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韩国6月份存储器出口额达88亿美元
据韩国产业通商资源部统计，韩国6月份存储器半导体出口额达88亿美元，占半导体出口总额的65.8%。这是自2021年12月以来存储器占半导体出口的最大份额。
2024-07-08
存储器
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DRAM将迎新一波上升周期
存储产业进入上升循环，华邦电及南亚科、存储模组厂群联、宜鼎、十铨、宇瞻，利基型IC设计晶豪科等，6月及上半年营收全面呈现年增。
2024-07-08
DRAM
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晶圆代工火热，消费类低迷
分析师预估，台积电（TSMC）、联发科技（Ｍediatek）等芯片厂商第2季营收可望超越市场预期的共识，因AI芯片需求强劲、智能手机制造商扩大回补库存，以及美国订单从中国转向以加强供应链稳定。
2024-07-05
台积电 联发科技 晶圆代工 芯片
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NAND景气度呈现正循环
NAND芯片厂下半年开始明显扩大投产，但零售市场买气仍未复苏，晶圆现货价走跌，跌幅扩大、导致部分晶圆价格已低于合约价超过二成，晶圆合约价格未来上涨动能难以支撑。
2024-07-05
铠侠 NAND 晶圆
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铠侠终止减产！NAND景气生变？
据集邦示警，第3季除了企业端持续投资服务器布建，尤其企业用固态硬盘受惠AI扩大采用，延续订单动能外，消费性电子需求持续不振，加上NAND芯片厂下半年增产幅度更趋积极，预料第3季NAND芯片供过于求比率上升至2.3％，均价涨幅收敛至季增5％至10％，不如预期。
2024-07-05
铠侠 NAND
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传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用
据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。
2024-07-05
台积电 先进封装 SoIC 苹果
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机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%
研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。机构预计，随着存储市场复苏，加上企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷，预计2024年下半年将突破80%。
2024-07-04
晶圆代工
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英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
2024-07-04
英伟达 H200
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FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产
源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟...
2024-07-04
FOPLP封装 AI GPU
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