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高通推出全新蓝牙组合芯片QCA6595AU

发布时间:2020-01-15 责任编辑:wenwei

【导读】1月8日消息,高通推出全新蓝牙组合芯片QCA6595AU,2020年如何强化汽车的计算能力?1月6日,高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全新Qualcomm®汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU,为汽车行业带来高性能的双MAC Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。
 
QCA6595AU可以实现1Gbps的吞吐速率,是Qualcomm®汽车Wi-Fi 6双MAC芯片QCA6696(吞吐速率近1.8 Gbps)和Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU(吞吐速率高达867 Mbps)的补充。通过全新QCA6595AU和现有的QCA6696、QCA6574AU,Qualcomm Technologies提供了面向几乎各个档位车型的可扩展Wi-Fi和蓝牙产品组合。
 
QCA6595AU旨在满足日益增长的车内互联需求,可以提供2x2 MIMO(多输入多输出)5 GHz和1x1 SISO(单输入单输出)2.4GHz双频并发工作方式。MIMO + SISO的组合不仅能够为整车提供高速的5GHz Wi-Fi连接,还能支持传统的2.4GHz设备和高品质蓝牙连接。该芯片可以连接多达32台客户端,并通过增强的WPA3协议获得更高安全性。
 
QCA6595AU还支持通过高速的Wi-Fi 5以便连接至相应汽车服务商的外部接入点(AP)享受车辆服务,比如车辆诊断、软件更新,以及驶入经销商店时进行自动登记等。而对蓝牙5.1的支持又提供了包括远程蓝牙智能、到达角(AoA)和出发角(AoD)的功能,可用于高级设备方向查找,以实现亚米级相对位置精度。此外,在与Qualcomm®骁龙™汽车数字座舱平台或Qualcomm®骁龙™汽车无线解决方案搭配使用时,通过IP Acceleration(IPA)硬件,Qualcomm Technologies Wi-Fi芯片能够将骁龙平台和解决方案从Wi-Fi数据的IP防火墙和路由负载中释放出来,从而使处理器可以支持更多信息娱乐或车载信息处理应用。
 
目前,多家汽车制造商已经通过Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片来打造顶级信息娱乐体验,并将最新的5G和千兆级LTE技术引入汽车。支持千兆级Wi-Fi 5和最新蓝牙标准的全新QCA6595AU,为汽车制造商在不同汽车产品线中的Wi-Fi用例提供了更多选择。
 
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示:“面向驾乘人员的车内体验正在快速发展,因此汽车制造商也希望为非旗舰车型带来稳健、低时延的连接。QCA6595AU是汽车行业首个支持MIMO+SISO的双MAC Wi-Fi 5组合解决方案,可以提供一系列卓越的特性和性能,同时它也彰显了Qualcomm Technologies致力于为汽车行业提供最完整的Wi-Fi和蓝牙产品。”
 
QCA6696的关键特性包括:
 
•支持MIMO + MIMO的双MAC Wi-Fi 6,实现近1.8 Gbps的吞吐速率
 
•支持多达64台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端,支持WPA3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版
 
•两至三根天线支持最佳的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态
 
QCA6595AU的关键特性包括:
 
•支持MIMO + SISO的双MAC Wi-Fi 5,实现高达1 Gbps的吞吐速率
 
•支持多达32台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端,支持WPA3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版
 
•2.4GHz/5GHz功率放大器和低噪声放大器
 
•两至三根天线支持优化的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态
 
QCA6574AU的关键特性包括:
 
•MINO单MAC Wi-Fi 5,实现高达867 Mbps的吞吐速率
 
•支持多达16台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端,支持WPA-3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版
 
•集成式2.4GHz/5GHz功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)
 
•两根天线支持最佳的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态
 
QCA6595AU目前正在出样,预计将于2020年8月开始商用出货。
 
无论是自动驾驶技术,还是自动驾驶概念车,都成为了CES2020一片人群聚集地。
 
此时,高通正在上场。要实现汽车与道路之间的互联(车联网),只有靠5G网络才能hold住,而车联网又是自动驾驶的基础,自动驾驶就这样和5G网络紧密关联在一起,舍我其谁?
 
CES 2020开幕,高通正式推出一款名为「Snapdragon Ride」的自动驾驶平台,它整合了安全系统级芯片(SoC)、安全加速器和自动驾驶软件栈(Autonomous Stack),支持L1到L5级自动驾驶。
 
该平台最大的特点是:可更新车辆功能、可定制化、可扩展性、针对功耗高度优化、开放的综合平台。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4425/5313
 
CES2020现场,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)手持「Snapdragon Ride」
 
汽车行业到了一个拐点
 
汽车行业得益于自动化和接入技术的进步,已经发展到一个关键的转折点——“汽车制造商被迫考虑以数据为中心、可扩展性的架构,这就对系统性能要求大大提高了!”高通发言人Anshuman Saxena接受采访时说道。
 
Saxena解释说,当前的汽车,系统越来越复杂了,无论是自适应巡航控制,倒车影像,还是车道辅助,都需要大量的电子设备控制,再加上车内信息娱乐系统,让整车看起来就像是一个高速运转的机器,这就需要大量的计算能力来处理从传感器流出的数据并做出决策,这意味着,开发新车成本逐渐高了,难度也越大了。这时候分布式系统就不可行了。
 
然而,一个高性能、集中式系统,则需要更高的鲁棒性和可靠性,通常能耗更高,液冷热管理系统也不可少,这无疑会导致复杂性和高成本。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4425/5313
 
现在,高通「Snapdragon Ride」解决了这一问题。该平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器,采用了可拓展和模块化的高性能异构多核 CPU,高能效AI和计算机视觉引擎,以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配,并提供业界领先的散热效率,包括从面向 L1/L2 级别应用的 30 TOPS 等级的设备,到面向 L4/L5 级别驾驶、超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备。因此该平台支持被动或风冷的散热设计,从而能省去昂贵的液冷系统,简化汽车设计,以及延长电动汽车的行驶里程。Snapdragon Ride的一系列SoC 和加速器专为功能安全ASIL-D级(汽车安全完整性等级 D 级)系统而设计。
 
高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔(Patrick Little)表示,该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识,开发耗电少、发热低的强大芯片。高通新开发的这个系统一只手就能握住,不需要风扇或液体冷却系统来防止电脑过热。低功耗对电动汽车来说是很重要的,因为在电动汽车中,计算机必须与驱动系统争夺电池能量。
 
另外在软件方面,汽车制造商可以将该平台结合他们自己的算法,也可以结合高通的Snapdragon Ride Autonomous Stack,即自动驾驶软件栈,专门面向高速公路等复杂场景,提供感知、定位、传感器融合和行为规划等模块化选项。
 
总结而言,高通自动驾驶平台面向不同的汽车制造商,提供了三个细分领域的解决方案,分别为:
 
包括 L1/L2 级别主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车;L2+级别“便利性(Convenience)”ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车,以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车;L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。
 
高通称,高通将与汽车制造商和一级供应商进行预开发,在2020年上半年投入使用Snapdragon Ride,预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。
 
“高通自动驾驶平台将为主流汽车带来新的计算能力。”Saxena总结道。
 
从汽车到云端的服务平台
 
在汽车领域,高通原本就是业界最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商,已经获得了超过70亿美元的订单。早在2017年,高通就曾取得在加州测试自动驾驶的许可;2019年,高通在圣迭戈总部附近承租一段高速公路,以测试自动驾驶车;并与林肯MKZ混合动力轿车合作展示AV计算平台的首次迭代。高通的集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4425/5313
 
CES 2020,高通还推出了最新Car-to-Cloud Service车联网服务,基于高通Snapdragon Automotive Cockpit Platforms和Snapdragon Automotive 4G、5G平台设计,可以让汽车制造商以OTA的方式为汽车进行更新,换句话说,该服务将使驾驶舱和远程信息处理系统随时保持最新。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4425/5313
 
高通指出,除了支持OTA更新之外,该服务还成为汽车制造商的新收入来源,例如让客户实现按需付费的服务。此外,汽车制造商还可以用它来收集车辆数据和使用情况数据,从而使为驾驶员和乘客提供定制的服务。
 
此外,高通推出的Car-to-Cloud Soft SKU实现了可现场升级的芯片组,为车辆带来新的功能,让汽车制造商可以基于通用硬件进行开发。
 
Car-to-Cloud Service计划于2020年下半年上市。
 
C-V2X平台“重中之重”
 
一直以来,高通致力于推进Cellular Vehicle-to-Everything (C-V2X)技术的发展。2018年,高通发布了针对车辆和路边单元(RSU)的C-V2X参考平台。在开发了C-V2X汽车平台之后,下一步就是将C-V2X技术引入路边基础设施。
 
C-V2X技术包含两种传输模式:「直接通信」和「基于网络的通信」,这对于车辆安全功能和自动驾驶都是至关重要的。这样一来,C-V2X技术就可以使用「直接通信功能」允许汽车与其他车辆、基础设施甚至是行人进行低延迟的传输交换,从而有助于加强汽车的感知能力。
 
高通此次新推出的面向车载单元和路侧单元(RSU)的参考平台作为对C-V2X通信解决方案的补充,将为4G和5G无线以及C-V2X解决方案(如多频GNSS定位服务或V2X消息安全性)提供计算能力。
 
该平台与集成了多个软件应用,以加快C-V2X系统在美国和全球范围的部署。高通表示,从2017年开始的一系列试验和演示之后,C-V2X已经为商业部署做好了准备。
 
最新WI-FI 5和蓝牙组合芯片“双管齐下”
 
此次CES,高通还公布了最新的Automotive Wi-Fi 5和Bluetooth组合芯片QCA6595AU,为汽车制造商提供了高性能双媒体访问控制(MAC)Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1。
 
这款芯片是对高通现有Wi-Fi 6和Single MAC产品的补充,进一步完善了可扩展的Wi-Fi和蓝牙产品组合,适用于所有级别的车辆。
 
Qualcomm Technologies的集成式汽车平台提升了公司在车载信息处理、信息影音和车内互联等领域的领导力并推动业务增长,目前上述领域订单总估值已超过70亿美元。作为业界领先的车载信息处理和汽车蓝牙连接半导体供应商,Qualcomm Technologies已经赢得全球领先的25家汽车制造商中19家的信息影音和数字座舱项目。目前全球所有主要汽车制造商均已采用了Qualcomm Technologies丰富的汽车解决方案,包括车载信息处理、信息影音和车内互联解决方案,他们也继续与Qualcomm Technologies合作,共同交付安全可靠且高效的汽车解决方案。
 
 
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