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市场

被动元件缓步脱离谷底！Q2或迎拐点

被动组件龙头国巨预估Q1合并营收为低个位数季增、毛利率持平2023年Q4的34.5%、营益率季减2个百分点内；Q1产能利用率包括标准品与2023年Q4的40~50%相当、系2022年Q4以来连续6个季度维持相同水平，特殊品也与2023年Q4的70%相当。

2024-03-04

被动元件

台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用

据台媒《科技新报》报道，苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。

2024-03-01

台积电制程苹果

前三大存储原厂猛攻HBM，内存产业格局将重塑

随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...

2024-03-01

存储 HBM 内存

铠侠宣布闪存扩产，3月份稼动率将恢复到90%左右

据日媒《共同通信》报道，鉴于一直恶化的半导体市场在逐渐改善，铠侠宣布将审查自2022年以来的闪存减产计划，并扩大生产。

2024-03-01

铠侠稼动率

存储产业链厂商业绩逐季增长

美光新品齐发，NAND Flash控制IC厂群联以及模组厂威刚、宜鼎、十铨等相关供应链今年受惠。存储产业今年持续复苏，供应链今年业绩都有望逐季看增。

2024-03-01

美光存储 NAND Flash

涨幅趋缓，机构估第二季DRAM合约价涨5%

据台媒《工商时报》报道，近期市场再度担忧，存储产品的涨价趋势持续性，主要是通用型服务器、PC需求展望下修，加上龙头业者在2023年第四季到2024年第一季陆续收敛减产幅度，可能会影响2024年供需平衡。

2024-03-01

DRAM

日本芯片设备销售八个月来首增，连两个月突破3000亿日元大关

据日本半导体制造设备协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，1月日本制芯片设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3155.12亿日元，较去年同月成长5.2%，为八个月来首度呈现增长，月销售额连两个月突破3000亿日元大关，创2023年4月3339亿日元后新高。和2023年12月相比成长3.2%，连三个月呈现月增。

2024-02-29

芯片设备

机构：预计全球服务器整机出货量年增2.05%，AI占比12.1%

TrendForce集邦咨询最新研究显示，全球服务器整机出货动能今年仍以美系云服务（CSP）巨头为主，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩支出，导致整体需求尚未恢复至疫情前的增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台，年增约2.05%。同时，AI服务器出货占比预计约12.1%。

2024-02-29

服务器

三星去年第四季DRAM市占率近46%，位居榜首

据韩联社报道，据市场调研机构Omdia27日发布的一组数据，三星电子2023年第四季度DRAM全球市占率为45.7%，位居榜首，继2016年第三季度（48.2%）之后时隔7年创下最高值。

2024-02-29

三星 DRAM

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