【导读】据媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC，名为MT6885，预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出，联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，性能强悍。
据媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC，名为MT6885，预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出，联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，性能强悍。
至于集成的5G基带芯片，自然是备受关注的联发科Helio M70，报道称下行速度高达4.7Gbps，上行速度达到了2.5Gbps，同时向下兼容4G、3G、2G网络。
值得注意的是，虽然这颗芯片型号为MT6885，但是正式名称暂时不得而知。
联发科表示，Helio M70 5G基带配合ARM全新的架构设计使得设备拥有更高的运算效能，在联发科独立运算APU辅助下，通过人工智能运算方式提升处理效能，让电池续航表现更好。
最后是大家关心的商用时间，预计将在明年上半年就能见到搭载这颗芯片的终端了，值得期待。
