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三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠
三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。
2024-02-27
三星 HBM3E 存储芯片
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英伟达推出新款AI笔电GPU
AI芯片大厂Nvidia宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，满足笔电等行动装置运行AI 应用，合作伙伴包括微星、戴尔、惠普与联想等，新产品预期将在春天上市。
2024-02-27
英伟达 AI笔电 GPU
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机构：DRAM销售额大增，预计2024年达780亿美元
机构TechInsights最新统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。
2024-02-26
DRAM TechInsights
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南亚科16Gb DDR5今年导入生产，挑战年中损益平衡
存储制造商南亚科针对今年何时可以由亏转盈，公司回应，挑战年中损益两平。而16Gb DDR5产品预计2024年导入生产，DDR5今年占比不会太大，努力单月营收贡献达10%。并宣布，RDIMM今年年底前Tape Out，明年开始通过认证量产出货。
2024-02-26
南亚科 DDR5 存储
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英伟达：下一代B100 AI芯片将供不应求
根据路线图，英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财报电话会议上表示：“我们预计，由于需求远远超过供应，我们的下一代产品将供不应求。”此外，黄仁勋表示，目前正在扩产当前的旗舰产品H200。
2024-02-26
英伟达 B100 AI芯片
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AI爆火！美光、SK海力士今年HBM内存全卖光
AI大爆发，HBM需求激增，SK海力士副社长金起台证实，今年旗下HBM已经全部售罄。美光执行长梅罗特拉则早在去年12月财报会议上就指出，2024年HBM产能已卖光。
2024-02-26
AI 美光 SK海力士 HBM内存
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存储封测厂确认需求正在回升
存储封测厂南茂22日举行发布会，董事长郑世杰看好下半年表现可优于上半年，全年营运优于去年。
2024-02-26
存储 封测
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SK海力士股价创新高，三星减产仍达50%
继DRAM之后，NAND Flash价格维持上涨趋势，不过三星电子在生产策略上仍维持保守态度。
2024-02-26
SK海力士 三星
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读速高达14500MB/s！美光推出全球最快PCIe Gen 5 SSD
美光科技宣布即将推出两款新Crucial Pro系列产品，DDR5 Pro超频内存和强调全球最快速的PCIe Gen5 SSD。
2024-02-25
美光 SSD
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