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ASIL D级安全守护!大联大世平集团携手NXP推出800V电池管理中枢方案
大联大世平集团最新推出基于恩智浦MC33772C芯片的高压电池管理系统接线盒(HVBMS BJB)解决方案。该方案整合东芝TLX9160T光继电器、安森美NV24C64LV EEPROM、威世WSBS8518分流器及莫仕43650-0213连接器,面向新能源汽车800V高压平台,提供从400V至800V的灵活系统搭建能力,满足电动化、智能化转型中...
2025-07-02
DC/DC电源模块
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10年不断电!Holtek革命性烟雾探测MCU刷新低功耗纪录
合泰半导体(Holtek)推出全球首款烟雾探测全集成MCU——HT32L62141,采用Arm® Cortex®-M0+内核,创新性整合感烟AFE+双LED驱动+9V蜂鸣驱动三大模块。通过0.3μA待机功耗设计,搭配64KB Flash存储架构,实现消防设备10年免换电池的突破性续航。
2025-07-01
MCU
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散热效率翻倍!Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
Coherent高意(纽交所代码:COHR)推出全球首款金刚石-碳化硅陶瓷复合材料,其各向同性导热系数突破800W/mK(铜的2倍),同时热膨胀系数与硅完美匹配,可直接集成于半导体芯片。该材料专为AI数据中心及高性能计算系统设计,通过解决芯片级散热瓶颈,将冷却能耗降低。
2025-07-01
线路板耗材
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专为高频苛刻环境设计!Vishay新款CHA系列0402车规薄膜电阻量产上市
威世科技(Vishay)最新发布通过AEC-Q200认证的CHA0402薄膜片式电阻(1.0×0.5mm),阻值覆盖10Ω-500Ω,支持50GHz毫米波频段。该器件在+70℃环境下仍保持300mW功率输出,37V耐压特性满足汽车雷达、低轨卫星载荷、6G微基站等高频系统的微型化需求。
2025-07-01
薄膜电阻
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国产5G模组里程碑,移远通信AI模组SG530C-CN实现8TOPS算力+全链自主化
在2025 MWC上海展前夕,移远通信推出首款100%国产化5G智能模组SG530C-CN。该产品以全自主硬件架构为基础,深度适配国产操作系统,集成8TOPS端侧AI算力,面向金融、能源等高安全需求领域提供安全可信、智能高效的国产化解决方案。
2025-07-01
通讯线
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ADAS减负神器:TDK推出全球首款PoC专用一体式电感器
TDK推出革命性ADL8030VA系列同轴供电电感器,以单器件替代传统多电感方案,破解ADAS系统供电与信号传输的布线难题。这款7.8×2.7×2.7mm微型元件,在10-100µH宽感值范围内实现宽频高阻抗特性,为车载摄像头等传感器节省77%滤波电路空间,推动汽车电子向高集成化与轻量化跃迁。
2025-07-01
磁珠电感
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10Gbps速率+边缘AI!移远通信RG660M模组助力客户抢占5G-A市场先机
移远通信推出基于MediaTek T930平台的RG660MK系列5G模组,以10Gbps下行速率与2.8Gbps上行速率刷新FWA性能记录。这款4nm工艺模组集成四核A55 CPU与专用NPU,通过6载波聚合与L4S超低时延技术,为家庭/企业网关提供"速率+覆盖+AI"三位一体的通信解决方案,助力客户抢占5G-A市场先机。
2025-06-30
RF模块
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±60°极限测量!富唯FWCU01光谱传感器重构工业检测精度边界
富唯电子发布革命性FWCU01系列光谱共焦位移传感器,以±60°超大测量角度与33kHz超高频采样颠覆传统工业检测边界。该产品攻克透明材料折射干扰、金属反光失效、曲面轮廓失真三大行业难题,在微米级精度下实现玻璃/金属/塑料等全材质稳定测量,为半导体、航天、新能源等领域提供跨维度的检测解决方案。
2025-06-30
光电传感器
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空间与续航双自由!艾为霍尔传感器Hyper-Hall破解可穿戴微型化桎梏
面对AR眼镜、智能戒指等设备对空间与能效的极致需求,艾为电子推出革命性Hyper-Hall系列霍尔传感器。该产品以0.8×0.8×0.5mm FCDFN晶圆级封装刷新行业最小记录,贴片面积仅0.64mm²(较传统方案缩小60%),同时将工作功耗压至0.8μA(后续型号AW8650X更达0.1μA),为可穿戴设备释放10%-15%的电池空间并...
2025-06-30
霍尔传感器
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