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Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片(SoC)，这个全功能无线连接解决方案支持蓝牙5.1 测向(Direction Finding)功能和一系列流行低功耗无线协议，用于智能家居和工业产品的网关等应用。
东芝汽车应用图像识别系统级芯片集成一种深度神经网络加速器
东芝宣布成功开发出一款汽车应用图像识别系统级芯片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍[1]。该技术成果的详情于2月19日在旧金山举行的2019 IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上公诸于众。
高通发布QCA6390芯片，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1
高通今日宣布推出Qualcomm® QCA6390连接系统级芯片（SoC），这是公司迄今为止面向移动和计算终端提供出色Wi-Fi和蓝牙性能的最先进集成式产品。QCA6390是全球首款同时支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1完整功能套件的14纳米集成式SoC。
高通推出DDFA放大器解决方案CSRA6640
美国高通旗下子公司高通国际技术公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）19日宣布推出全新支持人工智能（AI）、智能音箱的QCS400系统单芯片（SoC）系列产品及可优化音效表现的DDFA放大器解决方案CSRA6640，其中，相较前代技术，QCS400系列语音启动的待机时间与“不插电”电池续航力，最高延长达25倍，让用户可携带喇叭至庭院或更远的地方，连续享受音乐播放及语音操作数小时。
儒卓力提供Nordic的蓝牙5.1 SoC器件
来自Nordic Semiconductor的nRF52811是一款多协议系统级芯片(SoC)，也是首批支持全新Bluetooth Core 5.1规范的器件之一。除了支持蓝牙测向(Direction Finding)和蓝牙长距离特性外，这款SoC器件还支持可用于Thread和Zigbee®应用的802.15.4标准。因此，nRF52811能够实现具有厘米精度的方向信息和距离测量应用。
AMD推出新款锐龙嵌入式R1000 SoC，本季度面向全球发售
4月17日，AMD曾在去年2月发布了首批基于Zen CPU、Vega GPU的嵌入式处理器，包括锐龙Ryzen V1000系列等。4月16日，在台湾嵌入式论坛上，AMD宣布进一步壮大其锐龙嵌入式产品家族，推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统（SoC）。
贸泽电子开售面向物联网应用的TI CC3235x SimpleLink
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink™双频带无线片上系统 (SoC)。 CC3235x SoC将高性能应用处理器、网络处理器和加密引擎集成到单个芯片中，并配有丰富的外设，非常适合各种物联网 (IoT)、楼宇自动化、安全和医疗保健应用。
华大北斗推出全新高精度GNSS SoC芯片HD9310
在第十届中国卫星导航年会上，深圳华大北斗科技有限公司正式发布“多系统多频支持高精度原始观测量输出的SoC芯片”-HD9310。该系列芯片基于最近Cynosure架构设计，是一颗射频基带一体化芯片。发布会上，华大北斗高精度产品经理杨士贤表示：“HD9310可支持3种灵活射频配置方案L1+L5;L1+L2;L1+L6，可快速帮助产品开发人员开发和实现高精度应用并推向市场。”
联发科技推出突破性全新5G芯片 助力首批旗舰5G终端上市
2019年5月29日 – 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
瑞萨电子推出R-Car M3驾驶舱ECU参考方案
日前，瑞萨宣布推出最新驾驶舱参考解决方案，基于瑞萨R-Car M3片上系统（SoC）的高效数字驾驶舱应用设计可提供开箱即用的开发体验，模块级硬件和软件可加速瑞萨合作伙伴在汽车领域的系统级设计。
Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署
Dialog推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC，此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备，实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接，可支持电池使用寿命一般超过一年。
Synopsys发布快1000倍软件驱动的SoC功耗解决方案
Synopsys公司宣布其的ZeBu ®Power Analyzer解决方案用于软件驱动的片上系统（SoC）功耗分析，其结果比传统的基于仿真的方法快1000倍。
OmniVision发布新型SoC，适用于入门级窄边框笔记本电脑
OmniVision宣布推出OV0VA10 系统芯片（SoC）。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel®3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。此外，它比主要竞争对手功耗低30％，这有助于延长电池寿命。
X-FAB和Efabless推出首款开源RISC-V微控制器Raven芯片
全球领先的模拟/混合信号代工厂商X-FAB Silicon Foundries和众包(crowd-sourcing)IC平台的合作伙伴Efabless Corporation, 今天宣布成功推出Efabless RISC-V的首款系统芯片（SoC)参考设计。该项目从设计到流片不到三个月的时间, 使用了基于开源工具的Efabless设计流程。该款命名为Raven的混合信号SoC基于超低功耗PicoRV32 RISC-V内核开发，Efabless已经成功在100MHz下对其进行了测试，并且根据仿真结果，该So
高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%
7月9日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。
高通发布骁龙855+ 小步升级提升频率
7月15日，高通公司宣布推出骁龙855 SoC的一次更新：Snapdragon 855+，这并不令人奇怪，因为高通习惯于在其产品生命周期中发布几个后续版本来提升芯片的性能和应用，这种模式中最知名的是几年前的Snapdragon 821。
三星发布首款集成5G调制解调器的AI移动处理器Exynos980
9月4日，三星电子发布了支持第五代通信标准的5G处理器Exynos980，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP(Application Processor)合二为一。据了解，Exynos980是三星电子推出的首个5G集成SoC(System on Chip，片上系统)产品。该产品将两个性能完全不同的芯片合二为一，在降低功耗的同时，减少部件所占体积，从而方便移动设备的设计。
最佳5G芯片！最强AI能力！华为正式发布麒麟990 5G芯片
9月6日，华为在德国柏林举行的IFA 2019大会上正式发布了麒麟990 5G芯片。华为消费者业务CEO余承东在发布会上表示，越来越多的应用在使用AI能力，包括拍照、地图，而随着5G技术的到来，移动AI 1.0将会进入到2.0时代。
