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其它模拟IC
Maxim推出高精度测量IC，帮助IoT、工业及医疗健康应用获得两倍的电池寿命
中国，北京—2021年2月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC：MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC)，帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍，且具有可靠保护和最高精度。
广泛用于便携式应用的高度集成开关电池充电器IC
MP2672A 是一款灵活的高度集成开关电池充电器 IC，适用于 2 节电池串联的锂离子电池。这使其可广泛用于便携式应用。该器件还具有窄电压 DC（NVDC）电源架构。通过深度放电电池，MP2672A 可将系统输出调节至最低电压电平。这样可对系统即时供电，同时通过电池 FET 对电池充电。
松下推出用于毫米波天线的新型无卤素超低传输损耗多层电路板R-5410
3月3日消息，松下公司宣布，其工业解决方案公司已经实现了R-5410的商业化，这是一种无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料，适用于毫米波天线。将于2021年3月开始量产。
微流体芯片大大简化COVID-19检测：仅需55分就能给出结果
据外媒报道，程序化磁纳米珠使得美国莱斯大学设计的诊断设备成为可能。据了解，来自莱斯大学的工程师们表示，在编程磁纳米珠和插入现成手机的诊断工具的帮助下，COVID-19可以在55分钟或更短的时间内被诊断出来。
Maxim推出三款基础模拟IC，面向消费、工业、医疗健康和IoT系统设计
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新的基础模拟IC，在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中，帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX17291 1A高压boost转换器和MAX38911 500mA LDO在所有竞争方案中均提供最低静态电流，提高系统效率并延长电池寿命。
小米发布首款专业影像芯片澎湃C1
3月30日晚间，小米正式发布了一款新的自研芯片——澎湃C1，不过这并不是一款手机处理器，而是一款独立的手机影像芯片，即ISP芯片，它采用小米自研ISP自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的图像处理。
ABLIC推出“S-5701 B系列”TMR传感器IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了“S-5701 B系列”表面贴装隧道磁阻(TMR)传感器IC，这款磁传感器IC具有超低电流消耗、高磁灵敏度、长寿命的特点，工作电流消耗仅为160nA。
慧荣科技推出SM2708主控：支持SD8.0规范 最高1700MB/s
慧荣科技（Silicon Motion）推出的最新 NAND 主控，通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。慧荣科技宣布了旗舰产品 SM2708 SD Express 主控解决方案，支持最新的 SD 8.0 规范，并向后兼容 SD 7.1 规范。
PI推出新款HiperPFS-4功率因数校正IC，可提供98％的满载效率
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）推出内含Qspeed™低反向恢复电荷(Qrr)升压二极管的HiperPFS™-4功率因数校正(PFC)控制器IC。该组合可以为75W至400W的PC、电视机和类似应用提供超过98%的满载效率。
村田首款支持48V输入并内置FET的降压式DC-DC电荷泵IC量产
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）抢先开发了支持48V输入并内置电场效应晶体管（FET）的“FlexiCP™系列（PE 25204）”4分割降压式DC-DC电荷泵IC（以下简称“本产品”）。2021年5月开始量产。
ams推出新款高性能读取IC，推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪（FPD）的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列，该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项，更降低了其整合到系统中的成本。
IBM推出2nm微芯片，性能提高45%
近日，IBM公司宣布他们已经开发出了一种2纳米芯片。半导体行业一直以来面临的挑战是，制造出同时具备更小、更快、更强大、更节能特点的微芯片。
Jeeva推出超低功耗Parsair无线芯片，用于实时传感数据流传输
据麦姆斯咨询报道，由美国华盛顿大学（University of Washington）研究人员在美国西雅图创立的初创公司Jeeva近日宣布，开发出了全球功耗最低的无线芯片——Parsair，用于实时传感器数据流传输。
兴工微发布业内首款抗20kA 8/20us雷击浪涌的全集成电流检测芯片
据麦姆斯咨询报道，电流传感器芯片领先供应商上海兴工微电子有限公司（Senko Mirco-electronics，以下简称“兴工微”）近日发布了新一代高性能全集成电流检测芯片SC840系列，实现进口替代，到引领技术创新。SC840系列是兴工微全集成电流传感器产品线新的一员，业内首款能过20 kA 8/20us雷击浪涌测试的全集成电流检测芯片，也是全球首次将100 A级别的电流采用芯片实现检测功能。
Maxim推出内置自检功能的MAX16137单通道窗电压监测器
今日，Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出内置自检 (BIST) 功能的MAX16137单通道窗电压监测器，帮助从事汽车高级辅助驾驶系统 (ADAS) 设计的工程师达到功能安全性目标，降低设计复杂度且减小方案尺寸。这款窗电压监测IC能够以高达1%的精度跟踪欠压和过压电平，从而提供高度可靠的保护；先进的诊断和复位功能助力工程师加速系统级范围的功能安全性设计。此外，利用MAX16137可以将方案尺寸减小一半，有助于降低设计复杂度。
Vayyar瞄准L4级ADAS，发布新款4D成像雷达芯片
改进驾驶员辅助系统的“眼睛”，已经超出了单纯的摄像头和激光雷达的范畴，还包括开发能够处理复杂驾驶场景的新型传感器，也就是汽车行业所说的L4级自动驾驶，即“高水平”自动驾驶。
CML推出用于形状记忆合金应用的一流驱动芯片
Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者，该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本，此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。
特瑞仕推出具备理想二极管功能的负载开关IC
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616，以下简称“特瑞仕”） 开发了具备理想二极管功能的负载开关IC，XC8110/XC8111系列。
