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王者归来！三星Q4利润暴增208%，力压SK海力士重登榜首
三星电子于1月8日发布2025年第四季度业绩预告，多项核心指标远超市场预期。公司预计第四季度合并营收约为93万亿韩元（同比增长22.7%），营业利润高达20万亿韩元（约合人民币964亿元），同比实现208.2% 的惊人增长，环比亦增长64.3%。这一强劲表现推动其2025年全年销售额与营业利润双双创下近三年来...
2026-01-16
三星 存储业务 营业利润 DRAM 存储芯片 存储价格
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封测也疯狂！日月光被曝将最高涨价20%，看好AI封装长期红利
摩根士丹利最新报告指出，全球封测龙头日月光预计将在2026年上调后段晶圆封装代工服务价格，涨幅区间预计为5%至20%，高于此前市场预期的5-10%。此次调价主要由两大因素驱动：一是人工智能（AI）相关半导体需求强度远超预期，导致产能极度紧张；二是原材料（如基板、贵金属）及制造成本（如电费）持...
2026-01-16
日月光 封测 AI芯片 先进封装 FoCOS 2.5D 台积电 CoWoS
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2025年技术突破与应用拓展
2025年被公认为“12英寸碳化硅（SiC）元年”，这项技术正式从实验室走向产业化，成为全球半导体产业的里程碑。宽禁带半导体产业迈入大尺寸转型期，焦点转向“硅基工艺兼容”与“物理生长极限突破”。本文聚焦产业全景，从衬底、外延、设备三大核心环节，剖析国内企业技术突破与协同布局，解读其市场价值，...
2026-01-16
SiC 宽禁带半导体 新能源汽车 智能电网
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尖端博弈与风险并存：2026半导体行业核心趋势解析
继2024-2025年AI主导全球半导体市场后，2026年行业步入技术迭代与格局重塑的关键期。英伟达Rubin平台、台积电2nm制程推动尖端技术竞争白热化，叠加Rapidus研发进展、DRAM供需波动、功率半导体潜在过剩及地缘政治风险，市场格局复杂。
2026-01-16
英伟达 台积电 Rapidus 2nm 制程 芯片 存储器
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四颗“天启星座”增强星入轨，星河动力实现第21次发射成功
今日，星河动力谷神星一号海射型（遥七）任务告捷，将四颗“天启星座”增强星送入预定轨道，为中国商业航天新年迎来“开门红”。这是其第21次成功发射，累计送89颗卫星入轨，助力“天启星座”迈入规模化应用新阶段。作为民营火箭头部企业，星河动力以现有技术积淀搭配待首飞的可重复使用火箭，彰显民营航...
2026-01-16
星河动力 商业航天 首飞 89 颗卫星
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380亿美元罚金压顶！苹果与印度的反垄断拉锯战，结局将如何？
印度竞争委员会（CCI）向苹果公司发出反垄断诉讼最后通牒，这场持续数年的纠纷再度升级。因苹果多次拖延提交调查所需材料、阻碍调查进程，CCI驳回其暂停调查的申请，并警告若下周内无回应将单方面推进诉讼。与此同时，苹果就罚款计算规则提起的诉讼尚在德里高等法院审理中，若按全球营业额计罚，其...
2026-01-16
苹果公司 CCI
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覆盖无死角！移远通信让卫星通信赋能千行百业
卫星通信凭借全域覆盖、全天候在线的核心优势，成为破解通信盲区、赋能多元场景的关键支撑，更与AI技术协同催生千亿级市场新蓝海。作为AIoT领域引领者，移远通信前瞻布局卫星通信赛道，以三年技术迭代构建三大主流技术路线模组矩阵，将卫星能力深度融合至高端产品，更打造五大行业解决方案。
2026-01-16
卫星通信 AI 技术 3GPP NTN D2C
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覆盖无死角！移远通信让卫星通信赋能千行百业
卫星通信凭借全域覆盖、全天候在线的核心优势，成为破解通信盲区、赋能多元场景的关键支撑，更与AI技术协同催生千亿级市场新蓝海。作为AIoT领域引领者，移远通信前瞻布局卫星通信赛道，以三年技术迭代构建三大主流技术路线模组矩阵，将卫星能力深度融合至高端产品，更打造五大行业解决方案。
2026-01-16
卫星通信、AI 技术、3GPP NTN、D2C
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战略布局再升级 西门子收购 ASTER Technologies 深耕 PCB 全流程解决方案
随着汽车电子需求升温、5G与电子系统加速融合，PCB设计制造的难度也在不断加大，大家对早期排查缺陷、控制成本以及全流程可靠性的要求也越来越高。在此趋势下，工业巨头西门子宣布收购PCBA测试验证领域的先锋企业ASTER Technologies，这一战略动作不仅将ASTER深耕三十年的“左移”DFT核心能力融入自身...
2026-01-16
西门子 ASTER Technologies 汽车 高性能计算
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