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新思科技携手三星，2nm工艺赋能AI与Multi-Die设计创新
2025年，新思科技与三星代工厂进一步深化技术合作，聚焦先进边缘AI、高能效计算（HPC）及AI应用领域，通过优化EDA流程与IP组合，助力客户在2nm以下工艺节点实现复杂芯片的高效设计，缩短产品上市周期。此次合作不仅覆盖从数据中心到边缘设备的全场景AI处理器开发，更通过技术协同创新，为Multi-Die...
2025-07-17
新思科技 三星 2nm工艺芯片 AI驱动 EDA流程 Multi-Die解决方案 SF2P工艺 边缘AI芯片 高速接口IP
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英伟达消费级PC CPU推迟至2026年：关键硬件缺陷致发布延期
英伟达消费级PC CPU的发布计划再生变数。据行业媒体SemiAccurate最新报道，原定于2025年推出的N1/N1X处理器因“关键硬件缺陷”需重新设计芯片，发布时间被推迟至2026年。这一消息与此前英伟达在重要展会上的沉默形成呼应，也揭示了其进军消费级CPU市场面临的技术挑战。
2025-07-17
英伟达 CPU N1/N1X处理器 GB10芯片 4nm处理器 CPU技术挑战 芯片市场
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NAND Flash市场回暖：2025下半年低容量产品价格反弹超15%
2025年下半年，全球电子行业传统旺季即将开启，而NAND Flash市场已率先掀起价格反弹浪潮。据行业最新动态，第三季NAND Flash涨价趋势已明确，其中512Gb以下容量产品预计涨幅将突破15%，1Tb以上高容量产品则维持5%-10%的温和上涨。这一轮价格调整，既反映市场供需关系的根本性变化，也折射出原厂策略...
2025-07-17
NAND Flash Q3价格走势 512Gb NAND涨幅 低容量NAND需求 QLC技术对NAND影响
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ASML中国大陆业务占比27%超预期：Q2财报能否提振市场信心？
荷兰光刻机巨头ASML将于周三公布2025年第二季度业绩，市场焦点集中于其订单量能否支撑2026年的增长目标。作为全球芯片制造设备的核心供应商，ASML的业绩不仅反映半导体行业景气度，更被视为判断全球先进制程扩产节奏的重要风向标。
2025-07-16
ASM Q2业绩 台积电2nm订单 半导体设备订单量 ASML光刻系统需求 芯片制造设备
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三星领跑、苹果小米跟进，2025年Q2全球智能手机市场微跌1%
据Omdia旗下Canalys最新研究显示，当季出货量同比微跌1%，结束了连续五个季度的增长态势。尽管市场出现六年来首次下滑，但在消费者情绪谨慎、宏观经济环境充满不确定性的背景下，头部厂商仍展现出较强韧性，整体表现保持稳定。
2025-07-16
智能手机 三星 苹果 小米 Canalys智能手机 2025年手机厂商排名
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H20芯片利好推动 三星电子股价上涨1.84% 带动KOSPI指数走高
韩国股市延续上涨态势，KOSPI指数连续两日走高，收盘报3215.28点，涨幅0.41%，创下2021年8月11日以来新高。市场乐观情绪主要源于半导体板块的强势表现，其中三星电子股价受英伟达H20芯片恢复对华销售利好刺激，成为推动指数上行核心动力。
2025-07-16
英伟达 H20芯片 KOSPI指数 三星电子 HBM3内存 SK海力士 美光 AI芯片需求
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爱立信Q2利润超预期：北美增长强劲，美国关税成利润隐忧
瑞典电信设备巨头爱立信近日发布2025年第二季度财报，显示其调整后利润超出市场预期，但美国关税政策的不确定性成为利润率增长的掣肘。在成本削减与北美市场强劲需求的双重驱动下，爱立信业绩呈现回暖态势，但地缘政治风险仍为其未来发展蒙上阴影。
2025-07-16
爱立信 Q2利润 2025年财报 美国关税对爱立信影响 爱立信利润率
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存储订单激增背后：DDR4价格飙升与DDR5替代加速
2025年下半年存储市场迎来关键转折点——存储原厂大幅调整产品结构与产能配置，推动DDR4价格急剧攀升，同时带动下游订单能见度延伸至第三、四季度。在供应快速收缩与需求提前释放的双重作用下，库存充裕、采购节奏稳定的模组厂商毛利率有望直接受益，而消费性与工控市场的需求分化，更让DDR5替代进程...
2025-07-16
2025年存储市场订单 DDR4 DDR5 工控存储需求 存储模组厂
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DDR4价格Q2翻倍：四大模组厂库存周转大揭秘
2025年第二季度，DDR4内存现货价格实现翻倍增长，带动内存模组厂迎来业绩爆发期。创见、威刚、宇瞻、十铨四大厂商凭借差异化库存策略，在价格上行周期中实现营收与利润双升，行业库存周转效率成为盈利关键指标。
2025-07-15
DDR4 ASIC芯片 内存模组厂 威刚 工业级DDR4内存 十铨 创见
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