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研华发布DS-015边缘AI运算平台 重构零售及自助终端智能算力底座
工业物联网方案提供商研华科技，正式推出全新DS-015高性能超薄边缘AI运算平台，产品主打零售、快餐连锁等场景的自助服务设备智能化升级。搭载NVIDIA Jetson Orin系列算力模组，设备最高可实现157 TOPS AI算力，能够在终端本地完成机器视觉、交易核验、客流分析等实时运算，摆脱对云端网络的依赖。同...
2026-08-25
电压传感器
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意法半导体首发 GANSPIN 系列 GaN 电机驱动芯片 以宽禁带技术革新电机能效体系
面对家电、工业电机小型化、高能效的行业升级趋势，传统硅基驱动芯片受材料物理性能限制，普遍存在散热压力大、整机体积大、能效提升空间有限等问题，同时 GaN 材料长期难以适配电机驱动复杂工况，成为行业技术瓶颈。针对这一痛点，意法半导体推出GANSPIN611、GANSPIN612两款首款专用 GaN 电机驱动...
2026-08-24
热敏电阻
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贸泽电子开售 Microchip PIC18F‑Q35 8位MCU集成可配置逻辑强化嵌入式安全与灵活设计
2026 年 8 月 21 日，新品引入分销商贸泽电子正式上架 Microchip PIC18F‑Q35 系列 8 位微控制器。该系列将可配置逻辑块、丰富外设、内置安全能力与低功耗特性整合在单颗芯片之内，面向工业、汽车、物联网等对安全有要求的嵌入式场景。借助片上 CLB 可配置逻辑、混合电压 I/O 等特性，开发者可以减少...
2026-08-24
MCU
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u-blox 推出全新汽车级 GNSS 双模块 精准覆盖全等级自动驾驶定位场景
面向汽车自动驾驶技术快速迭代、各级别车载定位需求日趋差异化的行业现状，全球定位及短距离通信技术领导者 u-blox，正式推出 ZED-X20K、ZED-A20K 两款全新汽车级 GNSS 定位模块。针对 L2 + 量产 ADAS 与 L3/L4 高阶安全自动驾驶的不同工程诉求，两款新品采用差异化定位架构设计，兼顾量产成本、全...
2026-08-24
位置传感器
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全域感知+边缘AI赋能！TDK推出EdgeRX PRO高性能工业预测维护传感器节点
随着工业智能制造持续升级，预测性维护成为制造业、能源、智能建筑等领域降本增效、规避设备故障风险的核心手段。传统工业传感设备普遍存在感知维度单一、环境适配性弱、续航不足、数据分析能力有限等痛点，难以满足复杂工况下细微故障识别、全域资产健康监测与规模化部署的需求。为补齐工业智能运...
2026-08-21
光电传感器
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即插即用突破远距离互联！摩尔斯微电子推出两款Wi‑Fi HaLow USB适配器参考设计
传统Wi‑Fi技术存在传输距离短、覆盖范围有限的短板，难以满足智慧城市、工业自动化、智能家居等场景下远距离、广覆盖、低功耗的物联网连接需求，大量存量设备也因硬件架构限制，无法适配新一代远距离Wi‑Fi协议，制约了物联网生态的规模化升级。为破解设备升级成本高、适配难度大、远距离连接不足等...
2026-08-21
电压传感器
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完善车身域布局！中微半导推出BAT32A25x系列高可靠车规级MCU
随着汽车电子化、轻量化持续升级，车身域控制场景对MCU的可靠性、功耗控制、集成度与功能安全性要求持续提升，传统车载芯片普遍存在功耗偏高、外设单一、复杂工况稳定性不足、开发成本高等痛点，亟需高适配、高性价比的国产化车规芯片替代方案。近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中...
2026-08-21
汽车继电器
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小体积大功率新突破！ROHM推出SDR01系列高可靠抗浪涌贴片电阻
随着车载、工业、消费电子及AI服务器等设备性能持续升级、功能不断叠加，设备功率与安装密度大幅提升，行业对贴片电阻提出了小型化、大功率、耐高温、高抗干扰的复合型需求。传统贴片电阻难以兼顾小体积与高额定功率，且在高温、高密度安装场景下易出现阻值波动、抗浪涌能力不足等问题，制约设备电...
2026-08-21
信号继电器
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构筑移动AI网络底座！华为发布SingleRAN 22.1商用版本，引领移动AI规模化落地
随着移动AI、智能体互联业务高速爆发，海量上行数据传输、差异化业务体验、网络高效节能、智能化运维升级成为运营商网络建设的核心诉求，传统无线网络难以适配AI时代多元化、高负载、高精度的业务需求。近日，华为发布移动AI时代首个商用版本——SingleRAN 22.1软件版本，构筑移动AI时代多维能力网络...
2026-08-21
CPU
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