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105℃高温禁区突破!TDK推出六轴IMU破局座舱感知枷锁
TDK全球首发SmartAutomotive™ IAM-20680HV六轴MEMS惯性测量单元,以125℃极端温度耐受(性能保证至105℃)及±125dps高分辨率陀螺仪,攻克经济型汽车座舱电子散热困局。3×3×0.75mm超薄封装兼容全系LGA传感器,为GNSS定位、HUD防抖等非安全应用树立性价比新标杆。
2025-07-07
RF/微波IC
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0.5mg漂移极限!村田SCA3400 MEMS传感器优化工业级MEMS传感器精度
村田重磅推出SCA3400数字三轴MEMS加速度传感器,以0.5mg超低偏移寿命漂移(10年周期)刷新工业传感精度纪录,结合20µg/√Hz噪声密度与-40~85℃全温域稳定性,为桥梁监测、高端装备预测性维护提供“纳米级感知神经”,2025年10月量产。
2025-07-07
加速度传感器
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纳秒级时间敏感网络!贸泽携手ADI 开售纳秒级工业以太网交换机
全球电子元器件知名代理商贸泽电子携手ADI全球首发ADIN3310(3端口)/ADIN6310(6端口)工业级TSN交换机,通过纳秒级时间同步(IEEE 802.1AS)与HSR/PRP双冗余架构,实现复杂工厂场景下通信可靠性。支持-40~85℃宽温运行及硬件级加密,为工厂和过程自动化、运动控制和机器人技术、交通运输以及楼宇自...
2025-07-07
Wi-Fi芯片
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破局ECU空间焦虑!意法半导体8通道车规驱动器重塑车身控制ASIL-B安全边界
意法半导体全新推出L9800车规级8通道低边驱动器,通过4×4mm无引线封装将PCB占板面积压缩40%,集成实时诊断与独创“跛行回家”故障保命模式,直击车身控制、暖通空调及功率域控制器的安全与空间痛点。符合ISO 26262 ASIL-B标准,支持3V极压启动与灯泡浪涌负载驱动,2025年7月量产。
2025-07-07
LED驱动IC
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超薄设计+体积锐减!幸康LFM550B系列:高密度自动化设备的能量心脏
幸康电子革新推出LFM550S-B/LFM550M-B系列开放式工业电源,通过去外壳化设计实现体积压缩40%(仅3.5L)、重量减轻至0.95kg的革命性突破。在保留550W满功率输出的同时,单位功率成本降低30%,为工厂自动化、医疗设备等高密度场景提供极致空间优化方案。
2025-07-04
DC/DC电源模块
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35飞秒时空精度!Abracon 2016差分振荡器重塑高速互联时钟基准
Abracon重磅推出ClearClock™ AKxB系列差分振荡器,以全球最小2016封装(2.0×1.6mm)实现35飞秒超低抖动,突破高速光通信的时钟精度极限。全系支持-40℃~105℃宽温运行及多电平输出,为800G光模块、AI数据中心提供纳秒级信号完整性保障。
2025-07-04
晶体振荡器
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屏蔽结构+超低损耗!Bourns两款屏蔽功率电感器剑指DDR5电源管理
Bourns全球首发专为DDR5内存电源管理定制开发的SRP2512CL(2520封装)与SRP3212CL(3030封装)屏蔽功率电感器系列。采用突破性纳米晶磁芯技术,实现业内最低ACR/DCR特性与-40℃~125℃全温域静音运行,直击DDR5 PMIC高频噪声痛点,2025年5月开放订购。
2025-07-04
功率电感
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破解-40℃低温挑战!金升阳150W导轨电源重塑智能楼宇供电新标准
金升阳重磅推出LIxx-20BxxPR3系列白色导轨电源(15-150W),突破工业电源传统设计边界。通过91%超高转换效率、-40℃极寒启机能力及家居美学白壳设计,为智能楼宇、高端家居及工业场景提供兼具性能与视觉融合的供电解决方案。
2025-07-04
DC/AC电源模块
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硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板
移远通信正式推出全球首款支持Windows/Android双系统动态切换的QSM560DR全功能ARM主板。基于高通QCM6490平台打造,集成12TOPS NPU算力,可实现5秒内完成系统热切换,为工业平板、智能终端提供跨生态AI能力,2024年启动量产交付。
2025-07-04
通讯线
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