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豪威推出用于汽车360度环视系统和后视摄像头的130万像素SoC
加利福尼亚，圣克拉拉 - 2023年1月4日 - 豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了用于汽车360度环视系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的全新130万像素OX01E20系统级芯片（SoC）。OX01E20为豪威集团的汽车单芯片图像传感器和信号处理器解决方案产品组合带来了一流的LED闪烁抑制（LFM）和140db高动态范围（HDR）功能。
贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC提供未来物联网所需的无线连接
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理想的解决方案。这些无线SoC新品支持多种智能家居、照明和楼宇自动化应用，包括网关和集线器、传感器、定位服务和预测性维护。
Silicon Labs提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。
纳芯微车用小电机驱动SoC——NSUC1610
纳芯微推出集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片（SoC）—— NSUC1610。作为单芯片解决方案，NSUC1610支持12V汽车电池供电，适合于直接控制小型有刷直流电机（BDC）、无刷直流电机（BLDC）和步进电机的应用，有助于客户减小PCB尺寸，简化生产设计，实现更高效、更紧凑以及高性价比的电机控制应用设计。
Silicon Labs推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。
大联大世平推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。
英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。
大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案
2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC
Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结
大联大品佳推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC
2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核，最大工作频率为97.5MHz，支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能为安全物联网 (IoT) 设备提供可靠连接。
Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统
致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetooth LE）射频的双频SoC，可用于机器学习推理的内置人工智能/机器学习（AI/ML）加速器，并具有芯科科技业界领先的Secure Vault™安全技术。
大联大世平推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案
2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。
泰凌微电子推出TLSR9517系列多模无线SoC芯片
随着短视频、Vlog的兴起，以及拍摄设备画质的提升，使得人人都能成为“创作者”。然而有进阶需求的用户，早已不满足画质这一个维度，对视频音质的追求，也促使他们选择高质量的无线麦克风产品。泰凌微电子的TLSR9517系列多模无线SoC芯片，搭载于猛犸LARK MAX无线麦克风，实现信号、音质的全面升级，为创作者提供了高可靠的收音方案，助力猛犸品牌再次取得新突破。
紫光展锐推出首颗卫星通信SoC V8821，加速终端设备直连卫星
随着移动通信走向万物互联，未来5.5G、6G时代，卫星网络与地面网络将深度融合为一体，进一步加速人联与物联、无线与有线、空天和地面等实现智能全连接。
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具
2023年8月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅（Developer Journey）工具。凭借这些全新的器件、开发工具以及之前发布的支持Amazon Sid
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
Nordic Semiconductor宣布了其nRF54H系列中的首款产品——nRF54H20多协议系统级芯片(SoC)。测试证实，nRF54H20具备世界领先的处理效率以及优越的处理性能。这充分突显了这款SoC的革命性潜力，它将前所未有地支持物联网终端产品的创新。
炬芯科技量产全新第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031
炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产，终端品牌产品已经上市规模销售。新一代低延迟无线音频芯片ATS3031承继炬芯科技低延迟高音质技术积累，在高音质、低延迟、低功耗等特性上均有较大的优化和提升，可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。
