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AI内存黄金时代：HBM价格飙升60%背后的产业革命
全球半导体市场正迎来结构性分化，在传统DRAM价格波动之际，高端HBM内存价格创下惊人涨幅。据产业链消息，英伟达为Blackwell Ultra AI加速器配备的SK海力士12层HBM3E内存，定价较8层HBM3E版本高出60%以上，单GB价格突破12美元，达到DDR4内存的15倍。
2025-05-20
HBM 英伟达 SK海力士 AI内存
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存储芯片市场惊现反转信号，DRAM价格11个月来现两位数涨幅
全球存储芯片市场正迎来关键转折点。据日本经济新闻报道，2025年4月DDR4 8Gb内存颗粒大宗交易价飙升至1.87美元，环比上涨10%；4Gb产品同步上涨至1.43美元，涨幅同样达10%。这是DRAM价格自2024年5月以来首次出现两位数环比增长，创下2023年11月以来的最大单月涨幅。
2025-05-20
DRAM 存储芯片
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溢价3%抄底！日月光收购元隆电子剑指第三代半导体
全球半导体封测龙头日月光投控近日宣布，旗下子公司福雷电子将以每股9元新台币价格，公开收购元隆电子1.51万张普通股，总交易金额达1.36亿元。这一价格较元隆电子前日收盘价8.73元溢价3.09%，收购期设定为5月15日至6月24日。交易完成后，日月光投控持股比例将跃升至68.18%，为后续私有化及战略转型...
2025-05-20
日月光 元隆电子
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AI算力需求+五大厂联合减产：存储价格Q2反弹超预期
2025年第二季度，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据五大NAND原厂联合实施10%-15%产能削减，叠加AI算力需求爆发，推动存储价格强势回升。据TrendForce数据，Q2 NAND合约价环比上涨3%-8%，DRAM价格同步反弹3%-8%，显著优于市场预期，标志着持续两年的“存储寒冬”正式终结。
2025-05-20
存储芯片 NAND AI算力
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2nm工艺突破+价格飙升10%！台积电重划半导体成本线
全球晶圆代工龙头台积电近日正式启动三年来首次大范围价格调整，引发半导体产业链震动。据台积电官方文件显示，此次调价涉及2nm及4nm两大先进制程，其中2nm制程晶圆单价上调10%，从3万美元/片跃升至3.3万美元（约合23.8万元人民币），创下晶圆代工行业历史新高。值得关注的是，4nm制程将实施差异化...
2025-05-19
台积电 晶圆
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宁德时代布局电动卡车新基建，2028年目标锁定50%市占率
在2025年5月18日举办的重卡换电生态发布会上，动力电池巨头宁德时代抛出一记重磅：计划到2028年将中国电动重型卡车销量占比从当前的10%提升至50%。这一预测背后，是宁德时代针对干线物流场景量身打造的
2025-05-19
宁德时代 电动卡车
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边缘AI加速落地！联发科T930平台引领FWA设备智能化升级
在5G商用化进程加速的2025年，联发科正式推出全新T930 5G平台，以
2025-05-19
联发科 T930 5G 平台 5G-A AI 技术 FWA 宽带应用
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存储封测市场急单潮起：DRAM/NAND合约价Q3看涨
存储芯片市场正迎来结构性转折点。随着三星、SK海力士及美光等头部厂商将产能向AI服务器专用HBM芯片倾斜，叠加此前持续的减产策略，DRAM与NAND Flash供需格局悄然生变。行业分析师指出，2025年第二季度以来，传统存储产品供应链出现明显缺货信号，直接带动封测环节急单涌现。
2025-05-19
存储 封测 HBM 华泰 DRAM NAND
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AI热潮+关税避险：DRAM价格单月飙涨22% 存储芯片迎超级周期
全球存储芯片市场正经历新一轮价格风暴。据TrendForce集邦咨询数据，2025年4月通用型PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）合约价单月飙升22.22%至1.65美元，创下2022年以来最大涨幅。这轮非典型行情由三大驱动力共振引发，其影响已从消费电子领域蔓延至整个半导体产业链。
2025-05-19
AI DRAM 存储芯片
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
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