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高温高频双突破：鲁光碳化硅二极管展现卓越温度稳定性
鲁光电子最新推出的LGE3D06065N碳化硅二极管，采用先进的DFN5*6紧凑封装，以零反向恢复、极快开关速度和优异温度特性三大核心优势，为高效能电源设计带来全新解决方案。
2025-11-12
快恢复二极管
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内存接口技术新突破：瑞萨第六代DDR5 RCD实现9600MT/s传输速率
瑞萨电子今日正式推出业界首款面向DDR5 RDIMM的第六代寄存时钟驱动器（RCD），率先实现9600MT/s的数据传输速率，较上一代产品性能提升10%，为下一代AI服务器和高性能计算平台树立了新的性能标杆。
2025-11-12
DDR2模组
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告别运动模糊！Teledyne 新品卷帘快门相机实现“准全局”成像
加拿大里士满——工业成像领域的领先者Teledyne FLIR IIS正式发布全新Blackfly S GigE系列500万像素卷帘快门相机（型号BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C），即日起面向全球开放订购。这一突破性产品的推出，标志着工业相机在动态捕捉性能与图像质量方面迈上了新台阶
2025-11-12
图像传感器
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恩智浦推出集成EIS的电池管理芯片组，将实验室级诊断带入量产电动汽车。
恩智浦半导体发布了一款集成电化学阻抗谱（EIS）功能的电池管理芯片组，能够在无需外部仪器的情况下实现整个电池组的实时同步诊断。该方案通过纳秒级同步的传感器、网关和控制器协同工作，简化了系统设计，减少了对额外温度传感器的需求。预计2026年初上市的这款芯片组，有望为电动汽车提供实验室级...
2025-11-12
DC/DC电源模块
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三屏显示+双网口：安勤BMX-P820打造工业级全能计算平台
在智能制造与数字化转型浪潮中，工业计算机正成为支撑各类关键应用的核心基石。安勤科技最新推出的BMX-P820准系统工业计算机，以其卓越的运算性能、出色的静音散热与灵活的扩展能力，为智慧工厂、边缘计算等场景提供了全新的解决方案。
2025-11-12
柔性PCB
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磁传感技术全面进化：艾为Hyper-Hall™系列推动智能设备体验升级
随着高通平台全面转向1.2V I/O电平标准，移动设备传感器领域正迎来新一轮技术革新。艾为电子最新推出的Hyper-Hall™ X系列霍尔传感器AW86503EDC，凭借1.08-3.6V全电压域自适应能力与创新的晶圆级校准技术，成功突破传统霍尔开关在低压环境下的性能瓶颈，为智能终端设备带来精度与能效的双重提升。
2025-11-12
霍尔传感器
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尺寸缩小，性能不减：ROHM 100V MOSFET引领高密度电源新趋势
ROHM公司最新推出的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”，以业界领先的宽SOA（安全工作区）范围和仅5.0mm×6.0mm的紧凑尺寸，为48V供电的AI服务器和工业设备提供了突破性的电源解决方案。
2025-11-12
MOSFET
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双芯驱动智能光控：大联大世平矩阵式大灯方案提升夜间行车安全
随着汽车智能化浪潮席卷全球，矩阵式大灯正成为智能座舱与主动安全系统的关键组成部分。大联大世平集团基于易冲半导体CPSQ5453与CPSQ5352芯片，推出创新性汽车矩阵式大灯解决方案，为下一代智能汽车照明系统树立了全新标杆。
2025-11-12
LED
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国产芯片再突破：合肥芯谷微电子多频段开关滤波器实现30dB带外抑制
在无线通信技术飞速发展的今天，多频段集成与小型化已成为射频前端设计的核心挑战。合肥芯谷微电子最新推出的IFLBK-035300B GaAs MMIC开关滤波器芯片，以其创新的单芯片六通道设计，为通信设备提供了0.35-3GHz全频段覆盖的完整解决方案，标志着射频集成技术迈入新的阶段。
2025-11-12
EMI滤波器
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