QQ登陆
SoC
洛微科技发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片
据麦姆斯咨询报道，硅光芯片级调频连续波（FMCW）4D激光雷达（LiDAR）领先企业LuminWave（洛微科技）近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系统（SoC）和光学相控阵（OPA）硅光芯片的流片，这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。
瑞萨电子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽车网关解决方案
瑞萨电子集团宣布，推出新型汽车网关解决方案，该方案基于R-Car S4片上系统（SoC）和电源管理IC（PMIC），面向下一代汽车计算机、通信网关、域服务器和应用服务器。伴随E/E架构向域和区的发展，瑞萨全新解决方案满足汽车行业对高性能、高速网络、高网络安全和高功能安全等要求。这一解决方案通过软件的复用性，以及与R-Car S4无缝配合的新款卓越PMIC，显著提升开发效率。
MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2
MediaTek 发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
贸泽开售面向Sub-GHz IoT应用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC
2021年11月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。EFR32FG23 Sub-GHz无线解决方案兼具远距离射频和节能特性并通过了PSA 3级安全认证，可满足市场对电池供电的安全、高性能物联网产品的需求。
比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片
5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。
豪威推出用于汽车摄像头的300 万像素 SoC新产品 OX03D
在 CES 2022 期间，豪威集团推出了 300 万像素分辨率系统芯片（SoC）新产品 OX03D，用于汽车环视系统（SVS）、后视系统（RVS）和电子后视镜。
Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙®5.3 片上系统（SoC）高级产品系列
物联网（IoT）能量收集无线技术的全球领导者Atmosic今日宣布推出ATM33系列蓝牙®5.3高性能片上系统（SoC）产品，该产品系列将Atmosic已获专利的先进能量收集及超低功耗技术推进到更高的水平。
英飞凌新推智能家居专用BLE与802.15.4低功耗片上系统多协议解决方案
英飞凌科技股份公司宣布推出全新AIROC™ BLE和802.15.4系列产品，以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。英飞凌AIROC CYW30739 BLE和802.15.4片上系统（SoC）可靠、安全且可扩展的智能家居低功耗设备连接解决方案。
瑞萨推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H片上系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。
泰矽微量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
中国 上海，2022年3月10日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。
Microchip推出业界首款基于RISC-V的片上系统FPGA
业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。
瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
2022 年 6 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。
意法半导体推出了第三代Bluetooth系统芯片
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。新产品采用蓝牙特定技术，包括根据天线阵列捕获的信号算出的到达角(AoA)和出发角(AoD)。有了这个功能，新产品现在可以实现室内导航、地理围栏和资产跟踪各种应用，以及工具、资产和货物的实时位置查找。
大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的无线蓝牙耳机方案
2022年10月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的无线蓝牙耳机方案。
Silicon Labs发布Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙组合SoC，解决物联网设备密度增加的问题
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的 SiWx917系列无线SoC是使用 Wi-Fi、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想选择。SiWx917 SoC 包括一个超低功耗 Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙5.1无线 CPU 子系统，以及一个集成微控制器（MCU）应用子系统、安全、外围设备和电源管理子系统，所有这些都集成在7 x 7mm的小型QFN封装中。目标应用包括智能家居、健康和健身、医疗、工业、智能建筑和城市、资产跟踪等。
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。
泰凌微电子 TLSR9 SoC 通过Thread 1.3.0认证
近期，泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书，将有效加速设备制造商对Matter产品的开发和认证流程。
高通推出汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC
高通技术公司今日推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，为公司日益壮大的骁龙®数字底盘™产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。
