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2nm代工良率大揭秘：台积电65%领跑，英特尔55%、三星40%
根据KeyBanc Capital Markets最新报告，台积电、英特尔、三星电子在2nm制程节点良率表现分化显著：台积电N2工艺良率达65%，英特尔18A提升至55%，而三星SF2仍徘徊在40%水平。分析师John Vinh指出，良率差异将直接影响2025年先进制程市场竞争格局。
2025-07-15
台积电 英特尔 三星电子 2nm代工
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连接器市场回暖！得润电子H1净利润同比激增158%
得润电子（002055）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润5000万元至6500万元，同比实现扭亏为盈（上年同期亏损9469.43万元）；扣除非经常性损益后净利润预计2800万元至4000万元，较上年同期-11524.66万元大幅改善。基本每股收益预计0.0827元至0.1075元，业绩改善显著。
2025-07-15
得润电子 连接器 2025半年报 得润电子扭亏 连接器企业盈利
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Omdia预测：2025年全球工业面板出货量达2.906亿台
根据Omdia最新报告，2025年全球工业显示面板出货量预计达2.906亿台，同比增长3.4%。这一增长主要由智能家居与办公领域驱动，该细分市场占比达64%。面板厂商正通过技术创新与产能扩张，抢占工业显示细分赛道。
2025-07-15
工业显示面板出货量 京东方 AMOLED工业应用 天马迷你 EV充电桩面板 工业物联网触控屏
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台积电2025年营收冲刺千亿美元：GB300与iPhone 17双引擎驱动
台积电（TSMC）凭借英伟达GB300 AI芯片量产与苹果iPhone 17系列新机备货，市场分析机构普遍看好其本季度及全年业绩表现。法人预计，2025年台积电营收将首次突破千亿美元大关，其中第三季度营收有望环比增长3%-7%，稳居300亿美元上方，延续半导体行业龙头的成长动能。
2025-07-15
台积电 2025年营收预测 英伟达 GB300芯片 苹果A19处理器 先进封装
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300亿美元AI ASIC市场崛起：三星/SK海力士/美光加速HBM4布局
全球HBM市场正经历历史性转折。随着亚马逊、Meta等科技巨头加速部署AI定制芯片（ASIC），三星、SK海力士、美光三大存储原厂纷纷调整战略，将HBM供应重心从英伟达等通用芯片厂商转向ASIC设计公司。这场变革不仅将重塑HBM供应链格局，更预示着AI硬件生态正从
2025-07-14
HBM4 ASIC芯片 三星/SK海力士/美光 HBM战略 AI存储芯片 英伟达
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DDR4价格倒挂致南亚科Q2巨亏，创13年新低
全球DRAM市场正经历结构性调整，南亚科技（南亚科）近日公布的2025年第二季度财报引发市场震动。尽管DDR4产品因缺货推动销量季增70%，但价格疲软叠加新台币急升导致的汇兑损失，最终造成税后净损41.09亿元（新台币），每股净损1.32元，创下近13年半最差表现，股价开盘应声下跌超过8%。
2025-07-14
南亚科 DDR4 存储行业 AI服务器
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英特尔18A工艺良率突破55%：超越三星2nm，2025年量产在望
半导体行业工艺竞赛迎来关键转折点。根据KeyBanc Capital Markets最新研究报告，英特尔18A（1.8nm）工艺良品率已提升至55%，超越三星SF2（2nm）的40%水平，虽仍落后于台积电N2（2nm）的65%，但标志着英特尔在先进制程领域取得重要突破，为其2025年底大规模量产计划注入强心剂。
2025-07-14
英特尔 18A工艺 三星2nm
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双芯驱动！台积电2025年营收将破千亿美元大关
全球半导体龙头台积电（2330）正迎来历史性时刻。随着英伟达GB300 AI芯片量产爬坡与苹果iPhone 17系列新机备货潮形成双重动能，法人机构普遍预测，台积电2025年美元营收将首次突破千亿美元大关，本季美元营收有望持续站稳300亿美元以上，季增幅度预计在3%-7%区间，再创季度业绩新高。
2025-07-14
台积电 英伟达 GB300芯片 苹果iPhone 17 AI服务器 半导体
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AI重构企业级应用版图：2029年中国EA市场或将突破175亿美元
在数字化转型与智能化升级的双重浪潮下，中国企业级应用（EA）市场正经历结构性变革。国际数据公司（IDC）最新发布的《2024下半年中国企业级应用市场跟踪研究报告》显示，尽管面临传统部署模式收缩与云转型阵痛，2024年下半年EA软件市场规模仍达54.3亿美元，同比增长7.0%。更值得关注的是，在生成式...
2025-07-14
企业级AI应用 生成式AI市场趋势 ERM CRM增长 IDC 供应链管理智能化
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