QQ登陆
SoC
Silicon Labs推出新型Bluetooth片上系统（SoC）解决方案
Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。
意法半导体展示的STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
Nordic推出具有测向功能低功耗蓝牙SOC，带来更精确的定位
Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。
贸泽备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC，适用于一次性医疗用品
2月13日，贸泽电子即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。
Silicon Labs推出一系列安全、超低功耗的Zigbee SoC
2020年2月20日-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过
Socionext推出新款时间敏感网络IP，推进智慧工厂建设
Socionext宣布成功开发了基于FPGA和ASIC电路的时间敏感网络（Time Sensitive Network, TSN）IP。 该IP符合下一代以太网TSN（通信标准IEEE 802.1 Subset）及其评估环境，旨在为工业应用提供具有确定性的以太网。
Silicon Labs推出一系列全新的安全、专有无线SoC产品
2020年2月24日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，提供了安全特性、2.4 GHz无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳
紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520
2月26日，紫光展锐今日正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为5G智能体验带来更好的选择。
美超微推出户外边缘系统，适用于5G RAN、AI推理以及智能边缘应用
美超微将推出市面上首个户外边缘系统，适用于 5G RAN、AI推理以及智能边缘应用，且采用IP65防护等级的服务器。该产品将搭载英特尔® 至强® D处理器和第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器，提供多样化的配置选项。新系统适用于严峻的户外环境，支持行业向开源软件和分散式硬件发展的趋势。
米尔推出i.MX8M Mini核心板之王MYC-C8MMX系列
为响应行业应用和满足客户需求，米尔推出了基于NXP公司i.MX 8M Mini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及开发板，现已隆重上市发售。MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示（单路/双路）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口；同时核心板批量性价比高，稳定供货周期长达10年。
贸泽电子备货Nordic nRF52833多协议SoC
3月13日，贸泽电子和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能，并且支持更宽的温度范围，非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。
Nordic推出nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片
3月19日， Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方?6?7?6?7案。
映泰推出全新A68N-2100K SoC主板：自带E1-6010 被动散热设计
近日，映泰推出了一款全新的老主板——A68N-2100K SoC。正如其名，这是一款自带AMD E1-6010（Radeon R2显卡）APU处理器的主板。
Socionext成功测试载有DNN引擎的低功耗AI芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络（DNN）技术的原型芯片，可为小型、低功耗边缘计算设备提供先进的AI处理。
高通推出两款新型蓝牙芯片—QCC514x和QCC304x SoC
据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。
NXP内置蓝牙5 SoC的QN9090DK开发套件在贸泽开售
3月26日 ，贸泽电子即日起开售NXP Semiconductors的QN9090DK开发套件。QN9090DK 套件包含一个带NFC 标签和多个扩展选项的载板、一个QN9090模块和扩展板，可帮助设计工程师评估QN9090T 低功耗蓝牙片上系统 (SoC)。
Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
2020年5月11日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
Silicon Labs Wireless Gecko Series 2 SoC在贸泽开售
2020年5月14日，贸泽电子即日起备货Silicon Labs的全新Wireless Gecko system-on-chip (SoC) 系列。此系列SoC提供出众的能效和电池寿命，适用于各种物联网 (IoT) 应用。
