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瑞萨电力线载波通信IC应用于松下智能照明控制系统
2020 年 3 月 26 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，松下集团（Panasonic）采用瑞萨R9A06G037电力线载波通信（PLC）IC，用于其全新铁路站台照明控制系统。松下与东日本铁路公司（JR East）基于G3-PLC（一种10-450 kHz的窄带PLC技术标准，适用于户外）联合开发全新站台照明控制系统。此系统目前部署在东京JR EAST山手线和京滨东北线上新落成的高轮Gateway站站台。
新日本无线的高性能音量控制IC NJU72315/NJU72322开始量产
新日本无线开发的两款高性能音量控制IC "NJU72315 / NJU72322" 宣布开始进入量产阶段。音量控制系统的构成可外连放大器使用，提高了设计的自由度。NJU72315采用了最适合便携式音响设备的小型封装，实现了低压工作、超低噪声、超低失真等特点。NJU72322是沿袭了MUSES系列产品的开发理念，进一步提高了生产性的一款产品。NJU72315 / NJU72322最适合要求高性能、高音质的高级音响设备、专业音响设备以及便携式音响设备。
欧洲研究与创新中心推出首款基于新型神经网络的雷达芯片
近期，欧洲研究与创新中心Imec推出了世界上第一个使用尖峰递归神经网络处理雷达信号的芯片。通过模仿生物神经元群操作来识别时间模式的方式，imec的芯片功耗比传统实现方案少100倍，同时延迟减少了十倍，几乎可以立即做出决策。例如，可以仅使用30 mW的功率对微型多普勒雷达信号进行分类。
ST推出高集成度通用型车门锁控制器,可简化设计，提高安全性
2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。
TRINAMIC推出完全优化的伺服控制器IC TMC4671-LA
TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出完全优化的TMC4671-LA。在推出全球首个具有针对BLDC / PMSM和两相步进电动机以及直流电动机和音圈的磁场定向控制的全集成伺服控制器IC之后，Trinamic继续投身于芯片的工作。在电动出行、医疗设备、实验室自动化、机器人技术、工厂自动化以及泵和鼓风机设计者等市场领先者的经验基础之上，对集成芯片进行了仔细的评估和改进。
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的先进信号调节器IC
2020 年 5 月 13 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出ZSSC3240传感器信号调理节器（SSC）。作为瑞萨领先SSC产品组合的最新成员，ZSSC3240为电阻式压力传感器和医用红外温度计等传感器应用带来了高精度、高灵敏度和灵活性。此款SSC新产品具有一流性能和速度，以及高达24位的模数转换（ADC）分辨率。凭借灵活的传感器前端和广泛的输出接口，ZSSC3240可应用于几乎所有类型的电阻式和绝对电压传感器元件，帮助客户基于单个SSC设备开
PI高效散热的HiperPFS-4 IC可实现具有PFC且无散热片的100W适配器设计
Power Integrations的HiperPFS-4 IC现在采用薄型、高效散热的 InSOP-24B表面贴装封装。与基于PowiGaN的InnoSwitch3开关电源IC或LYTSwitch-6 LED驱动器IC搭配使用时，HiperPFS-4允许在PFC级或反激功率级上无散热片的情况下， 进行高达100W的电源设计。
Diodes的业界首款汽车兼容ReDriver通过USB Type-C启用DisplayPort
Diodes Incorporated（纳斯达克股票代码：DIOD）今天宣布推出业界首款通过AEC-Q100 3级认证的10GbpsUSB-C®DisplayPort™备用（DP-Alt）模式线性ReDriver™IC。 DP-Alt模式允许通过USBType-C®连接器传输DisplayPort信号。 PI3DPX1207Q支持8.1Gbps DP1.4和10Gbps USB 3.2规范，为信息娱乐系统和集群显示面板等一系列汽车应用提供了透明的，与协议无关的ReDriver功能。
Silex助力通用微推出新型芯片，打破高端MEMS麦克风领域空白
Silex Microsystems（简称：Silex）与通用微科技有限公司（简称：通用微）保持长期深度合作。近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麦克风芯片，并进行量产准备。经与Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片实现了工艺定型机工程批验证。下一阶段通用微计划在耐威科技（目前更名为赛微电子）、国家集成电路产业基金参股的子公司赛莱克斯微系统（北京）（简称“赛莱克斯北京”）有限公司进行该款芯片的规模量产。
金升阳推出超低静态功耗、内置高压MOS电流型副边反馈控制芯片
继分别推出≤5W和5-60W 小功率AC/DC电源控制芯片后，为满足客户更广的应用范围及更低的价格需求，金升阳推出超低静态功耗、内置高压MOS且性价比更高的新产品——SCM1733ASA。
金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片
“十三五”期间，我国将加快推进智能电网的建设，国家电网在此期间将会实现智能电表全覆盖（90%）。为响应国家政策，满足更多客户的需求，金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片——SCM1725A。
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引领非接触式智慧城市服务的安全和连接新时代
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出新产品MIFARE DESFire EV3 IC，提供新一代高性能、高级安全功能和无缝集成移动服务，引领面向智慧城市服务的安全和连接新时代。恩智浦业已成熟的非接触式MIFARE DESFire产品组合迎来第三次演变，最新IC向后兼容，提供增强的性能、更长的工作距离和更快的传输速度。新IC结合出色的安全性能，更快速、更安全地传输数据，真正实现了非接触式操作，例如，停车支付、办公室或校园门禁以及其他基础城市服务，
Holtek推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5µA超低静态电流，且输出电流高达150mA，输出电压精度达±1.5%。内置过电流和过温度保护功能，另外提供芯片使能引脚，当设置该引脚为低，电流可进一步降至0.1µA，同时此引脚支持输出快速放电功能。工程师可藉由这些功能设计出应用领域更广泛，特性更佳的产品。HT75Hxx系列提供的封装有SOT89、SOT23-5和8SOP-EP。
Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK IC
中国北京，2020年6月10日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势，具有高电压输出，采用小型2 x 3 mm QFN封装。
AMS推出用于数字X射线平板探测器的新型读出IC
奥地利Premstaetten（2020年6月29日）-高性能传感器解决方案的全球领先供应商ams（SIX：AMS）今天推出用于数字X射线平板探测器（FPD）的新型读出集成电路（IC） 为临床医生提供更清晰的图像，同时减少了患者对放射线的照射。
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）发布已通过AEC-Q100认证的新款LinkSwitch™-TN2开关IC，新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源，这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片，只需要很少的外围元件，而且占用的PCB
ST推出新的数字电源控制器，为600W-6kW应用带来新选择
意法半导体数字电源控制器系列产品新增一款用于双通道交错式升压PFC拓扑的电源 IC STNRGPF02。客户可以使用eDesignSuite软件轻松配置这款IC。这款软件还有助于客户快速完成电路设计和外部元器件的选择。
ROHM推出过零检测IC“BM1ZxxxFJ系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向空调、洗衣机和吸尘器等白色家电，开发出过零检测IC“BM1ZxxxFJ系列”产品。
