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英伟达推出新AI硬件
英伟达推出2款新AI硬件，H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4。英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到20kW的电力供应，并采用空气冷却，而PCIe AIC形态的H200 NVL就是为这些环境推出的相对低功耗风冷AI计算卡。
2024-11-20
英伟达 AI硬件
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IC设计2025年前景预测乐观
近期IC设计厂商对2025年的前景，各家厂商一致给出相当积极的评价，普遍认定增长动能会比2024年更好一些。
2024-11-20
IC设计 车用应用 工控应用
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SK海力士NAND市场份额超20%
SK海力士今年在全球NAND市场份额预计将首次超过20%。以销售额计算的全球NAND市场份额（IDC统计），SK海力士在过去四年里增长了10%，从2020年的11.7%增至今年第二季度的22.5%。
2024-11-20
SK海力士 NAND
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两大原厂三星电子和SK海力士销售额大幅增长，翻了一番
今年三星电子和SK海力士在美国的销售额大幅增长。两家公司将HBM和 DDR5 等高价值产品的销售扩大到美国的AI大型科技和数据中心，产生了重大影响。
2024-11-20
三星电子 SK海力士 HBM DDR5
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供应商：大量RTX 50系列GPU组件将在12月交付
据报道，中国台湾散热公司Auras的一些关键冷却组件，如冷板和热管，已被纳入英伟达的推荐供应商名单，并且已被一些合作伙伴用于即将推出的RTX 50系列（代号为Blackwell）GPU中，这些GPU将挑战市场上最好的显卡。
2024-11-19
供应商 RTX 50系列 GPU组件
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传英特尔将在12月发布Battlemage GPU芯片，挑战英伟达和AMD
又一泄露信息浮出水面，进一步证实英特尔计划在12月发布Battlemage GPU芯片的传闻。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的Battlemage SoC预告图显示，我们极有可能在AMD RDNA 4和英伟达Blackwell之前看到英特尔Battlemage GPU的发布。
2024-11-19
英特尔 Battlemage GPU 芯片 英伟达 AMD
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2024Q3全球折叠屏手机市场：联想第二，华为第三！
据市场研究机构IDC通过“X”平台发布推文，预估2024年全球折叠手机出货量将同比增长22%，是整个智能手机出货量同比增长率（5.8%）的3倍多。
2024-11-19
折叠屏手机 联想 华为
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先进封装产能供不应求，传台积电持续购置群创旧厂
台积电传将与群创扩大厂区合作，业界盛传，台积电因先进封装产能供不应求，将持续向群创购置旧厂，同时也将承租部分厂区用于营运生产需求，冲刺先进封装产能高速成长目标。
2024-11-19
先进封装 台积电 群创
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钰创董事长：2025年半导体景气谨慎乐观 AI边缘计算涌现
中国台湾存储芯片厂商钰创董事长卢超群谈及产业景气时表示，2025年半导体景气展望谨慎乐观，人工智能（AI）与半导体整合发展将会更成熟，除了云端，也会有AI边缘计算。
2024-11-18
钰创 半导体 AI 边缘计算
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