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齐感科技发布Qigan AI视觉处理SoC芯片QG2101
上海齐感电子信息科技有限公司（下称：齐感科技）正式发布Qigan®AI视觉处理SoC芯片QG2101，这是一款高性能，高可靠和低功耗，支持AI视觉处理广泛用于摄像设备的SoC芯片，旨在专为极简AI应用而设计，可提供经济、优异能效比的边缘端视觉解决方案。该芯片采用CNN神经网络加速、支持参数固化技术、针对基于神经网络的高性能人脸检测、人形检测算法进行了优化，可以实现高性能边缘推断应用。
豪威科技为环视和后视摄像头推出车载SoC解决方案
豪威科技，行业排名前列的先进数字成像解决方案商，在AutoSens大会上发布了其130万像素的 SoC方案OX01F10，在各种各样挑战性的灯光环境下，为汽车开发者提供业界更佳的图像质量，同时实现更小的摄像头模组尺寸和功耗。在一个1/4英寸光学尺寸的封装里，OX01F10集成了一个3.0微米的图像传感器和一个先进的ISP，能够帮助设计单板（PCB）的车载后视摄像头（RVC）和环视摄像头（SVS）方案，实现更小的封装、卓越的低照性能、更低的功耗、节省成本并提升可靠性。
联发科技发布首款5G系统单芯片MT6885，明年终端装置陆续上市
10月13日消息，联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，日前在联发科记者会已证实：2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。不管联发科还是高通 5G 芯片大卖，相关供应链的商机也将跟着水涨船高，不少台湾供应商都在受惠名单。
Nordic推出nRF52833先进多协议系统级芯片
Nordic广受欢迎的nRF52产品系列增添了nRF52833 SoC，该验证通过的多协议解决方案支持高温性能、测向功能和鲁棒性，迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。
MTS公司重磅推出一款新型SANSFLEX控制器，可获取更精准数据
作为深耕仪器行业多年的老牌仪器生产商，MTS一路走来凭借其先进的技术和专业的知识，为仪器行业源源不断地输送了众多优质产品。近期，经过科研团队不断深入研究开发，MTS公司面向全社会再次重磅推出一款全新力作—— SANSFLEX™控制器。
Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备
Dialog半导体公司推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。
Qorvo推出新型电源应用控制器系列PAC5xxx
中国 北京，2019年11月5日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出市场上性能最强大的新型电源应用控制器（PAC）系列PAC5xxx。该系列的单芯片SOC控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于无刷直流（BLDC）电机供电工具。
A77架构/G77 GPU 联发科首款集成5G基带 SOC现身：明年商用
据媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC，名为MT6885，预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出，联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，性能强悍。
Xilinx为驾驶员辅助系统和自动驾驶，推出全球最高性能的自适应器件
2019年11月12日，中国，北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出两款赛灵思汽车级（ XA ）新器件 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 7EV 和 11EG ，进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。这两种新器件提供了最优异的可编程能力、性能和 I/O 功能，面向 L2+ 到 L4 的高级驾驶员辅助系统（ ADAS ）应用和自动驾驶（ AD ）应用提供了高速数据汇总、预处理和分配（ DAPD ）功能以及计算
Nordic Semiconductor推出Arm Cortex-M33双核处理器无线SoC
Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首个成员nRF5340TM高端多协议系统级芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic经过验证并在全球范围广泛采用的nRF51和nRF52系列多协议SoC而构建，同时引入了具有先进安全功能的全新灵活双处理器硬件架构，支持包括蓝牙5.1/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙Mesh、Thread和Zigbee等主要RF协议。
贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC)。
儒卓力提供Nordic最新多协议SoC nRF52833和开发套件
Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还在电子商务网站www.rutronik24.com.cn提供一款灵活的单板开发套件(DK)。
高通首款5G SoC问市，命名为765
在高通2019骁龙峰会首日，“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”，旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765/765G双双亮相。
贸泽备货Texas Instruments Sitara AM574x处理器
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的Sitara™ AM574x处理器。这些基于Arm® Cortex®的器件具有很高的处理能力，旨在满足各种现代嵌入式应用领域的高强度处理需求，这些应用包括工业通信、人机界面 (HMI) 以及自动化和控制等。
意法半导体携手Tieto，加快汽车中控制单元开发周期，让驾驶更安全
世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元(CCU)软件。
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息
计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了 PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。
兆芯推出16nm开胜KH-40000系列处理器，性能提升4倍
芯片工艺制程对芯片实力的展现具有重要作用，近段时间各大企业也在加强芯片的建设，加快芯片工艺制程的发展，现如今市面上大多芯片都已经进入了7nm时代，国内企业在芯片的研发方面也做出了很多的努力。继今年6月正式发布开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器之后，国产通用处理器也获得了更好的发展，12月14日消息，近日，兆芯宣布自主研发的下一代通用处理器将专门面向高性能服务器产品市场，根据产品序列，这款处理器将被命名为开胜KH-40000系列处理器。
亚信推出新一代小封装EtherCAT从站专用通讯SoC
亚信电子今天正式推出大中华地区首款EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案–AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通讯SoC内置两组百兆以太网PHYs。
