑轻薄智能设备传感体验
随着智能可穿戴设备朝着多功能、便携化方向快速迭代，户外运动手表等专业装备对核心传感部件的要求愈发严苛。瞄准这一市场痛点，申矽凌推出新一代数字温湿度传感器芯片CHT8575，凭借超小尺寸、高精度测量、超低功耗等亮眼特性，不仅能为户外穿戴设备解锁天气监测、还满足了人们对科学运动、数据化管...
2026-01-20
温度传感器
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萨瑞微SR45C03PS：健身器材电机控制的优选MOSFET方案
在智能健身器材向高效化、静音化、可靠化升级的浪潮中，电机驱动与电源管理系统的性能直接决定用户体验与产品竞争力。江西萨瑞微电子深耕功率半导体领域，推出的SR45C03PS N&P沟道增强型MOSFET，以先进沟槽单元设计、优异散热性能、快速开关响应及全面可靠性保障，精准破解跑步机、动感单车、筋膜枪...
2026-01-20
板对板
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u-blox推出GNSS合规固件实现简化Wi-Fi 7/8设计，合规与性能从此兼得
在无线通信技术飞速发展的当下，Wi-Fi 技术正大步迈向 6 GHz 频段。全球定位与无线通信技术领域的领军者 u-blox，敏锐捕捉行业趋势，重磅推出全新标准基础设施 GNSS (SIG) 2.00 固件，为在 6 GHz 频段运行的 Wi-Fi 6E/7/8 接入点带来合规与性能的双重保障。
2026-01-19
位置传感器
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Melexis携手利普思推出硅基RC缓冲器，破解电压尖峰难题
全球先进功率模块制造商利普思在其新一代产品设计中，集成了由Melexis提供的创新MLX91299硅基RC缓冲器。此次技术整合并非简单的部件采购，而是标志着两家技术领导者在电路级优化上的深度协同，旨在共同为车载电驱、工业变频等核心能源转换系统，提供更高效、更紧凑、更可靠的半导体解决方案，携手推...
2026-01-19
混频器
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飞腾双芯+自选独显：天迪工控OPS-D2K信创主机，重塑信创行业格局
在信息技术应用创新（信创）战略全面推进的关键节点，工业与商用计算领域正迎来一场自主化的深刻变革。杭州天迪工控，作为工控领域的资深行家，精准把握行业动态，顺势推出 OPS-D2K 信创 OPS 电脑主机。它绝非一款普通产品，而是天迪工控对“自主、安全、可靠”理念的生动诠释，立志为智能会议、教育...
2026-01-19
柔性PCB
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