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HBM需求旺，原厂加强晶圆厂合作
全球前两大存储厂三星、SK海力士同步看好AI催生市场对HBM庞大需求，均积极推出最新产品，并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作，外界解读是向台积电释出正向善意。
2024-09-05
HBM 晶圆厂
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研调：全球AMOLED手机面板今年出货估年增24% 中国厂商明年超韩称霸
研调中心 TrendForce 报告指出，AMOLED 手机面板市场迎来快速增长，2024 年出货量预计突破 8.4 亿片，年增近 25%，与此同时，中国面板厂商崛起，预估 2025 年中国面板厂市占率达 50.2%，有望首次超越韩厂。
2024-09-04
AMOLED 手机面板
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台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产
中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来三到五年内使该技术投入生产。
2024-09-04
台积电I 硅光子技术
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SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和
国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
2024-09-04
SEMI 芯片设备
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大摩：市场对英伟达利多反应疲软，半导体周期即将见顶
摩根士丹利（大摩）表示，英伟达财报后的市场反应暗示目前正接近本轮产业周期的顶峰。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，对于下一阶段交易来说，关键点在于AI需求是否会在2025-2026年之前提前释放。
2024-09-04
大摩 英伟达
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2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！
近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。
2024-09-04
智能手机 AP市场 展锐 海思
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日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！
据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、...
2024-09-03
日月光 AI
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机构：9月起面板厂利用率将跌至75％～80％
7、8月面板价格不断下跌，第三季度恐跌回今年电视面板价格起涨点，面板厂9月起将扩大减产。IDC资深分析师陈建助表示，9月面板厂至少再减5％～10％的投片量，十一长假期间中国大陆面板厂有意顺势停产两周，9、10月大尺寸面板平均产能利用率将下探至75％～80％。
2024-09-03
面板
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供应链现急单 Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元
集邦咨询指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。
2024-09-03
晶圆代工
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