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全球PC第三季度出货量同比增长
2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。
2024-10-10
PC
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ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期经济数据显示美国市场通胀持续降温，联准会于九月宣布降息两码，以防经济增长放缓。此外，在不确定的国际形势下，可能导致消费者降低支出意愿，保守和降级的消费态度或将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应...
2024-10-10
ODM MLCC
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2029年全球晶圆代工2700亿美元
研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。
2024-10-09
晶圆代工
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2025年内存市场展望
内存市场正处于十字路口，受到技术进步、消费者需求变化和投资策略演变等各种因素的影响。随着人工智能应用彻底改变行业，对HBM和高容量SSD的需求将猛增。
2024-10-09
内存
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晶圆设备需求，存储器今年增长21%
据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21%。
2024-10-09
晶圆设备 存储器
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继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
2024-10-09
苹果 AMD 台积电 晶圆
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南亚科从增长转为衰退
南亚科9月营收25.85亿元，年减5.12％、月减7.76％；第三季营收81.33亿元，季减18.03％，年增5.12％，在连续五个季度增长后，首次转为衰退。
2024-10-09
南亚科
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联电9月营收环比下降
晶圆代工大厂联电9月份合并营收新台币（下同）189.42亿元，比8月份减少8.24%、比2023年同期也减少0.58%。
2024-10-08
联电 晶圆代工
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英特尔AI芯片砍单30%
英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等协力厂订单，供应链神经紧绷。
2024-10-08
英特尔 AI 芯片
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