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安全内核就位！贸泽开售NXP MCX E系列MCU，专攻高可靠性边缘应用
贸泽电子（Mouser Electronics）今日正式宣布，开始供应NXP Semiconductors全新MCX E系列微控制器（MCU）。该系列MCU专为高可靠性、高安全性边缘应用场景设计，提供NXP SafeAssure文档套件，支持IEC 60730 Class B合规预认证库及IEC 61508软件框架，适用于严苛电气环境，包括HVAC、无人载具、工业自...
2025-11-18
MCU
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告别手动建模！罗姆分流电阻器EROM模型成西门子Flotherm标配
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）今日宣布，已扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型产品阵容，并正式在官网发布。值得关注的是，该系列模型已被西门子电子设备热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™”*2”采纳为标配模型，将直接服务于全球电子工程师的系统级热仿真需求。
2025-11-18
精密电阻
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兆易创新第三代双电压Flash量产，可穿戴、边缘AI存储方案迎新选择
业界领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）正式推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该产品采用创新的1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接与主流1.2V SoC对接，省去外部电平转换器，在降低系统功耗的同时优化BOM成本。作为第三代双电压产品，GD25NX系列在性能与能效方面实现...
2025-11-18
Flash
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国产精密开关突围：治精微ZJG4469实现175MHz带宽+200pA漏电流
治精微电子发布新一代精密SPDT开关ZJG4469，以50V高压、175MHz带宽与超低漏电流重新定义高性能模拟开关标准。作为专注高端模拟芯片的张江企业，治精微此次推出的ZJG4469在导通电阻平坦度、防闩锁设计与动态性能方面实现全面突破，成为工业测试、数据采集等精密系统的理想选择。
2025-11-18
触摸开关
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安勤发布“工业小钢炮”：无风扇设计+DDR5内存，7x24小时不间断运行
工业计算机领导厂商安勤科技近日正式推出新一代无风扇小型系统EPC-ASL，以Intel® Alder Lake N97处理器为核心，搭载高速DDR5内存与双2.5GbE网络端口，瞄准严苛工业环境与全天候运行场景，为边缘计算市场带来兼具高性能与高可靠性的解决方案。
2025-11-18
固态盘(SSD)
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Vishay放出“大招”：新型PTC热敏电阻可吸收340J能量，重新定义浪涌保护
威世科技（Vishay Intertechnology）近日重磅推出其新型PTCES系列表面贴装浪涌限流PTC热敏电阻。该系列器件以其高达340J的能量吸收能力与1200 VDC的电压处理能力，为汽车和工业应用的设计工程师带来了提升基板效率、降低系统总成本的革新解决方案。
2025-11-18
热敏电阻
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设计效率革命：Microchip MCP服务器实现AI驱动的元器件数据即时访问
Microchip Technology（微芯科技公司）正式发布模型语境协议（MCP）服务器，这一创新平台将彻底改变工程师获取产品数据的方式。通过将经过验证的Microchip产品信息直接集成到主流AI工具和开发环境中，该解决方案显著提升了设计效率与决策准确性。
2025-11-17
应用处理器
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智能门锁设计革新：中微半导体CMS32C030的单芯片解决方案
中微半导体推出的CMS32C030系列32位微控制器正成为行业关注的焦点,这款基于ARM Cortex-M0+内核的芯片以48MHz主频运行，通过高度集成的设计架构，在单芯片上实现了智能门锁所需的全部核心功能，为开发者提供了兼具高性能、低功耗与成本优势的完整解决方案。
2025-11-17
MCU
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国产替代新突破：帝奥微eUSB2中继器实现车规级接口芯片自主可控
在AI、汽车电子及工业算力应用推动SoC工艺向5nm及以下节点发展的背景下，帝奥微电子推出国产首款车规级eUSB2转USB 2.0中继器芯片DIA36600。该产品通过创新的电平转换与信号完整性补偿技术，解决了先进制程SoC的1.2V eUSB2接口与传统3.3V USB外设之间的电气兼容难题，为智能汽车、下一代计算平台及工...
2025-11-17
信号继电器
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