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折叠屏手机迎来转折点？三星Z Fold 7美国销量超前代50%
三星电子在折叠屏手机领域迎来里程碑式突破——其最新高端机型Galaxy Z Fold 7在美国市场销量较上一代产品激增50%，总预订量增长超25%，运营商渠道预订量更暴涨60%。这款售价2000美元的“书本式”折叠屏设备，不仅创下三星折叠屏系列最高预订纪录，更标志着折叠屏技术从“小众尝鲜”向“主流选择”的关键跨越。
2025-08-01
三星 Galaxy Z Fold 7 折叠屏手机 预订量增长
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苹果2025Q3财报超预期：iPhone销量飙升13.5%，关税影响有限
2025年第三财季，苹果公司交出一份“逆势增长”的成绩单：营收940.4亿美元，同比增长近10%；每股收益1.57美元，均超分析师预期。尽管美国关税政策导致成本增加，但iPhone需求意外飙升，推动业绩远超华尔街预测，成为本季度消费电子市场的一大亮点。
2025-08-01
苹果 2025第三财季财报 iPhone 关税影响 毛利率 AI战略
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2025上半年集成电路出口增长20.6%！上半年电子制造业数据亮点解读
2025年上半年，我国电子信息制造业交出一份“稳中有进”的成绩单。在工业整体增速放缓的背景下，该行业增加值同比增长11.1%，分别高于同期工业和高技术制造业4.7个和1.6个百分点，成为拉动经济增长的重要引擎。从手机、计算机到集成电路，多项数据揭示行业在技术升级与市场拓展中的新动态，其中集成电...
2025-08-01
电子信息制造业 集成电路出口 手机产量 行业数据 产业升级
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Q2智能手机市场：出货量2.89亿部 三星领跑 苹果小米紧随
据Canalys（现属Omdia旗下）最新数据，当季全球智能手机出货量微降至2.889亿部，同比小幅下滑。尽管整体需求未现大幅反弹，但厂商通过区域市场策略调整，仍呈现出差异化竞争格局。
2025-08-01
智能手机出货量 三星 苹果 小米 Canalys 市场数据 中东非洲增长
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三星HBM失利，SK海力士借AI东风首夺存储榜首
2025年第二季度，全球存储芯片市场迎来重大转折——SK海力士凭借人工智能（AI）驱动的高带宽存储器（HBM）需求爆发，首次超越长期占据榜首的三星电子，成为全球最大存储器制造商。这一变化不仅反映了AI技术对半导体行业的深刻重塑，更揭示了存储赛道技术迭代与市场格局的激烈竞争。
2025-08-01
SK海力士 三星 存储市场 HBM 市场份额 AI驱动 存储制造商
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东南亚PCB产业崛起：泰、马、越成全球战略新枢纽
全球半导体产业链加速重构背景下，印刷电路板（PCB）制造中心正快速向东南亚转移。泰国、马来西亚、越南凭借区位优势、政策支持及成本竞争力，逐步成为全球PCB产业的新兴战略据点。台湾电路板协会（TPCA）数据显示，2024年三国PCB产值合计达86亿美元，占全球市场份额的10.8%，产业集聚效应初显。
2025-07-31
东南亚PCB产业 泰马越PCB PCB产业转移 东南亚PCB挑战 PCB战略据点
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AI芯片与HBM推动硅晶圆需求：2025年Q2出货量突破3327百万平方英寸
国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆市场迎来阶段性回暖，出货量达3327百万平方英寸（MSI），同比2024年同期增长9.6%，环比今年第一季度增长14.9%。这一增长主要得益于AI数据中心芯片及高带宽存储器（HBM）的持续旺盛需求，同时部分非存储器领域库存水平逐步正常化，...
2025-07-31
硅晶圆出货量 SEMI AI芯片需求 HBM 半导体复苏 硅晶圆市场动态
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2026年CoWoS晶圆需求或达百万片：英伟达独占六成，台积电主导供应
摩根士丹利（大摩）近日发布行业研究报告指出，随着AI芯片需求的持续攀升，2026年全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中，英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头，将占据约60%的市场份额，成为这一技术需求增长的核心推动者。
2025-07-31
CoWoS晶圆 英伟达CoWoS产能 台积电 先进封装厂 Rubin架构 AI芯片
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英伟达追加30万颗H20订单：2025年陆系AI服务器代工链全面升温
近日，英伟达向台积电大幅追加30万颗H20芯片订单，专供中国大陆市场，凸显阿里巴巴、字节跳动、腾讯、百度等陆系云端服务提供商（CSP）AI投资持续升温。这一动作直接点燃AI服务器代工链需求，工业富联、英业达、神达等代工厂迎来订单高峰，业务增长显著。
2025-07-30
英伟达 H20芯片 AI巨头 服务器代工链
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