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思特威：高阶5000万像素产品H1出货量大幅上升
近日，思特威在接受机构调研时就H1业绩预增的原因表示，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，公司产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公...
2024-07-18
思特威 像素产品 H1
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存储超级周期回归 三大DRAM厂利润差距或拉大至千亿元
随着存储半导体增长周期的正式开始，似乎只有三星电子、SK海力士和美光三大DRAM公司可以笑到最后，但这种预期可能会受到冲击。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（当前约1315.84亿~1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）...
2024-07-18
存储 DRAM
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机构：Q1 OLED屏智能手机出货量同比增长50%，面板收入增长3%
据研究机构DSCC报告，OLED屏智能手机销售强劲，2024年第一季度手机出货量同比增长50%，预计面板收入增长3%。上半年，OLED屏智能手机出货量将同比增长43%，预计面板总收入将增长7%。
2024-07-18
OLED屏 智能手机
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三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片
三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。
2024-07-17
三星 HBM4 芯片
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力积电：今年晶圆代工价格已落底
力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。
2024-07-17
力积电 晶圆代工
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最高20%，被动元件大厂酝酿涨价！
受惠手机传统旺季来临、PC市况回温，以及银价今年以来大涨逾三成，日商村田、TDK等国际大厂酝酿调涨产品报价，锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅上看两成，为近年被动元件业罕见大涨价。
2024-07-17
被动元件 手机 PC 村田 TDK
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DRAM产业有望迎来大缺货
据台媒报道，AI服务器需求急速拉动，韩系存储大厂强攻HBM商机，台系供应链近期传出，三星电子HBM认证近期将可望拍板定案，产能排挤效应将可望在下半年加速产生。
2024-07-17
DRAM
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存储渠道商估Q3 DRAM涨幅略收敛
存储渠道大厂至上召开法说会，资深业务副总暨发言人张家玮表示，尽管整体消费性电子需求回升力道有限，但在原厂涨价意愿强劲下， DRAM与Flash价格将呈现双涨，客户也有备货需求，法人估，至上第二季营收已创下历史新高，第三季也有机会持平新高水准。
2024-07-16
至上 存储 DRAM
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机构：Q2全球智能手机出货量达2.88亿部 小米27%增速居首
市场调查机构Canalys最新研究显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量环比增长12%，达到2.88亿部。
2024-07-16
智能手机 小米
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