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宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件
全球AI解决方案与工业级内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400内存模块，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD芯片（客户端频率驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成组件毁损，为边缘应用提供至关重要的...
2024-11-04
DDR2模组
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意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-04
高通滤波器
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KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代
KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。
2024-11-01
柔性PCB
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一种“可伸缩电路板”（以下简称“本产品”），即使电路板弯曲和拉伸，电路也能正常工作，确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等，因其可伸缩性，可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集。村田可根据所需...
2024-11-01
保险丝管
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东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。
2024-11-01
LED驱动IC
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种...
2024-11-01
激光(光电)二极管
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贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可连接针对各种应用的扩展模块，这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇，以及农业应用。
2024-11-01
控制模块
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美芯晟推出支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片
针对手机摄像头的拍照应用，美芯晟最新推出了支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片MT3211，可检测环境中闪烁光的干扰频率，避免摄像头拍照时图片产生干扰条纹，在各种光照条件下都能自动实现出色、精准的白平衡点，从而获得出色的拍摄效果。
2024-10-31
光电传感器
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Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能
日前，威世科技Vishay宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL高能系列器件最大能量吸收能力达340 J，比高环境温度下竞品器件高五倍，在25 °C（R25）条件下阻值范围宽，具有高电压处理能力，可提高汽车和工业应用中有源充放电电路的性能。
2024-10-31
热敏电阻
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