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其它模拟IC

瑞萨电子推出用于工业以太网通信的R-IN32M4-CL3 IC

瑞萨电子推出用于工业以太网通信的R-IN32M4-CL3 IC

2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络(TSN)。

金升阳发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装

金升阳发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装

金升阳最新发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装,在功能上与之前推出的SCM1201A(SOT23-6封装)相同,此款芯片的发布满足了市场上对不同引脚封装的需求。

锂离子/聚合物二次电池用存储器内置保护IC---MJ3401

锂离子/聚合物二次电池用存储器内置保护IC---MJ3401

产品的理念是针对电池高容量化及负荷增大带来的大电流化的市场动向,通过过充电检测电压的高精度化来延长电池的使用时间,并通过过电流切断电流的高精度化来确保安装的常用电流,同时在更安全的范围切断异常电流。

Mitsumi推出锂离子/锂聚合物2次电池单电芯保护IC---MM3855

Mitsumi推出锂离子/锂聚合物2次电池单电芯保护IC---MM3855

产品的理念是针对电池高容量化及快速充电带来的大电流化的市场动向,通过异常温度检测功能和过电流保护的高精度化来确保组件的常用电流,同时在更安全的范围切断异常电流。

Melexis最新LIN RGB LED控制器可提供简化使用方式,提升车内氛围灯应用性能

Melexis最新LIN RGB LED控制器可提供简化使用方式,提升车内氛围灯应用性能

2019 年 12 月 4 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC产品。作为车内氛围灯解决方案的全球领导者,全新的MLX81113 将支持基于 LIN 的 RGB LED 车内氛围灯应用(也称为 LIN RGB)进一步发展,LIN RGB 几乎已经获得全球所有OEM 的认可。与广受欢迎的 MLX81108 相比,MLX81113 具有更大的片上内存、更高的恒流源输出和更强的 EMC 稳定性。此外,MLX81113 符合 ISO 2

英特尔发布Horse Ridge芯片:22nm工艺,能够控制多个量子位

英特尔发布Horse Ridge芯片:22nm工艺,能够控制多个量子位

12月10日消息 根据英特尔官方的消息,英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片,实现了对多个量子位的控制。

思科发布Cisco 8000系列 重新抱回OTT网络设备市场“大腿”

思科发布Cisco 8000系列 重新抱回OTT网络设备市场“大腿”

近年来,OTT的迅猛发展及云业务的兴起,带动了OTT网络设备市场的不断壮大。这一市场的高速发展,也让相关网络解决方案供应商有了很多响应举措,像是老牌厂商思科,就在最近瞄准OTT市场,发布了一个名为Silicon One的新芯片,以及新的产品家族Cisco 8000。

英伟达推出最强自动驾驶芯片DRIVE AGX ORIN,7倍AI算力

英伟达推出最强自动驾驶芯片DRIVE AGX ORIN,7倍AI算力

12月18日,在苏州举行的英伟达 GTC CHINA 上,黄仁勋发布了自动驾驶芯片 ORIN。ORIN 被认为是一款「系统级芯片」,包含 170 亿个晶体管,这款产品或许将为英伟达在 AI 算力上重新占据领先位置。今年的 GTC 大会议题覆盖了 AI 框架、开发工具、数据科学、云计算、实时渲染、光线追踪、以及 5G 通信等等方面。垂直方向则包含了自动驾驶、智能机器、医疗与金融、设计、工程制造等领域。

高通推出全新蓝牙组合芯片QCA6595AU

高通推出全新蓝牙组合芯片QCA6595AU

1月8日消息,高通推出全新蓝牙组合芯片QCA6595AU,2020年如何强化汽车的计算能力?1月6日,高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全新Qualcomm®汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU,为汽车行业带来高性能的双MAC Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。

ABLIC推出带有看门狗定时器和复位IC的S-19514/ 19515系列和S-19518系列汽车LDO稳压器

ABLIC推出带有看门狗定时器和复位IC的S-19514/ 19515系列和S-19518系列汽车LDO稳压器

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)(总裁兼首席执行官:Nobumasa Ishiai,总部:千叶县千叶市;以下简称“ ABLIC”)今天发布了带有看门狗定时器和复位IC的S-19514/19515系列和S-19518系列汽车LDO稳压器。

东芝推出紧凑型低功耗、高分辨率微步步进电机驱动器IC

东芝推出紧凑型低功耗、高分辨率微步步进电机驱动器IC

东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)已推出其微步步进电机驱动器集成电路(IC)系列的最新产品“TC78H670FTG”。这款新IC的最大额定值为18V/2.0A[1],可驱动各种工作电压的电机。量产即日起启动。

英特尔携手QuTech推出全新低温量子控制芯片“Horse Ridge”

英特尔携手QuTech推出全新低温量子控制芯片“Horse Ridge”

当地时间2月18日,Intel研究院联合QuTech(荷兰代尔夫特理工大学与荷兰国家应用科学院联合创立)在旧金山举办的ISSCC 2020年国际固态电路会议上发布了一份研究报告,首次披露了全新低温量子控制芯片“Horse Ridge”的诸多关键技术特点。

Diodes为工业、嵌入式和消费市场推出一系列USB ReDrivers

Diodes为工业、嵌入式和消费市场推出一系列USB ReDrivers

Diodes Incorporated(Nasdaq:Diode)今天为工业、嵌入式和消费市场推出了一系列USB ReDrivers。PI3EQX1004E和PI3EQX1002E兼容USB 3.2、5Gbps到10Gbps、2端口/1端口、线性ReDrivers。这些设备提供可调的线性均衡、输出摆幅和平坦增益,通过减少符号间干扰来优化各种物理介质的性能。他们是业界最小的红河公司,通过使用比传统同类产品小64%的包装来节省董事会空间。目标应用程序包括笔记本电脑、平板电脑、台式电脑和游戏设备。

Maxim推出业界速度最快、尺寸最小的LiDAR IC

Maxim推出业界速度最快、尺寸最小的LiDAR IC

今日,Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC,帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比,MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽,在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道,单模块达到128个通道 (竞争产品为96路),从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10mph (15km/h)。

Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

中国北京,2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务,为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。

ST推出高集成度的无线充电IC,可大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本

ST推出高集成度的无线充电IC,可大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本

中国,2020年2月27日——在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代,意法半导体推出STWLC68系列产品,为市场带来业界领先的,拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案。

Trinamic推出TMC5160控制器/驱动器IC

Trinamic推出TMC5160控制器/驱动器IC

全球领先的电机和运动控制技术开发商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160。这种带有串行通信接口的新型单轴步进电机驱动器IC专为具有外部MOSFET的2相双极性步进电机而设计,每个线圈的电机电流可达20A。

日本开发出6G芯片,传输速率高达100Gbps!

日本开发出6G芯片,传输速率高达100Gbps!

近日,日本 NTT 集团旗下设备技术实验室研发了磷化锢(InP)化合物半导体制造的 6G 超高速芯片,并在300GHz频段进行了高速无线传输实验,当采用16QAM 调制时可达到高达100Gbps的无线传输速率。

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