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极致小巧、性能拉满！力芯微ET80101自适应升降压芯片解锁穿戴设备供电新方
随着智能穿戴设备向极致小型化、长续航、高稳定性方向迭代，设备电源系统面临供电电压适配范围有限、功耗控制严苛、PCB布局空间紧张等多重设计难题，对电源转换芯片的集成度、能效与可控性提出了更高要求。针对小型穿戴设备的核心供电需求，深耕电源管理芯片领域二十余年的力芯微，推出全新高效低功...
2026-08-21
I/O连接器
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深耕信号链技术！艾为AW39106PLR全新问世，赋能终端SD高速存储设计
在智能终端高清拍摄、高速存储、AI本地化运行等场景驱动下，SD 3.0高速存储标准已广泛应用于手机、平板、数码相机等终端设备。但在硬件设计落地过程中，行业长期面临两大核心瓶颈：一方面，主流SoC采用1.2V超低I/O电压，与SD卡1.8V/3.3V高低信号电平无法直接兼容，跨电压域信号转换的稳定性难以保障...
2026-08-21
稳压电源
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恩智浦推出全新MCX A5系列MCU 赋能工业物联网边缘安全互联
随着工业自动化与边缘AI技术加速落地，工业设备联网率持续提升，传统RS-485、RS-232等老旧通信方案存在组网复杂、数据传输滞后、安全性不足等短板，难以满足现代工业分布式节点的实时互联、数据可信传输与规模化组网需求。同时，全球网络安全合规标准持续升级，后量子加密、可信数据、网络弹性防护...
2026-08-20
图像传感器
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高德智感MobIR 3.0全新升级：手机秒变工业级专业红外热像仪
红外热成像技术已成为工业巡检、设备诊断、温控排查的重要手段，但传统专业热像仪存在体积大、成本高、操作门槛高、携带不便等问题，难以适配高频次、轻量化、随时随地的检测需求。针对行业与大众市场的使用痛点，高德智感推出全新MobIR 3.0手机红外热像仪，依托自研成像技术、双光融合能力与AI智能...
2026-08-20
温度传感器
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Altera 全面扩展 Agilex® FPGA 产品家族 DDR5 内存支持
近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，随着Quartus® Prime专业版软件26.1.1版本的发布，其Agilex® FPGA全产品系列已全面扩展对DDR5内存的支持。本次更新为更多Agilex® FPGA产品新增了对DDR5、LPDDR5及LPDDR5X内存的兼容能力，可助力开发者构建更高性能的AI、网络和嵌入式系统，并在...
2026-08-13
MCU
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圣邦微电子推出 SGM41107A 锂电保护芯片，采用 XTDFN‑1×1‑4L 超薄封装
圣邦微电子推出SGM41107A，一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片。该器件做到单芯片集成电池安全运行所需保护功能与低导通电阻断路开关，可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组。
2026-08-13
AC/DC电源模块
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Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号
加拿大滑铁卢，2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS™ M8200-Scientific，这是其Falcon4-CLHS面阵相机系列中的全新6700万像素型号。该相机专为生命科学、科学成像和精密测量应用优化，将超高分辨率与卓越的图像质量、灵敏度和测量...
2026-08-13
图像传感器
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炬光科技推出节距误差测量系统，助力高良率光互连制造
随着高精度、高通道数光纤阵列单元（FAU）需求的持续增长，传统测量方案在测量精度、检测效率及设备交付周期上面临越来越大的挑战，已难以满足快速发展的市场需求。依托在V型槽制造和光学对准工艺中的长期积累，炬光科技正式发布节距误差测量系统产品（Pitch Error Measurement System）。这是一款...
2026-08-13
塑料材料
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Oticon 推出 Reveal™----全球首款搭载双 AI 的助听器
Oticon 今日正式推出 Oticon Reveal™。这是全球首款搭载双 AI 的助听器，能够让清晰的语音与重要的环境声音达到最佳平衡，帮助助听器用户获得更接近自然听觉的聆听体验。
2026-08-12
声传感器
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