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市场

机构：Q1中东智能手机市场增长39%，印度增长15%

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球各市场智能手机出货量报告。中东地区（不含土耳其）出货量达到1220万部，同比增长39%，这主要得益于通货膨胀率的降低以及石油出口国对经济多元化的持续投入，带来非石油产业强劲增长。此外，该地区经济和社会改革也刺激了私营领域的投资和外籍人口增长。

2024-05-23

智能手机

存储合约价第二季预计涨20%

模组厂威刚指出，AI PC及AI手机陆续上市，AI终端应用扩大，将带动存储器容量大增。在需求全面升下，DRAM及NAND合约价在第三、第四季，也将持续上涨，威刚乐观看待后市。

2024-05-23

威刚存储模组

消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

据报道，三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。

2024-05-23

三星 AP 芯片

HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

美光科技小幅上调2024年的资本支出预测，这家美国芯片制造商大力投资生产高带宽存储（HBM）半导体，以满足人工智能（AI）行业不断增长的需求。

2024-05-23

HBM 美光

机构：下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，最高达90%

研究机构TrendForce 5月22日报告表示，美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税，其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税，此举将加速供应链出现转单潮，利好中国台湾晶圆代工厂。

2024-05-23

晶圆 TrendForce

机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。

2024-05-22

HBM 先进制程

台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口

在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。

2024-05-22

台积电 CoWoS GPU

机构：5月中小尺寸电视面板需求减弱显示器延续涨势

研究机构TrendForce集邦咨询5月20日发布5月下旬面板价格评论，50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平，大尺寸部分产品价格也出现收敛；笔记本电脑也因为第二季需求成长幅度低于预期，涨价动能不足，不过，显示器面板延续上涨态势。

2024-05-22

电视面板显示器

晶圆厂忙去库存，拉货时间点落在下半年

据台媒《工商时报》报道，晶圆厂库存连续两个季度下滑，现阶段仍以去化库存为优先，业界人士研判，晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点，应落在2024年下半年。

2024-05-22

晶圆 SEMI

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