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三足鼎立：全球HBM市场竞争白热化，三星加速追赶
市场研究机构Counterpoint Research最新预测指出，三星电子明年在HBM市场的份额将突破30%。这一增长预期得益于三星近期已通过英伟达HBM3E认证，以及其HBM4技术即将量产带来的竞争优势。
2025-09-26
三星 HBM HBM4 技术 英伟达 美光
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亚洲芯片霸权：全球75%产能集中，中国成熟制程占33%
国际信用评级机构穆迪最新报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的芯片制造产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片（分立、模拟、光电子和传感器）领域。
2025-09-26
芯片 成熟制程
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威刚凭借低价库存策略，DRAM业务盈利大增
2025年第三季度，威刚科技凭借其提前储备的低价DRAM库存，在市场价格上涨背景下实现显著盈利转化。 随着DRAM价格自第二季度以来大幅上涨，公司营收与毛利率同步提升。
2025-09-25
威刚 DRAM DDR4 涨价 AI 服务器 存储模组
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联发科天玑9500发布：3nm工艺加持，性能超越苹果A19 Pro
联发科在深圳正式发布年度旗舰芯片天玑9500。这款芯片采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，成为联发科有史以来性能最强大的移动平台。
2025-09-25
联发科 天玑9500 第三代3纳米制程 台积电N3P
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NAND Flash价格进入上升通道，2026年涨幅最高达20%
全球存储市场迎来转折点。研究机构TrendForce最新报告指出，NAND Flash第四季度合约价将全面上涨5-10%。而到2026年上半年，涨幅可能进一步扩大至15-20%。这一变化标志着存储市场正式进入新一轮上升周期。
2025-09-25
NAND Flash QLC SSD 需求 存储市场 AI 数据中心 企业级 SSD
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欧姆龙电子元器件业务将独立运营，2026年4月前完成分拆
欧姆龙于9月19日正式宣布，计划在2026年4月1日前完成对器件与模块解决方案部门（DMB）的拆分工作。该部门作为欧姆龙的创始业务，主要生产继电器、开关、连接器、传感器及模块等核心电子元件。
2025-09-25
欧姆龙 业务分拆 电子元器件 器件与模块解决方案 DMB 电动汽车 继电器
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美光2025财年营收374亿美元，AI驱动增长49%
全球存储芯片巨头美光科技交出了一份令人瞩目的2025财年成绩单。在截至2025年8月28日的财年中，公司营收达到373.78亿美元，同比激增48.85%，创下历史新高。
2025-09-25
美光 AI存储需求 HBM芯片市场
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大摩：AI热潮推动存储产业进入“超级循环”，三星领涨或至2026年
摩根士丹利（大摩）最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正引发一场“存储超级循环”，预计存储产业的上行趋势将持续至2026年下半年，为韩国芯片产业带来“暖冬效应”。其中，三星电子已率先行动，据传正调涨第四季度DRAM和NAND闪存的价格。
2025-09-24
摩根士丹利 存储产业报告 三星电子 存储价格调涨 AI eSSD NAND SK海力士
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美光科技HBM4突围，速度能效双领先
在HBM4存储芯片的激烈角逐中，美光科技凭借其卓越的技术实力，以11Gbps的行业领先速度强势突围，打破了SK海力士和三星长期以来的市场主导格局，为AI存储市场注入了新的活力。
2025-09-24
美光科技 HBM4 SK海力士HBM4 三星HBM4技术 AI存储
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