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Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能，助力减缓新冠疫情的蔓延
中国北京，2020年5月18日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。
上海橙群微电子推出基于SMULL低延时无线技术SoC IN618
2020年5月22日，上海橙群微电子有限公司发布了基于其专有的SMULL（Synchronized Multi-node Ultra Low-Latency）技术的系统级单芯片IN618。与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比，SMULL技术在多个本地节点之间的通信延迟不到其他技术的十分之一。它从根本上解决了传统无线技术中的高延迟通信（非实时）和本地节点之间的空中数据包碰撞问题。基于SMULL技术的IN618系统级单芯片的推出，可以让开发者快速上手体验SMULL技术给其无线应用带来的
贸泽与Trenz Electronic签订全球分销协议，即日起分销基于Xilinx的工业级SoM
2020年5月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Trenz Electronic签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关电源，可有效缩短产品开发时间。
贸泽开售NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC
2020年6月2日，贸泽电子即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。
高通发布首款支持5G网络的6系列骁龙690移动芯片组
高通公司刚刚发布了首支持 5G 网络的 6 系列骁龙移动芯片组，它就是采用 8nm 工艺、搭配 X51 调制解调器、被视为骁龙 675 继任者的骁龙 690 SoC 。显然，高通希望借此为全球消费者带来更实惠的终端设备选项，包括 HMD Global、LG、摩托罗拉、夏普、TCL 和 Wingtech 等在内的企业，都将发布基于该 SoC 的新设备。
Nordic推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805
2020年6月22日，Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。
瑞萨扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，具有世界一流能效比
2020 年 7 月 2 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出采用瑞萨突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存，区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm×2.88mm WLBGA封装尺寸，且针对用于传感器控制的更紧凑
瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团用于其车身高性能计算机
2020年 7月 7日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，大陆集团（Continental）在其第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。
矽典微百毫瓦级超低功耗毫米波传感器SoC问市
2020年7月28日，矽典微首次发布拥有4x4mm超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块，赋能客户缩短研发周期，快速实现产品推向市场化。
MediaTek推出最新5G芯片天玑800U，5G双卡双待助力加速5G普及
2020年8月18日，MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验，助力加速5G普及。
耐能发布新一代自研AI SoC KL720
受疫情影响，北京时间8月28日，耐能在线上发布自主研发的新一代AI芯片-KL720。发布会邀请了投资界、教育界以及制造业的行业先驱探讨了边缘AI的未来以及AI如何赋能各行业等。
意法半导体推出48引脚封装，用于多种工业无线应用
意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布
JA310芯片是瓴盛科技落户双流以来自主研发的首款芯片，为成都双流做强做优电子信息产业生态圈注入了新动能，更是践行“三个转变”、推动高质量发展的有力见证。该芯片充分地利用瓴盛研发团队积累多年的丰富多媒体和手机芯片开发经验，成功转型在AIoT领域落地，实现了对公司深厚研发积淀的传承和再创新发展，更是进击当前新基建东风下万亿级AIoT市场中最响亮的产业集结号。
为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5．2 SoC
nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封装，是nRF52系列的补充。在过去，小型设计需要使用成本高很多的四层PCB。
Nordic nRF52805 芯片级系统为深圳云里物里提供强大无线连接能力
2020年9月17日，Nordic Semiconductor宣布位于深圳的智能设备和物联网解决方案开发厂商深圳云里物里科技股份有限公司已经选择NordicnRF52系列的最新产品nRF52805蓝牙5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)芯片级系统 (SoC)为其MS46SF11模块提供处理能力和无线连接。
贸泽开售Nordic Semiconductor nRF52820多协议SoC
2020年10月21日，贸泽电子即日起开售Nordic Semiconductor的nRF52820多协议片上系统 (SoC)。此款SoC支持全套蓝牙5.2功能和其他流行的通信协议，是各种无线物联网 (IoT) 应用的理想解决方案，这些应用包括资产跟踪、高性能人机界面设备 (HID) 控制器、智能家居产品和专业照明等。
Xilinx 为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE
2020 年 10 月 28 日，赛灵思公司今日宣布推出 Zynq® RFSoC DFE，这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台，旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端（ DFE ）模块与灵活应变的可编程逻辑相结合，为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。
贸泽开售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件
2020年11月9日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货ST的两款新型BlueNRG无线产品。BlueNRG-2N无线网络协处理器和BlueNRG-LP无线片上系统 (SoC) 均支持低功耗蓝牙连接，适用于家居和工业自动化、智能照明、运动和健身设备、安防及手机外设等应用。
