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待机10mW的颠覆！ST推出高压转换器破解能效空间悖论
意法半导体(ST)推出VIPer11B系列离线高压转换器，在4.9×3.9mm超紧凑封装内集成800V MOSFET与高压启动电路，为8W以下智能照明/家电提供10mW待机功耗解决方案。通过独创senseFET电流检测技术省去外部电阻，配合频率抖动EMC优化设计，实现外围元件减少40%的革命性突破。
2025-07-14
模数/数模转换器
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薄如蝉翼强如钢铁：Abracon超薄FPC天线重新定义物联网连接
Abracon推出全系列高效率柔性PCB（FPC）天线，通过0.2mm超薄结构与87%辐射效率的突破性设计，解决空间受限设备的无线连接难题。支持蓝牙/Wi-Fi/LoRa/5G/UWB等12种协议，最小尺寸仅15.5×6.5×0.2mm，适配可穿戴设备、工业传感器等高密度场景，重新定义紧凑型设备的无线性能边界。
2025-07-14
通讯线
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突破体积极限！TDK 1608封装积层陶瓷贴片电容器实现1μF/100V颠覆性突破
TDK株式会社（TSE:6762）于2025年6月正式量产C1608X7R2A105K080AC商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现100V/1μF容量，创下该规格下全球最高电容记录。此突破性产品瞄准48V人工智能服务器、储能系统等高效电源场景，通过10倍于传统电容的密度，显著减少元件数量与PC...
2025-07-11
陶瓷电容
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0.9mA飙8.5MHz！圣邦微新推轨至轨运放破局低功耗传感
圣邦微电子最新推出SGM8610-2(双通道)/SGM8610-4(四通道)低噪声运算放大器，突破性实现8.5MHz增益带宽积下仅0.9mA/通道的静态电流。支持2.5V-5.5V宽电压供电，兼具±5pA超低输入偏置电流与轨到轨输入输出特性，为便携医疗设备、IoT传感终端提供高精度信号调理解决方案。
2025-07-11
功率放大器
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国产车规运放突破！润石科技RS8473-Q1对标国际竞品
润石科技全新推出车规级双通道运算放大器RS8473-Q1，专为旋变驱动系统深度优化。该芯片集成750mA峰值驱动能力与0.3μs超快建立时间，满足新能源电机、工业机器人等高精度位置检测场景的严苛需求，目前已通过AEC-Q100认证预测试。
2025-07-11
功率放大器
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亚电子噪声时代！长光辰芯GSENSE6504BSI重塑弱光成像极限
国高端图像传感器企业长光辰芯(Gpixel)正式发布GSENSE6504BSI——400万像素背照式科学级CMOS芯片。该产品突破性实现0.7e-读出噪声与300fps帧频的协同优化，成为天文观测、生物显微及半导体检测等精密成像领域的新标杆。
2025-07-11
图像传感器
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防护升级！Sensirion新一代带盖温湿度传感器上市
瑞士传感器巨头Sensirion最新推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款数字温湿度传感器，创新搭载可拆卸保护盖设计，在工业自动化、HVAC系统及消费电子领域实现防护性与测量精度的双重突破。产品现已通过全球授权代理商网络开放采购。
2025-07-11
温度传感器
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硬核平替ADIS！开拓导控S6505运动模组实测精度±0.1°
面对工业自动化、低空经济等领域对高精度动态测量的迫切需求，开拓导控(KaiTuo)推出全自主运动传感器模组S6475/S6505，通过原位兼容ADIS16475/16505的硬件接口与通信协议，实现进口替代零成本切换。该模组以0.3°/hr偏置稳定性与5°/√hr角度随机游走精度，为工业机器人、移动测绘等高动态场景提供毫米...
2025-07-10
加速度传感器
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车规MLCC革命：村田0805封装实现10μF/50V超高容压比
全球电子元件领导者村田制作所宣布量产业界首款0805封装（2.0×1.25mm）的10μF/50V车规级MLCC（型号GCM21BE71H106KE02）。相较传统1206封装同规格产品占板面积锐减53%，较0805尺寸4.7μF竞品容量提升2.1倍，为ADAS域控制器等空间敏感型车载模块提供革命性电源滤波解决方案。
2025-07-10
陶瓷电容
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