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Melexis MLX90520来袭！22位高分辨率重塑位置传感技术格局
2026年1月23日，全球微电子工程巨头Melexis于比利时泰森德洛·哈姆正式推出22位高分辨率电感式编码器芯片MLX90520，这款标杆级产品以低噪声、零延迟的性能表现，精准适配旋转与线性运动场景，不仅破解了大型机械关节（直径20-200毫米）对高精度检测的需求痛点，更以超薄结构、强抗干扰能力及高性价比...
2026-01-23
辅助设备
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合规 2026 国标：纳芯微系统级功能安全方案赋能电驱系统升级
电驱系统的角色已突破单一动力执行，深度融入整车制动与扭矩安全控制体系。2026年强制国标GB 21670明确要求制动系统按ISO 26262功能安全流程开发，为电驱系统划定了更高安全红线。面对行业对功能安全的迫切需求，纳芯微创新性推出基于QM隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C解决方案，跳出“全...
2026-01-22
磁环电感
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
2026年1月22日，兆易创新正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，以Arm® Cortex®-M7内核750MHz主频为核心，构建起“高频内核+高速存储+零等待访问”的性能铁三角，同步覆盖通用高性能与超高实时性两大场景。该系列通过640KB紧耦合内存、多类型高速接口及全栈安全体系的多维赋能，既为工业自动化、机器...
2026-01-22
MCU
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Microchip推出MEC1723嵌入式控制器定制固件，专为AI计算优化嵌入式控制
Microchip Technology Inc.（微芯科技）近日宣布，专为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算平台，开发并发布了其MEC1723嵌入式控制器（EC）的定制固件。该解决方案旨在深度优化MEC1723 EC在管理复杂AI工作负载时的效能，通过强化安全启动、高级电源管理与精准系统控制，为严苛的AI计算架构提供至关重要...
2026-01-22
MCU
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非隔离 µPOL 电源模块国产化替代路径 —— 以 MUN12AD05-SMFL 为例
在当前芯片国产化替代加速的背景下，Cyntec（乾坤）推出的MUN12AD05-SMFL非隔离µPOL电源模块，凭借精准匹配市场需求的核心参数、丰富功能及成本优势，逐步打破Murata、TI、ADI等国际品牌在同类产品中的垄断格局，成为国产化替代的优选方案。本文围绕该模块的替代逻辑，从参数匹配核心原则出发，详细...
2026-01-22
DC/DC电源模块
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TDK发布全新ModCap UHP系列电容器，赋能光伏、储能与制氢
TDK公司近日推出其ModCap UHP系列（型号B25648A） 直流支撑电容器，以“超高性能”重新定义了电力电子应用中的电容可靠性标准。该系列最大的突破在于，可在高达+105°C的热点温度下持续满载运行，无需降额。相比之下，前代产品在≥+90°C时就需要降额使用。这一革新显著提升了系统在严苛工况下的电流承载...
2026-01-22
电解电容
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极致节省空间！力芯微推出1.2V霍尔开关，重新定义磁感应尺寸极限
为满足便携式电子设备对功耗与空间日益严苛的需求，力芯微电子正式推出其革命性产品——ET3725A30双路输出全极型霍尔开关。该芯片凭借1.0V至3.5V的宽工作电压范围，尤其支持1.2V超低电压运行，结合1mm x 1mm的超微型DFN4封装，为智能手机、可穿戴设备及各类翻盖/滑盖产品的磁感应设计提供了颠覆性的高...
2026-01-22
霍尔传感器
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自归零+斩波：昇陌微电子发布XMO2188双技术加持实现近乎为零的直流误差
昇陌微电子近日正式推出其XMO2188高压精密运算放大器。该产品作为一款双通道、轨到轨输出的运放，在4.5V至30V的宽电压范围内工作，集低失调电压、低温漂、低噪声等核心优势于一体，专为对精度和稳定性要求严苛的精密信号调理、仪器仪表、自动化测试设备（ATE） 等应用场景而设计。
2026-01-22
放大器
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1000 小时高温稳定运行 TDK AXO315®T1 为随钻测井工具提供新方案
TDK株式会社推出高性能高温MEMS加速度计Tronics AXO315®T1，将工作温度上限提升至+175°C，进一步拓展了其在极端环境惯性传感器领域的产品线。作为2025年6月推出的150°C级产品的升级款，该新品凭借独特闭环架构，将振动整流误差降低10倍，兼具成本效益、数字化特性及低体积重量功耗优势，可作为石英...
2026-01-22
其它测试仪器
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