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- 电动汽车时代加速！东芝光继电器凭高 CTI 材料 + 精准封装脱颖而出2025-10-14
- 工业自动化智选：AMD锐龙嵌入式9000系列释放机器视觉潜能2025-10-13
- 开箱即用的智能：罗克韦尔5590控制器降低自动化门槛2025-10-13
- 全场景覆盖+能效提升：埃赛力达TPG3系列功率覆盖16W-120W，精准匹配多元应用2025-10-13
- 工业驱动升级：鲁光LGE3D30120H提升变频器效能与响应速度2025-10-13
- 国产芯片赋能：金升阳自研IC KM模块实现接触器智能化跃迁2025-10-13
- 并联性能飞跃：Nexperia ASFET实现电流均衡，提升系统可靠性2025-10-13
- 体积减半性能不减：XP Power 40W转换器重塑功率密度标准2025-10-11
- 小体积，大功率：Pickering舌簧继电器实现200W开关容量2025-10-11
- 高效能汽车照明：Diodes双系列LED驱动器降低系统成本与复杂度2025-10-11
- 简化高功率设计：Littelfuse新型栅极驱动器提升系统密度与可靠性2025-10-11
- 多场景适用：Pickering新款电池仿真模块实现BMS测试全覆盖2025-10-11
- 单芯片颠覆传统：Melexis双输入电感传感器实现转向系统全新设计2025-10-11
- 算力革新：SuperX新一代AI服务器实现性能跨越2025-10-10
- 专为EV打造：Vishay汽车级电容破解高温高湿难题2025-10-10
- 破解散热难题：Advanced Energy新一代转换器实现效率与密度双突破2025-10-10
- Holtek新品MCU：为感烟报警器注入万年历与蜂鸣器驱动双动力2025-10-10
- 专为OBC/PDU设计：Littelfuse AEC-Q200保险丝实现10kA高分断能力2025-10-10
- ROHM创新肖特基二极管RBE01VYM6AFH：优化ADAS摄像头模块保护性能2025-10-10
- 面向电动汽车与工业驱动：Vishay第七代FRED Pt整流器通过AEC-Q101认证2025-10-09
- 从芯片到工具：瑞萨发布电感式位置传感解决方案，简化高精度系统开发2025-10-09
- Coherent高意突破单纤双向技术：100G ZR QSFP28相干模块实现十倍容量提升2025-10-09
- Bourns扩展车规级EMI解决方案：双型号共模扼流圈覆盖500至1700Ω阻抗2025-10-09
- 破解多通道测温难题：Microchip新款IC实现±1.5°C系统精度2025-10-09
- 大联大世平发布AI玩具方案：支持多角色定制与20条指令词，赋能全龄段陪伴 2025-10-09
- 告别引线设计：Vishay车规级Y1电容用SMD封装简化PCB布局2025-09-30
- 破解光纤资源瓶颈：Coherent高意推出业界首款双激光100G ZR相干光模块2025-10-03
- 南芯科技SC6258XQ发布：以ASIL-D安全等级重新定义车载MCU供电2025-09-30
- 天迪工控TD-NAS-37系列主板：Mini-ITX紧凑设计，集成6 SATA与多网口2025-09-30
- 东土科技NewPre 310XC发布：国产智能控制器实现半导体核心设备批量应用2025-09-29
- 金升阳PVA70-27BxxR2电源：以38%体积缩减革新煤矿设备供电方案2025-09-28
- 龙腾半导体LSB65R099HP系列MOSFET：99mΩ导通电阻助力高效LLC谐振变换2025-09-28
- 加速产品上市：Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升2025-09-26
- 为汽车HMI而生：艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证，集成SPI接口简化设计2025-09-26
- 提升电源密度新选择：东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计2025-09-26
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统2025-09-26
- 从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载 2025-09-25
- 突破多轴同步瓶颈：兆易创新GDSCN832 EtherCAT从站控制器助力工业机器人升级2025-09-25
- 双核驱动精密控制：瑞萨RA8T2 MCU为机器人与自动化赋能2025-09-25
- 专为智能体AI打造：高通第五代骁龙8至尊版实现终端侧深度学习2025-09-25
- Littelfuse DFNAK3系列TVS二极管：3kA浪涌保护与70%空间节省兼得2025-09-24
- 富唯电子FSD26激光位移传感器：以微米级精度破解工业检测难题2025-09-24
- 突破效率瓶颈！东芝第三代650V SiC MOSFET实现工业设备功率密度新提升2025-09-24
- 专为X3D优化！技嘉X870E X3D系列主板以AI Turbo Mode 2.0提升游戏性能25%2025-09-24
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插损赋能新一代相控阵系统2025-09-24
- 英飞凌推出75mΩ CoolSiC™ G2 MOSFET：以TSC/BSC散热灵活性应对紧凑型SMPS挑战2025-09-24
- 超越机械千分表：UMBB系列LVDT传感器实现超1亿次循环寿命2025-09-23
- 突破多电平电路设计瓶颈：ROHM新型SiC模块实现2.3倍功率密度提升2025-09-23
- 即插即用语音交互解决方案：ReSpeaker XVF3800系列开发板全面上市2025-09-23
- 简化设计！Bourns微型断路器集成过温保护，省去额外IC需求2025-09-23
- 多端口集成PHY：Microchip新款交换机为苛刻工业环境提供单芯片解决方案2025-09-23
- TDK CN系列MLCC：3225封装实现1000V耐压与22nF容量，革新高压电路设计2025-09-23
- 告别电量焦虑！ET95101超低功耗充电芯片为可穿戴设备“续航”2025-09-22
- 紧凑型CCPAK1212封装：Nexperia 100V MOSFET助力电动车轻量化设计2025-09-22
- Abracon推出AK1B系列差分振荡器，2016封装实现34.2飞秒抖动性能2025-09-22
- ABLIC推出车规双霍尔锁存IC S-57W1/W2，单芯片检测转速与方向2025-09-22
- 智能自适应！圣邦微SGM42618步进驱动器革新电机控制调试方式2025-09-22
- 车规级创新！Bourns SRP3220A电感实现11A大电流与150°C高温运行2025-09-22
- 简化系统设计：Microchip推出DP3模块减少并联需求降本增效2025-09-19
- 边缘计算新选择：AMD嵌入式处理器支持PCIe5.0和DDR5-56002025-09-19
