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其它模拟IC
ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC
艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) (*2)，为全球最低(*1)。
蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片，以Chiplet技术推动AI产业加速发展
2021年7月9日世界人工智能大会，为加速推动人工智能技术产业化进程，作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。
数明半导体推出单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x
数明半导体作为国内领先的驱动类IC一站式提供商，持续深耕隔离驱动领域，于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x。SLMi33x内置快速去饱和（DESAT） 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器，为客户工程师提供高质量、高性能的替代方案。
PI推出LinkSwitch-TNZ IC集成了无损耗过零点检测和X电容放电功能
典型的分立交流过零点检测电路需要许多元件，所产生的待机功耗占总待机功耗的一半之多。Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC产品系列在一个紧凑的SO-8C封装当中集成了离线功率变换、无损耗过零点检测以及可选的X电容放电功能，已解决这一问题。由于集成了无损耗过零点检测功能，LinkSwitch-TNZ IC可提供一流的轻载效率。
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
Microchip推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道IC
5G技术要求时间源在整个分组交换网络中的同步性比4G精确十倍。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道集成电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协议（PTP）和时钟恢复算法软件模块，让实现5G性能成为可能。
Diodes推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器，进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视，先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求，同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。
宇称电子推出钱塘系列dToF单点测距SPAD芯片
宇称电子在国产高端医疗分子影像专用ASIC量产落地后，将相关技术和产品向消费领域拓展，近日又推出了新型dToF单点测距SPAD芯片。该芯片完全基于国内半导体产业链配套，适用于LDS（单线激光雷达）和PMS（接近传感器）等场景，具有高集成度、高性能、低成本的特点，达到了业界先进水平，为下游方案集成和应用客户提供了更多选择。
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案
8月18日——汇顶科技今日对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列，具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统，将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案，为构建万物智联的数字世界贡献力量。
Holtek推出BH45B1525增强型24-Bit A/D IC
Holtek新推出增强型24-bit A/D IC BH45B1525，适合各式高精度测量应用，例如重量测量、压力测量、温度测量等等。
华耀发布国产化雷达用高速CMOS-PIN驱动器芯片
温州华耀数控科技公司与科研院所合作，2013年起企业专注于研发销售CMOS型PIN驱动器，该驱动器在原理上彻底解决了双极性PIN管驱动器存在的速度低，功耗大的问题。该驱动器主要性能指标均优于双极性PIN管驱动器一个数量级，是新一代“PIN管驱动器”。CMOS-PIN管驱动器的延迟可小致2.5ns，输出冲击电流达800mA，而且该驱动器的静态电流几乎为零，大大的降低了静态功耗。
集成了上下管和驱动的Intelli-PhaseTM 解决方案
MP86957 是一款集成内部功率 MOSFET 和栅极驱动的单片半桥芯片。它在宽输入范围内可实现 70A 的连续电流输出。MP86957 是一款单片 IC ，每相驱动电流可达 70A 。将驱动和 MOSFET 集成在一起，可以通过优化死区时间和减少寄生电感来实现高效率。这款小型 5mmx6mm LGA 芯片的工作频率为 100kHz - 3MHz。
助力血压测量，西人马大规模量产CD0319芯片
近期，西人马CD0319压力芯片经过多个医疗客户验证，已经正式进入规模量产商用。CD0319芯片是医疗介入式血压测量专用芯片，适用于血压测量，具有良好的零位输入，非常高的非线性和极好的信噪比。
东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动IC
中国上海—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。
PI推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC，这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案。新IC采用超薄InSOP™-24D封装，内部集成了USB-C和PD控制器、高压PowiGaN™开关、多模式准谐振反激式控制器、次级侧检测电路、FluxLink™隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。
ROHM推出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。
纳芯微推出集成隔离电源的隔离485接口和隔离CAN接口芯片
纳芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔离电源的隔离485接口芯片---NSiP83086，集成隔离电源的隔离CAN接口芯片---NSiP1042，可广泛适用于安防、电力、工控、电源、楼宇自动化和通信等各领域中的隔离总线接口设计。
