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市场

三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。

2024-07-17

三星 HBM4 芯片

力积电：今年晶圆代工价格已落底

力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。

2024-07-17

力积电晶圆代工

最高20%，被动元件大厂酝酿涨价！

受惠手机传统旺季来临、PC市况回温，以及银价今年以来大涨逾三成，日商村田、TDK等国际大厂酝酿调涨产品报价，锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅上看两成，为近年被动元件业罕见大涨价。

2024-07-17

被动元件手机 PC 村田 TDK

DRAM产业有望迎来大缺货

据台媒报道，AI服务器需求急速拉动，韩系存储大厂强攻HBM商机，台系供应链近期传出，三星电子HBM认证近期将可望拍板定案，产能排挤效应将可望在下半年加速产生。

2024-07-17

DRAM

存储渠道商估Q3 DRAM涨幅略收敛

存储渠道大厂至上召开法说会，资深业务副总暨发言人张家玮表示，尽管整体消费性电子需求回升力道有限，但在原厂涨价意愿强劲下， DRAM与Flash价格将呈现双涨，客户也有备货需求，法人估，至上第二季营收已创下历史新高，第三季也有机会持平新高水准。

2024-07-16

至上存储 DRAM

机构：Q2全球智能手机出货量达2.88亿部小米27%增速居首

市场调查机构Canalys最新研究显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量环比增长12%，达到2.88亿部。

2024-07-16

智能手机小米

机构：Q1全球电子系统设计行业销售额45亿美元，年增14.4%

国际半导体产业协会（SEMI）旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）近日发布最新《电子设计市场数据报告》（EDMD），报告显示，2024年第一季度全球电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元同比增长14.4%，达到45.216亿美元。与前4个季度相比，最近4个季度的移动平均值上涨14.8%。

2024-07-16

电子系统

三星完成业界最快LPDDR5X验证

三星今（16）日宣布，已成功完成业界最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM的验证，可用于联发科的下一代天玑平台。

2024-07-16

三星 DRAM LPDDR5X验证

传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片

据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。

2024-07-16

AMD 玻璃基板芯片

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