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大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
受生成式AI浪潮全面推动，国际领先半导体元器件分销商大联大公布第三季度亮眼财报。该季度净利润首次突破50亿元新台币大关，创下历史新高，彰显其在AI供应链中的核心地位。基于对AI应用从云端向终端扩展的积极判断，公司预计半导体行业增长势头将延续至2026年。
2025-11-20
大联大 Q3财报 半导体分销 AI服务器 净利创新高 核心元件 存储芯片
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HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
据韩国多家媒体及券商报告披露，SK海力士在下一代高带宽内存（HBM4）领域的领先优势将进一步扩大。BNK投资证券预测，至2026年，SK海力士将满足英伟达HBM4总需求的75%至80%，持续巩固其在该细分市场的统治地位。与此同时，强劲的定价能力与旺盛需求，正推动其营业利润预期直指行业龙头台积电。
2025-11-20
SK海力士 HBM4 英伟达 市场份额 高带宽内存 AI芯片 美光 台积电
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2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
全球晶圆代工龙头台积电正迎来前所未有的AI订单潮。受英伟达、AMD、博通等核心客户强劲需求驱动，其AI相关营收预计将在2024年首度突破百亿美元里程碑后，于2025年实现翻倍增长，并推动公司2026年整体美元营收持续超越千亿美元大关。更为重要的是，基于客户对3nm以下先进制程产能的战略性预订，台积...
2025-11-20
台积电 AI订单 订单能见度 2028年 先进制程 AI营收 先进封装 晶圆代工
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OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
根据TrendForce集邦咨询最新数据，2025年第三季度全球OLED显示器市场迎来强劲增长，单季出货量达到64.4万台，同比增长65%。更引人注目的是市场格局的颠覆性变化：华硕（ASUS）以21.9%的市占率历史性地超越三星，首次登顶全球出货量榜首。机构预测，华硕极有可能在2025全年出货量中也夺得第一。
2025-11-20
OLED显示器 华硕 三星 市占率 2nm工艺 晶圆代工 GAA晶体管 台积电
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迈向X纳米工艺！龙芯启动DDR5/PCIe 5.0等核心IP自主研发
根据最新发布的投资者关系记录，龙芯中科已明确其2025至2027年的技术攻坚方向——研发采用X纳米先进工艺的32核及以上规模服务器芯片，产品代号“3D7000”。此举标志着龙芯在完成桌面CPU基本布局后，正将其战略重心转向更具价值的高性能服务器市场。
2025-11-20
龙芯中科 3D7000 服务器芯片 3C6600 9A1000 GPGPU AI算力 服务器市场
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存储芯片紧缺催生大量急单，中芯国际产线满载、主动调整订单
近日，中芯国际公布最新财报，数据显示公司前三季度营收约495.1亿元，同比增长18.2%；归属于上市公司股东的净利润约38.18亿元，同比大幅增长41.1%。毛利率为23.2%，同比提升5.6个百分点。其中，第三季度业绩表现尤为亮眼，营业收入达171.62亿元，环比增长6.9%；净利润15.17亿元，同比增长43.1%；毛...
2025-11-20
中芯国际 中芯国际 NAND 晶圆
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英飞凌奥地利启用新UWB实验室，打造精准物联创新引擎
近日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布，在奥地利格拉茨正式成立一个超宽带（UWB）应用实验室。该实验室由英飞凌与奥地利顶尖研究机构Silicon Austria Labs（SAL） 联合创建，旨在汇聚全球智慧，共同推动UWB这一前沿无线通信技术的边界，为汽车、工业、物联网和消费...
2025-11-19
汽车 物联网 工业 自动化机器人
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中芯国际三季度营收环比增7.8%至23.82亿美元，产能利用率达95.8%
11月17日，中芯国际（股票代码：688981.SH）发布了最新的投资者关系活动记录，详细披露了2024年第三季度的运营和财务表现。数据显示，公司三季度整体实现销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，展现出强劲的增长势头。同时，公司产能规模持续扩大，截至三季度末，折合8英寸标准逻辑月产能已增至102.3...
2025-11-19
晶圆 智能手机 工业汽车 电子
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恒坤新材科创板IPO获准，闯关半导体材料国产化“深水区”
在中国半导体产业自主化发展的浪潮中，一批深耕细分领域、掌握核心技术的“隐形冠军”正逐渐走向台前。近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司在科创板的IPO注册已获生效，即将登陆资本市场，引发行业关注。这家成立于2004年的企业，凭借近二十年的技术积累与精准战略转型，成功打破国外在高端光刻材料...
2025-11-19
恒坤新材 集成电路关键材料 半导体材料 光刻材料 半导体产业
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