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定位精度超越GPS！紫光展锐推出支持北斗三代的四合一芯片
紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，近日推出春藤 2651四合一芯片，这是目前国内公开市场唯一一款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。
三星发布8K电视显示驱动IC：业内最高4Gbps带宽
1月29日，三星电子发布新款显示面板驱动IC芯片（DDI），专门面向8K电视服务。新款DDI的型号为36CT93P，升级到2.0版本的电视用unified standard interface（USI-T，统一标准接口）带宽翻番至4Gbps，这不仅有助于提高显示性能、也可以减少电缆数量，便于65寸的电视做得更薄。
三星电子开发出新一代5G无线射频芯片，预计第2季开始进入量产
据韩媒《edaily》报导，三星电子22日表示，已成功开发能大幅加强无线通信性能的新一代5G无线射频芯片（RFIC）。三星电子曾在2017年开发出业界最高水平的低耗能第一代无线通信核心芯片，此次新一代无线通信核心芯片在大幅改善频率和通信性能的同时，也维持低耗能的水平。
东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC
东芝已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列于今天开始批量生产与发货。
恩智浦半导体发布新款车载网络芯片组 可提供新服务
据外媒报道，恩智浦半导体公司于近日宣布，该公司发布了一款车载网络处理芯片组，该方案可被用于高性能服务导向型网关，以便车企解锁车联网数据的价值并提供新服务。
加特兰微电子发布首代车用毫米波雷达芯片Yosemite
随着汽车ADAS技术不断向无人驾驶技术演进，越来越多的传感器技术将被引进。毫米波由于其物理特性，使得其即使在恶劣天气下探测波束的能力依然很强。于是，毫米波雷达逐渐登上舞台，而国内一家初创半导体公司--加特兰微电子也瞄准时机，成为了全球第一家量产CMOS工艺77GHz毫米波雷达单芯片的公司。
Maxim推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器
Maxim推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器，为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法，有效保护存储的敏感信息。设计者无需成为安全专家，便可通过这些安全方案轻松实现可靠的防篡改检测以及安全加密和存储，并通过本地和物理保护功能确保敏感信息的安全性。
elmos推出专为汽车应用开发的传感器信号调理芯片E520.47
elmos日前宣布推出E520.47，这是一款带有SENT接口的传感器信号调理IC，支持两路电阻式传感器电桥的同步信号处理。该IC专为汽车应用的需求而开发。E520.47符合标准ISO26262，以便能够满足系统直至ASIL C等级的安全要求。该IC可应用于多种领域诸如制动、传感器、MEMS 压力传感器应用和电阻式电桥传感器。
精位科技发布首颗自主可控UWB定位芯片
精位科技推出了国产首颗UWB定位芯片JR3401、UWB定位发射模组JTM001和UWB接收模组JRW001。据四川经济在线报道，精位科技国产首颗自主可控UWB定位芯片的正式发布标志着中国半导体和电子信息产业在UWB定位技术领域填补了国内空白，打破了国外垄断，实现了进口替代。
Microchip推出“COTS - 耐辐射和抗辐射”Arm内核单片机
从NewSpace到关键的太空任务，空间应用设计人员需要减少设计周期和成本，同时根据不同任务的各种防辐射要求，对设计进行调整。为应对这一趋势，Microchip今日面向航空航天业，推出首个基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机，将商用现货（COTS）技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。
高通宣布推出AI加速新型数据中心芯片，将于2020年开始生产
4月10日早间消息，据彭博社报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）表示，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。
Flex Logix 发布InferX X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
Flex Logixâ Technologies, Inc. 今天宣布，其在拥有数个专利的业界领先的eFPGA互连技术上，结合专为AI推理运算而优化的nnMAXtm乘加器(MAC), 研发了 InferXtm X1边缘推理芯片。今天在美国硅谷举办的Linley Processor Conference，Flex Logix介绍了 InferX X1芯片及其性能。
ST LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器
意法半导体LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物跟踪器、穿戴设备和物联网端点。温度传感器具有0.8°C的测量准确度，同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。
东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC
2019年4月25日——东芝推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。两款产品均采用东芝原创的自动相位调节功能InPAC[1]---该技术不仅可消除相位调节，还能在宽电机转速范围内实现高效率。这便于它们与各种不同电压和电流容量的电机驱动器结合使用，而且也能与输出阶段的智能功率器件结合使用。两款控制器适用于空调、空气净化器等家用电器以及工业设备，并于今天开始量产。
ST推出相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP
意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。
三星推出Exynos i T100物联网芯片，增强短距离通信的安全性
5月7日消息，据Samsung Newsroom报道，今日三星宣布推出物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，能够增强短距离通信设备的安全性和可靠性。除之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖物联网设备更广泛的连接范围。
东芝推出低功耗有刷直流电机驱动器IC
2019年5月30日——东芝今日宣布，推出其有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。新产品最大额定值为50V／3.5A[1]，能以宽泛的工作电压驱动电机。此外，该产品采用兼容引脚分配的小型HSOP8表面贴装进行封装，适用性更强。今天开始量产。
Ablic推出电池保护IC S-82B1B系列
S-82B1B系列内置高精度电压检测电路和延迟电路，是用于锂离子 / 锂聚合物可充电电池的保护IC。S-82B1B系列最适合于对1节锂离子 / 锂聚合物可充电电池组的过充电、过放电和过电流的保护。S-82B1B系列备有节电信号输入端子 (PS端子)，可通过外部信号驱动节电功能，抑制消耗电流。
