QQ登陆
SoC
Nordic nRF52833 SOC可实现蓝牙精确测向和智能手机连接
Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供处理能力和无线连接功能。
瑞萨电子推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构成功产品组合
2020 年 11 月 11 日，瑞萨电子集团今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。
贸泽开售Maxim Integrated新型神经网络加速器MAX78000 SoC
2020年12月9日，贸泽电子即日起备货Maxim Integrated的新型MAX78000芯片。MAX78000基于双核MCU，结合了超低功耗深度神经网络加速器，为高性能人工智能 (AI) 应用提供所需的算力，是机器视觉、面部识别、目标检测和分类、时序数据处理和音频处理等应用的理想选择。
瑞萨推出先进的R-Car V3U ASIL D级SoC，加速ADAS和自动驾驶技术开发
2020 年 12 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）的性能优异、ASIL-D级片上系统（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U针对深度学习处理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高达96,000 DMIPS的性能，可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。
NXP推出Wi-Fi 6E三频段SOC，充分释放6GHz频谱潜力
恩智浦半导体宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。鉴于传统2.4GHz和5GHz频段的拥堵程度不断加剧，美国FCC以及世界其他地区批准了用于6GHz频段的1.2GHz未授权频谱，这将为Wi-Fi格局带来巨大转变。
瑞萨电子推出升级版R-Car V3H SoC，为智能摄像头应用提升深度学习性能
瑞萨电子集团今日宣布，推出最新升级版R-Car V3H片上系统（SoC），为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能，包括驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）、车载前置摄像头、环视系统以及最高可达Level 2+级适用于大部分车辆的自动泊车功能。
儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340
功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm®Cortex®-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Nordic这款产品组合。
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。
MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900
MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。
ST发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组
意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。G3-PLC融合通信规范允许智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连接，从而实现更高的网络覆盖率、连接可靠性和系统扩展性，同时还能提高系统运营成本效益，支持新的应用场景。
大联大世平推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
2021年6月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
Ambarella旗下人工智能视觉芯片新增两位成员：CV5S和CV52S
2021年6月21日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市，Ambarella（下文简称安霸，纳斯达克编码：AMBA，专注人工智能视觉的一家半导体公司），于今日宣布旗下人工智能视觉芯片新增两位成员：CV5S和CV52S，主要面向安防市场。基于强大的CVflow®架构和先进的5nm制程，新的单颗SoC拥有超低功耗，同时支持4K编码和强大的AI处理，从而提供行业领先的每瓦AI性能。
全球首款基于RISC-V处理器的LPWAN SoC发布
6月22日，由上海科技大学和中国科学院软件研究所联合主办，中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）、中国开放指令生态联盟（CRVA）、CNRV 社区协办的首届 RISC-V 中国峰会（RISC-V World Conference China）在上海科技大学盛大开幕。
摩尔斯微提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的便捷评估工具包，让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和扩展范围。
瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统推出R－Car Gen3e
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，广受欢迎的R-Car片上系统（SoC）增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品，为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。
ST的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例可降低传感器网络设计难度
意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。
西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700
近日，西人马科技发布了FT1700芯片，这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无
