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其它模拟IC
PI推出高度集成的InnoSwitch3反激式开关IC，适合纯电动汽车和插电式混合动力汽车应用
美国加利福尼亚州圣何塞，2020年7月15日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布InnoSwitch™3-AQ已经开始量产，这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC，并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用，如牵引逆变器、OBC（车载充电机）、EMS（能源管理DC/DC母线变换器）和BMS（电池管理系统）。
英飞凌推出面向电动汽车电池管理系统的新型感测和平衡IC
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型感测和平衡IC（TLE9012AQU），进一步壮大其面向电池管理系统的产品阵营。该器件专门针对混合动力汽车和电动汽车的电池而设计，但也适用于其他应用。它可以测量最多12个电池单元的电压，并且在使用寿命期间，这款器件能够在整个工作温度范围和电压范围内实现高达± 5.8 mV的测量精度。不仅如此，它还可以支持最多5个外接温度传感器，提供集成式电池单元平衡功能，并使用iso-UART接口进行通信。
ABLIC推出S-82D1A系列单节电池保护IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）今天推出了S-82D1A系列单节电池保护IC。
SiTime 推出 Cascade 系列 MEMS 时钟 IC
2020年 8月 4日，SiTime 公司今天宣布面向 5G、有线电信和数据中心基础设施推出 Cascade 系列 MEMS 时钟 IC。该片上时钟系统 (ClkSoC) 系列编号为 SiT9514x，由时钟发生器、抖动清除器和网络同步器组成，通过单个系统可交付多个时钟信号。
Melexis推出全新QVGA分辨率飞行时间传感器IC
Melexis宣布推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器IC MLX75026，该产品现已量产。MLX75026是Melexis 第三代QVGA ToF芯片，进一步扩展了该产品组合。
Maxim推出神经网络加速器芯片，在电池供电设备中实现IoT人工智能
中国，北京—2020年10月21日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。与软件方案相比，这种快速、低功耗的决策实施使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内，采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间，有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。此外，MAX78000并没有影响延迟
清研讯科推出首颗UWB/BLE双频定位与测距芯片TSG5162
10月15日消息，北京清研讯科（TSINGOAL）今日发布第一颗UWB/BLE双频定位与测距芯片TSG5162，这也是第一颗同时符合802.15.4z/Bluetooth5.1技术标准规范的全功能芯片。
Microchip发布业界首款高度集成的辐射硬化设计电机控制芯片
10月26日消息，减小卫星和其他空间系统的尺寸、重量和功率（SWaP）的需求继续挑战着航空航天市场。Microchip Technology Inc.今天宣布将LX7720辐射硬化型混合信号电机控制器整合到一个芯片中，它将20多种常用功能集成到一个芯片中，是其空间系统管理器（SSM）产品系列的最新成员。作为业界首款高度集成的辐射硬化设计（RHBD）电机控制集成电路（IC），与传统的分立式电机控制电路相比，LX7720显着降低了重量和电路板空间。通过减少系统上的组件数量，开发人员可以检查和测试更少的零件，同
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK
中国北京，2020年11月11日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能，有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计，并实现仿真和原型创建，相比用分立器件实现的方案成本更低。
MediaTek推出最新5G芯片天玑700
2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
翠展微电子推出可编程超低功耗热释电信号调理芯片M8601
2020年11月24日上海讯，翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外（PIR）应用的可编程式超低功耗数字调理芯片M8601。采用该芯片的数字式热释电探头，通过该传感器的陶瓷敏感元检测出人体红外辐射信号，探头内部的信号调理芯片再进行数字化采样、滤波以及逻辑运算。通过对芯片内部的寄存器进行配置，把经过处理之后的数字信号或I/O信号以单线通信模式（兼容DOCI）传输给外部单片机或负载电路。在正常工作模式下芯片工作电压范围是1.4V-3.6V，芯片具有极低的功耗电流，在工作电压
住友电气量产基于氟树脂的新型柔性印刷电路
住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries，Ltd.）宣布已成功量产基于氟树脂的新型柔性印刷电路（FPC），该产品在毫米波（mmWave）频段表现出高灵活性和低传输损耗，旨在实现5G及更高版本的通信。
Allegro发布集成功率, 电压和电流监控以及增强隔离功能的新产品ACS37800
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出ACS37800，这是一款用于单相交流和直流，且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC解决方案。ACS37800是Allegro又一个业界领先的创新产品，这款集成式功率监控芯片凭借小型SOIC16W封装，同时检测交流和直流信号的功率、电压和电流，隔离额定值高达1480 Vpk，从而帮助整体方案减小尺寸，降低成本和复杂性。
致远推出的首款多媒体控制和图像显示应用的高集成度芯片
ZMP110XP144C是广州致远微电子推出的首款多媒体控制和图像显示应用的高集成度芯片，采用ARM9内核架构，内部集成了DDR2 SDRAM存储器、图像处理器和视频编解码等多种控制器。
Bridgetek推出EVE芯片，用于光电制造商Riverdi的显示器模组
2021年2月1日 - Bridgetek的最新一代嵌入式视频引擎（EVE）图形控制器获得了高度认可。依靠最近发布的EVE芯片BT817，领先的光电制造商Riverdi推出了一个新的显示器系列。这些工业级显示器的目标是具有挑战性的高端应用，但定位于与商业级产品等同的具有吸引力的价位。
新日本无线推出高压监测IC NJU7890
新日本无线最新开发了一款高压监测IC 「NJU7890」已经进入量产阶段，该IC可以检测出DC 1000V电压，且能够高精度输出。
Allegro推出用于电阻性桥式压力传感器的高精度、高输出灵活度传感器接口IC
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项，可提供出众的性能和更高系统效率，所有这些都以小巧封装尺寸实现。
ROHM首个高端系列“MUS-IC”中的DAC芯片，将古典音乐表现得淋漓尽致
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。
