明年大爆发  终端装置陆续上市

 

高通日前宣布，未来将发布的 3 款 5G 芯片──Snapdragon（骁龙）6、7、8 系列，预定将于 2020 上半年才有终端装置上市；相比之下，联发科这次 5G 芯片在发表时间与推出时程都试图弯道超车。

 

近期，手机品牌厂 Vivo 预计将于 2020 年第一季发表内建联发科 MT6885 的 5G 智能手机；小米也计划 2020 年上市搭载同款芯片的 5G 手机；OPPO 也将于 2020 年第二季发表配备 MT6885 的 5G 智能手机。

 

价格方面，高通骁龙 7 系列平均售价订在 60——70 美元；联发科 MT6885 则是在 50 美元。摩根大通预估，华为预定于 2020 年底至 2021 年将有更多中低阶 5G 智能手机问世，因此 2021 年将有 30%——40% 的低阶手机，会外包给 ODM（原始设计制造商），联发科可望掌握当中 40% 的比重，估计出货量约达 2,000 万支，带来约 5 亿美元收入，挹注联发科约 5% 营收贡献。

 

高通也并非省油的灯，尽管高通 5G 芯片的发表时间晚于联发科，OPPO、vivo、小米等中国智能手机品牌商，也将分别于 2020 年第一季及第二季，推出搭载高通骁龙 7 系列的终端产品问世。

 

“春江水暖鸭先知”，5G 智能手机商机也跟着酝酿发酵，指标型半导体厂商的营收、获利及股价立刻就反映了“市场行情”。

 

9 月 10 日，台积电公布 8 月营收，在包含高通、联发科在内的大客户争抢产能之下，7 奈米产能已达满载，带动营收高达 1061.18 亿元，刷新单月历史纪录。9 月 27 日，股价与市值也同登历史新高，收盘价达 272 元，市值高达 7.05 兆元，同样在台股创下市值的新高纪录。

 

台厂大进补  营收获利逐渐加温

 

依台积电对 2019 年第三季的业绩展望，受惠于客户高阶智能手机新产品推出、5G 加速部署及客户对于 7 奈米制程的订单需求增强，第三季营收预计为 91——92 亿元，较第二季成长约 18%。

 

晶圆探针卡大厂中华精测也在接获高通、联发科、海思 5G 芯片测试订单后，8 月营收创下单月新高，且已连续 6 个月营收上扬。

 

中华精测表示，受惠于 5G 进入商用阶段，来自基频、射频、应用处理器及无线／有线网路传输芯片测试需求增温，带动 7、8 月营收成长。中华精测总经理黄水可（见首图）表示，5G 订单已于第三季开始贡献营收，占比约 5%；展望明年 5G 市场将快速成长，需求将会更加强劲。

 

封测龙头日月光 8 月营收也创下与矽品合并以来，单月新高纪录，达 400.39 亿元。日月光强调，受惠于下半年包括 5G、手机等市场需求增温，第 4 季封测、材料及电子代工服务业务都会持续成长。

 

随着 5G 通讯需求升温，砷化镓龙头稳懋 8 月营收也刷新历史纪录，达 20.87 亿元；累计前 8 个月合并营收达 121.55 亿元，年增率也达 3.27%。

 

稳懋预期，5G 智能手机功率放大器需求将持续成长，第三季营收可望季增 3 成以上。稳懋总经理陈国桦指出，稳懋目前产能接近满载，已规划第四季进机台，月产能扩增 5,000 片，朝 4.1 万片迈进，预计明年第二季开始贡献营收。

 

 

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