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PCB尺寸小于一枚邮票：英飞凌MOTIX™ SiP重新定义汽车电机控制微型化
英飞凌科技股份公司近日宣布推出其首款专为汽车领域打造的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品——MOTIX™ TLE9954QSW40-33。面对汽车行业对极致微型化及空间受限环境下智能电机控制日益增长的需求，这款创新产品通过将微控制器、电源、通信接口、三相桥驱动及最新的OptiMOS™ 7功率级等关键功能融合...
2026-03-11
鉴频器
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骁龙8至尊版加持，7150mAh电池重塑折叠屏“轻薄与续航”双冠王
3月10日，折叠屏手机领域迎来里程碑式的突破——荣耀正式揭晓其年度旗舰荣耀Magic V6。这款新机不仅承载着荣耀对“轻薄与续航”物理极限的终极挑战，更作为行业首款深度整合第五代骁龙8至尊版移动平台与高通传感器中枢的折叠设备，重新定义了智能终端的形态边界。在8.75mm的极致薄机身与219g的轻盈手感...
2026-03-11
音频IC
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平滑迁移 nRF52，共享成熟协议栈：Nordic 为开发者提供高性价比蓝牙新起点
3月10日，全球低功耗无线连接领域的领军者 Nordic Semiconductor 正式推出了两款全新的入门级系统级芯片（SoC）——nRF54LS05A 与 nRF54LS05B。作为 nRF54L 系列的最新成员，这两款芯片专为传感器、信标、遥控器及 PC 外设等成本敏感型应用量身打造，旨在通过集成先进的 128 MHz Arm® Cortex® M33 处...
2026-03-11
光电耦合器
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Perciva 5D相机为机器人、零售及工业监控带来即插即用的3D视觉新方案
在工业视觉领域对近距离深度感知需求日益增长的背景下，全球成像解决方案创新者Teledyne e2v正式推出了突破性的Perciva™ 5D相机。这款革命性产品摒弃了传统多传感器或外部光源的复杂方案，凭借独特的角敏感像素技术与板载神经处理单元（NPU），单颗CMOS传感器即可实现实时、像素对齐的2D与3D数据融...
2026-03-11
图像传感器
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世界嵌入式展前夕：Arduino VENTUNO Q问世，重塑边缘智能开发体验
在2026年世界嵌入式展览会前夕，正值Arduino成立21周年之际，Arduino宣布即将推出其最新平台Arduino® VENTUNO™ Q。这款命名源自意大利语“21”的开发板，不仅象征着品牌迈入成熟发展的新里程碑，更标志着边缘AI技术从云端概念走向物理世界交互的关键转折。通过创新性地融合高通跃龙™ IQ-8系列处理器的...
2026-03-11
功率放大器
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无需CPU干预的过流保护？GD32M531系列以专属硬件架构重新定义FOC控制效率
近日，业界领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）正式推出了专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器。该系列以高性能Arm® Cortex®-M33为核心，创新集成了三角函数及SVPWM硬件加速器、增强型AD-Timers及微秒级硬件保护机制，不仅实现了双电机加PFC的精准协同调控，更凭借工业级的高...
2026-03-11
偏转线圈
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兆易创新宣布GD25UF系列全线扩容：1.2V超低功耗SPI NOR Flash覆盖8Mb至256Mb
业界领先的存储解决方案提供商兆易创新（GigaDevice）于2026年3月11日正式宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列成功实现从8Mb至256Mb的全线容量扩展。这一战略升级不仅精准契合了从高性能AI边缘计算到微型可穿戴设备等多元化场景的差异化需求，更通过消除电压转换损耗、精简系统架构，为新...
2026-03-11
中功率管
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效率提升高达三倍！是德科技Infiniium XR8加速高速数字与一致性测试
面对USB、DisplayPort及DDR等接口标准的迅猛演进，工程师们正承受着更严苛的容差要求、更高的数据速率以压缩的开发周期带来的巨大压力，导致验证周期延长且实验室资源日益紧张。为应对这些挑战，是德科技近日推出了基于全新Infiniium 2026软件平台与革新硬件架构的新一代Infiniium XR8实时示波器。...
2026-03-10
示波器
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打造“数字领域的瑞士军刀”：Audio Precision 推出全能型 PSIO 模块助力现代音频 IC 调试
随着现代音频集成电路向更低功耗、更高集成度及更复杂的数字接口演进，传统的测试方案已难以完全满足工程师对信号完整性与电压灵活性的严苛需求。全球音频测量领导者 Audio Precision 正式推出专为 APx B 系列分析仪打造的下一代可编程串行输入/输出（PSIO）模块，旨在取代经典的 DSIO 模块并树立新...
2026-03-10
麦克风
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