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双核双架构革新！贸泽备货Raspberry Pi新款 RP2350安全微控制器
全球电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布即日起正式开售Raspberry Pi最新款RP2350微控制器。这款基于RP2040升级打造的工业级芯片，通过硬件加密引擎与双核架构的深度优化，为嵌入式计算和工业物联网（IIoT）应用提供更具竞争力的解决方案。
2025-05-23
MCU
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纳芯微电子发布霍尔开关 MT72xx突破长线束信号传输技术瓶颈
纳芯微电子正式发布国内首款2线制车规级霍尔开关MT72xx系列，该产品通过ASIL-A功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0标准，成功突破长线束信号传输技术瓶颈，为新能源汽车车身电子系统提供高性价比国产替代方案。
2025-05-23
温控开关
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防短路+宽压输入！润石科技发布车规LDO守护汽车传感器安全
润石科技近日推出的RS3011-Q1电压跟随型LDO，以突破性的技术参数重新定义了汽车非车载传感器的供电标准。这款采用车规级工艺打造的产品，实现了-40V至45V的超宽输入耐压范围，输出电压精确跟踪参考输入（VOUT=VREF），最大跟踪误差仅4mV，为汽车电子系统提供了前所未有的供电可靠性保障。
2025-05-22
LED驱动IC
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能效跃升+高功率！英飞凌SiC超结技术突破电动汽车能效天花板
英飞凌发布SiC沟槽型超结技术（TSJ），通过融合沟槽栅结构与超结设计，将碳化硅功率器件的性能边界推向新高度。该技术首次应用于ID-PAK封装的1200V功率器件，支持最高800kW功率的电动汽车牵引逆变器，较传统方案功率密度提升40%，主逆变器电流承载能力增强25%，为现代汽车等客户提供更高效、紧凑的...
2025-05-22
双向可控硅
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易飞扬发布200G SR2光模块：破解多波特率兼容难题
近期，易飞扬发布200G QSFP56 SR2光模块，该模块采用2×100G PAM4技术打造数据中心互连新标杆。该方案突破性实现多波特率自适应，在保持超低时延的同时兼容100G/200G混合组网，为异构数据中心提供高弹性连接底座。
2025-05-22
光电模块
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能效比提升30%！Abracon超级电容撬动千亿级备用电源市场
Abracon ADCT-E02R7S/ADCS-E02R7S系列实现三大技术突破：1）采用纳米孔碳气凝胶电极，将比表面积提升至2500m²/g，较传统活性炭材料提升3倍；2）通过离子液体电解液配方优化，使工作电压突破至2.7V（行业主流2.5V）；3）独创的卷绕式电极结构，将等效串联电阻（ESR）控制在12mΩ以下，较同类产品降低4...
2025-05-22
超级电容
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带宽翻倍+能效优化！Cadence 发布DDR5 IP 方案破局AI算力瓶颈
Cadence基于台积电3nm工艺打造的DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP实现三大技术突破：1）采用双通道交织架构，通过独立时钟域设计实现数据速率翻倍；2）集成AI驱动的动态功耗管理系统，使能效比（GB/s/W）提升40%；3）开发出三级冗余校验（TRC）技术，将数据传输可靠性提升。特别值得关注的是，该方...
2025-05-22
MOSFET
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SiC集成+宽爬电封装！PI 推出面向800V汽车应用的五款开关IC
Power Integrations推出的1700V InnoSwitch™3-AQ开关IC，首次将1700V碳化硅（SiC）开关与InSOP™-28G宽爬电封装结合，实现初级侧1000VDC高压耐受能力，引脚间爬电距离达5.1mm，满足2级污染环境下的严苛绝缘要求。该技术无需喷涂三防漆，简化生产流程并降低认证成本，为800V纯电平台提供高可靠隔离电...
2025-05-21
功率器件
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突破浪涌瓶颈！AOS新型TOLL封装MOSFET赋能48V热插拔应用
AOS推出的AOTL66935采用自主研发的100V AlphaSGT™ MOSFET技术，通过沟槽工艺实现1.95mΩ超低导通电阻（RDS(ON)），同时结合宽范围安全工作区（SOA）设计，显著提升器件在48V热插拔场景下的峰值电流承载能力与可靠性。该技术有效抑制浪涌电流冲击，降低系统并联器件需求，简化电源拓扑。
2025-05-21
MOSFET
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