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跨年直播新范式：雷军拆解 YU7，开启汽车行业技术透明化新局
12月30日，雷军正式官宣，12月31日晚8点将开启跨年直播，核心内容并非常规的年终总结或新品预热，而是邀请工程师现场拆解小米YU7，以“边拆边聊”的形式回应网友呼声，打造一场独一无二的技术向跨年盛宴。这一打破行业常规的举措，不仅瞬间点燃了舆论热度，更折射出小米在汽车领域以透明化建立用户信...
2025-12-30
小米汽车 雷军 汽车拆解
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连锁反应启动！集邦：存储短缺或驱动面板价格提前回暖
根据集邦科技（TrendForce）最新面板报价分析，尽管12月电视面板价格整体保持稳定，但上游存储元件的持续短缺已开始对显示产业链产生传导效应，为面板价格提供了潜在支撑。研究指出，随着存储供应紧张态势延续，电视面板市场已初步显现价格上行动力，业界普遍预期涨价氛围可能在2026年1月开始凝聚。
2025-12-30
友达 群创 存储 TV面板 显示产业链 集邦科技
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聚焦40家非上市企业：解码2025半导体设备零部件国产替代新势力
半导体设备零部件作为摩尔定律持续演进的核心支撑，是界定工艺上限的“精度锚点”与技术创新的核心载体，其性能直接决定半导体设备的工艺水平、芯片良率与生产成本。我国半导体设备零部件市场需求旺盛，2024年中国大陆相关市场规模已超263亿美元，但高端产品国产化率偏低，供需矛盾突出，国产替代空间...
2025-12-30
静电卡盘 干式真空泵 EFEM 晶圆 半导体
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SK海力士HBM4量产倒计时开启，三方携手破难题
全球领先的存储芯片制造商SK海力士，其新一代高带宽内存HBM4的量产计划已进入最终阶段。通过与关键客户英伟达及代工伙伴台积电的紧密协作，此前遇到的技术障碍已基本扫清，计划于2026年1月上旬提供最终样品，并有望在2-3月正式启动量产。
2025-12-29
SK海力士 HBM4 AI服务器 人工智能芯片
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存储市场“冰与火”：NAND跟涨，DRAM领涨，DDR5供需紧张幅度将超预期
进入2026年，人工智能服务器需求的爆炸式增长，正持续侵蚀消费级产品的产能分配，导致DRAM与NAND闪存市场供需关系高度紧张，价格强势上涨周期预计将持续。
2025-12-29
DDR5缺货 存储涨价 AI服务器 AI产能挤压 消费电子
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大摩预警：电视面板价格最快2026年初止跌回升，笔记本承压存储涨价
摩根士丹利（大摩）最新报告指出，电视面板价格正接近本轮周期的谷底，市场情绪有望转好，但与此同时，存储价格的急速上涨，却给笔记本电脑面板带来了新的成本压力，形成“一松一紧”的行业态势。
2025-12-29
大摩 电视面板 存储 笔记本电脑面板 IT面板
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逆势跨界！华硕被传启动DRAM自研计划，2026年上线
当前，全球内存短缺正深刻冲击着PC产业的各个环节。多数厂商已被迫提价，并面临未来数年的产品延期压力。在这一背景下，有消息称一家头部PC企业——华硕，正考虑通过自主生产DRAM芯片来突破供应困局。
2025-12-29
华硕 DRAM芯片 PC 行业
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HBM成AI时代硬通货，CSP大厂上演“登门求芯”
近期，Meta、微软、谷歌等全球顶尖云服务提供商的高管团队密集飞往韩国，与存储芯片巨头三星电子和SK海力士展开紧急协商。他们的核心目标只有一个：在存储芯片持续短缺的背景下，通过签订长期协议等方式，确保为自家AI服务器提供关键的HBM和高性能LPDDR芯片的稳定供应。
2025-12-29
CSP 大厂 存储芯片短缺 韩国原厂 三星电子 SK 海力士 美光 HBM 微软 谷歌
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超越纳米！2040年路线图预测HBM带宽提升64倍，NAND堆叠至2000层
韩国半导体工程师协会在《2026 年半导体技术路线图》中，为未来 15 年硅芯片发展勾勒出一幅宏伟蓝图。当下，三星虽已发布全球首款 2nm GAA 芯片 Exynos 2600，但半导体行业的探索脚步从未停歇，预计到 2040 年，半导体电路工艺将突破 1nm，踏入 0.2nm 的埃米级时代。不过，从当下到未来十多年，实现...
2025-12-29
韩半导体协会 芯片 单片式3D设计 存储芯片 AI处理器TOPS
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