【导读】豪威科技，行业排名前列的先进数字成像解决方案商，在AutoSens大会上发布了其130万像素的 SoC方案OX01F10，在各种各样挑战性的灯光环境下，为汽车开发者提供业界更佳的图像质量，同时实现更小的摄像头模组尺寸和功耗。在一个1/4英寸光学尺寸的封装里，OX01F10集成了一个3.0微米的图像传感器和一个先进的ISP，能够帮助设计单板（PCB）的车载后视摄像头（RVC）和环视摄像头（SVS）方案，实现更小的封装、卓越的低照性能、更低的功耗、节省成本并提升可靠性。
豪威科技的汽车市场总监 Andy Hanvey说：
分析师预测SVS和RVC在车载摄像头市场上将持续占据主要的份额，到2023年也还超过总体市场规模中的50%。尤其是SVS的成长，由于装载率的提升，预计从现在到2023年将会翻一番。我们的OX01F10为汽车开发者提供了更佳的方案选择，以响应持续成长和提升的RVC，以及逐步扩展到主流车型的SVS的客户需求。另外，这个SoC的功能安全特性，使得模组厂商可以设计生产单一模组，既用于可视应用，也用于需要ASIL B能力的机器视觉应用。
豪威科技的双转换增益（DCG）技术也被用于这颗SoC，通过两次曝光实现120dB的动态范围，而非竞争对手采用的3次曝光，因此可以在减小功耗和提升低照性能的同时，尽可能减小运动拖影的问题。其集成的ISP还进一步提供如下的先进功能，以实现更佳图像质量：
镜头色差矫正
先进的降噪处理和局部的色调映射处理
针对片内图像传感器PureCell®Plus技术的优化
PureCel Plus 技术因其低照灵敏度而闻名，提供业界更佳的0.19 Lux SNR1。这一技术使得OX01F10在各种有挑战的光照条件下，都有超过竞争对手的良好的性能，包括消除不自然的LED光晕，和在明亮的日光条件下提供更好的对比度
OX1F10仅有<300mW的典型功耗，比竞争对手低30%，可以有效降低摄像头温度。实际上，这也是目前业界首颗可以不需要金属外壳，允许使用塑料外壳以降低成本的方案。基于其更小的封装尺寸，它也让更小的摄像头变为可能，从而适应各种更紧张的空间要求。而且，由于在一个芯片中集成了图像传感器和ISP，设计者也可以节省成本和空间，无需传统的双板方案。
这颗SoC提供了130万像素的分辨率，1340*1020的像素尺寸能达到30fps帧率，充分满足光学中心校准的需求。它还可以通过2-lane MIP或10-bit DVP接口灵活的输出。
X01F10 SoC是一颗AEC-Q100 Grade 2认证的芯片，现在已经可以提供样品。
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