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其它模拟IC

TRINAMIC推出超静音的TMC2209步进驱动器IC

TRINAMIC推出超静音的TMC2209步进驱动器IC

汉堡,2019年6月11日- TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. 宣布推出超静音的TMC2209步进驱动器IC,也可作为SilentStepStick使用。 用于高达2A RMS和29V的两相步进电机的电机驱动器可以并行使用StallGuard4™和StealthChop2™,确保无噪音运行,且无需限位开关。

联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布

联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布

联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达 25% 。

村田和Truphone协作实现低功耗蜂窝模块中的远程SIM配置

村田和Truphone协作实现低功耗蜂窝模块中的远程SIM配置

SIM卡大家都不陌生,它是手机正常通讯必不可少的一部分。近年来随着技术的不断发展,SIM卡行业也出现了一些新的变革,尺寸越来越小的同时,无实体的eSIM卡也逐渐走近人们的生活。eSIM卡将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,给行业带来了巨大变革,尤其是在新兴的物联网行业。

苏州国芯推出车规级安全芯片

苏州国芯推出车规级安全芯片

苏州国芯科技股份有限公司是我国自主嵌入式CPU技术研发和产业化应用的龙头企业,长期专注汽车电子和工业控制、信息安全等领域的自主可控芯片研发和设计,近日推出了符合AEC-Q100标准的自主可控的车规级安全芯片。

PI推出的全新CAPZero-3 X电容放电IC符合IEC60335标准

PI推出的全新CAPZero-3 X电容放电IC符合IEC60335标准

Power Integrations今日发布CAPZero™-3系列器件,这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。双端子CAPZero-3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准,并且新IC涵盖100 nF到6 µF的所有电容值。

ROHM开发出支持大型、小型两种车载液晶面板的6通道LED驱动器

ROHM开发出支持大型、小型两种车载液晶面板的6通道LED驱动器

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车导航系统、综合信息显示系统及仪表盘,开发出液晶背光用LED驱动器IC “BD81A76EFV-M”。

格芯与Arm合作推出首款高密度3D测试芯片Trishul

格芯与Arm合作推出首款高密度3D测试芯片Trishul

近日Arm宣布了一款有趣的测试芯片的投片。在深入研究芯片本身之前,有必要重点介绍一些即将达到交叉口的先进技术。早在2016年,Arm宣布了CMN-600技术,CNM代表coherent mesh network,也就是相干网状网络,这是从较早的CCN-500,也就是基于缓存相干网络转向网状互连的基础。CMN-600体系结构包括称为交叉点(XP)的网络路由器网格。每个XP均以2D网格扩展到其他XP。另外,每个路由器最多连接两个兼容AMBA CHI(一致性集线器接口)的设备。对于Arm最近发布的Neovers

清微智能发布全球首款可重构多模态AI芯片TX510

清微智能发布全球首款可重构多模态AI芯片TX510

两年前,《麻省理工科技评论》曾经率先报道过一项来自清华大学微电子学院的智能芯片学术突破——思考者(Thinker)多模态神经网络计算芯片,称其为“至上突破”(a crowning achievement)。

诺基亚推出全新Quillion芯片组系列,可节省50%的机架空间

诺基亚推出全新Quillion芯片组系列,可节省50%的机架空间

10月14日消息,诺基亚近日宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组整合了诺基亚丰富的专业技术,将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术,并为更多超高速G.Fast接入节点的用户提供服务。

ST推出64通道高压开关IC,助力医疗工业影像系统提高性能和便携性

ST推出64通道高压开关IC,助力医疗工业影像系统提高性能和便携性

2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平,适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。

南洋理工开发出缩小1000倍的量子通信芯片

南洋理工开发出缩小1000倍的量子通信芯片

11月2日消息,新加坡南洋理工大学的研究人员开发了一种量子通信芯片,它比目前的量子设备小1000倍,并提供与量子技术同样优越的安全性。

Holtek推出BH45B1225 24-Bit A/D IC

Holtek推出BH45B1225 24-Bit A/D IC

Holtek针对传感器量测应用,新推出BH45B1225,内建24-bit Delta Sigma A/D,可通过I2C接口搭配不同MCU进行量测数据的传输,扩充各式高精准度传感器量测功能,如重量测量、压力测量、温度测量等等。

ST USB Type-C端口保护IC全面防护,简化大众市场设备数据线升级过程

ST USB Type-C端口保护IC全面防护,简化大众市场设备数据线升级过程

2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片,设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。

恩智浦推出新型汽车UWB芯片和车规级深度学习工具包

恩智浦推出新型汽车UWB芯片和车规级深度学习工具包

11月6日消息,恩智浦(NXP)今日宣布进一步拓展UWB产品组合——推出一种新型汽车UWB芯片。恩智浦UWB技术提供精确、安全、实时的定位功能,这是其他无线技术(如Wi-Fi、蓝牙和GPS)无法比拟的。这项技术旨在让装有UWB的汽车、手机和其他智能设备具备空间感知能力,使汽车能够准确定位用户的所在位置,从而使智能手机首次实现与最先进的遥控钥匙同等的便利性。用户能够打开车门并启动汽车,无需将手机从口袋或包里拿出,或者通过智能手机实现安全遥控停车。新型UWB集成电路还可通过中继攻击功能最大程度防止汽车被盗。

ZLG推出带24位ADC的微控制器芯片ZML166

ZLG推出带24位ADC的微控制器芯片ZML166

你是否遇到过这些困扰:MCU自带ADC精度不够;处理多样的传感器信号倍觉冗杂;对多节点ADC采集的大量原始数据无从下手……ZML166芯片为您解决数据采集应用的棘手问题,助力打造智能数据采集节点。

Holtek推出BS81xC-x 系列Touch key周边IC

Holtek推出BS81xC-x 系列Touch key周边IC

盛群标准Touch Key周边IC全新推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源噪声干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更佳等优点,并具备开发便利性高,非常适用于各式AC电源或电池电源的触控产品应用。

Holtek推出HT7Q1520 – 3~8节电池模拟前端用于锂电池保护

Holtek推出HT7Q1520 – 3~8节电池模拟前端用于锂电池保护

Holtek新推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品,是一款高压模拟前端IC,适用于3~8节可充电锂电池保护。

Ablic推出高耐压、高速、Zero Crossing Latch霍尔效应IC S-576Z B系列

Ablic推出高耐压、高速、Zero Crossing Latch霍尔效应IC S-576Z B系列

本IC在检测到磁束密度 (磁场) 的极性变化时,切换输出电压的电位。与以往的交变检测方式相比,Zero Crossing Latch 技术实现了高精度的极性变化检测。通过与磁石的组合,可对各种设备的翻转进行检测。

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