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大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
ABLIC推出S-19222系列车载用高耐压LDO线性稳压器IC
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了车载用高耐压LDO线性稳压器IC「S-19222系列」。
北理微电院发布多款MEMS微镜芯片及组件
9月5日，在2023中国国际智能产业博览会专场发布活动上，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称：北理微电院），隆重发布三款芯片及相关的组件和产品。
大联大诠鼎推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
2023年9月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。
东芝进一步扩展Thermoflagger过温检测IC产品线
中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。
申矽凌推出CTF230X系列系统级热管理芯片 助力WiFi市场换代
办公、刷剧、网购、手游...2022年，蓬勃的全球数字经济活动，总共产生了近100ZB的数据，其中相当比例终端流量是通过无线连接传输，WiFi更是其中的“主渠道”。旺盛的需求，带动WiFi设备年出货量达到40亿台量级，WiFi技术标准，也不断取得重大升级，近年来，IEEE 802.11标准组织相继发布WiFi 6E/WiFi 7规范，引入了6GHz频段、320MHz带宽、Multi-RU、MIMO等一系列全新特性，数据传输速率直逼30Gbps，超高速率与低延时，进一步夯实了承载VR/AR、工业控制等全新用
基本半导体推出单通道智能带短路保护的隔离驱动芯片
BTD3011R是一款单通道智能带短路保护的隔离门极驱动芯片，采用磁隔离技术，集成了退饱和短路保护、软关断功能、原副边欠压保护、副边电源正压稳压器，极大地简化了外部电路设计，适用于电压等级1200V以内的IGBT或者碳化硅MOSFET驱动。
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路
PCC1540 是一款小尺寸透明封装的光电集成电路。它将高灵敏度的PD、电流放大器和比较电路集成到一个芯片上。产品前端采用高速响应的PD，适合于打印机激光扫描单元的打印起始位置检测。PCC1540 采用贴片小型透明封装，节省尺寸空间并适合贴片焊接。
亚信电子推出即插即用的USB转千兆以太网芯片解决方案
随着USB接口广泛应用于各类智能行动设备，USB以太网芯片提供客户一个可携性、高速、稳定和可靠有线连网的理想方案。为了满足现代用户对于简单便捷网络连接的需求，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）今日推出最新一代免趋动USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】，提供客户一个即插即用的USB转千兆以太网芯片解决方案，无需烦人的驱动程序下载与安装步骤，从而优化客户的连网体验。
基本半导体推出双通道、高速、低边门极驱动芯片
BTL2752系列是一款双通道、高速、低边门极驱动芯片，输出侧采用轨到轨方式，芯片的两个通道可并联使用，以增强驱动电流能力；支持两个标准逻辑选项：双路反相和双路同相。
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平，此前的业界首创产品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。
