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万亿日元研发投入背后：TEL如何定义下一代半导体制造标准？
在人工智能重塑全球算力格局的当下，半导体产业正经历着六十年来最深刻的技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片迈向埃级制程，这场工艺演进的背后，离不开制造设备的同步革新。作为这一变革中的关键力量，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）凭借其覆盖成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗及键合等核心工...
2026-04-08
Tokyo Electron 半导体制造设备 涂胶显影 3D集成
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艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成战略合作，共拓全球LED驱动器市场
3月30日，一则重磅合作消息引发了业界的广泛关注：全球光电技术领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）与中国知名上市企业伊戈尔（Eaglerise）正式达成品牌授权合作。根据协议，伊戈尔将获权在亚太及欧洲、中东、非洲等核心市场，生产和销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器。这一战略合作不仅...
2026-03-31
艾迈斯欧司朗 照明组件
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迈向百亿蓝海：智能门锁市场爆发背后的技术驱动力
智能门锁正经历一场深刻的变革，从单一的物理安防工具，演进为智慧家庭与商业空间的核心入口。它不再仅仅是一把“锁”，而是集成了多协议无线连接、边缘AI计算与硬件级安全防护的智能感知节点。随着用户对生活便捷性、安全性与设备互联性的要求日益提升，智能门锁行业正迎来爆发式增长。芯科科技（Sil...
2026-03-30
智能门锁 芯科科技 智能家居
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半导体设计新风向：提示词工程、合成数据与内部培训体系的崛起
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。基于这一背景，本...
2026-03-27
AI 是德科技
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创16年规模之最！2026 IPC电子装联大师赛在上海落幕
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事圆满落幕。作为赛事创办16年以来规模最大的一届，本届大赛吸引了全国77家企业的623名选手参与，其中132名顶尖高手在为期两天的实操竞赛中展开了激烈角逐。这不仅是一场对顶尖工艺水平与IPC标准深刻理解的专业较量，更是对行业专业人才赋能、搭建技能交流平台初衷的...
2026-03-27
2026 IPC电子装联大师赛 中国区赛事 全球总决赛
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从数据到决策：SLB与NVIDIA如何以“AI工厂”重塑能源未来
NVIDIA近日宣布，将全面深化其长期技术伙伴关系，共同致力于为能源行业设计并部署关键的AI基础设施与生成式AI模型。此次合作标志着能源产业的智能化进程正从局部实验迈向规模化、工业级的全新阶段。通过整合SLB深厚的行业专业知识、数字平台与NVIDIA领先的AI计算基础设施，双方旨在构建一个强大的“...
2026-03-27
SLB NVIDIA 能源行业 AI基础设施
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携手突破电驱极限，日产Formula E车队与Alpine Tech开启合作新篇章
在追求极致速度与技术创新的ABB FIA电动方程式世界锦标赛中，强大的合作伙伴关系往往是决定胜负的关键。日产Formula E车队近日宣布，与长期技术伙伴Alpine Tech续签赞助协议，将这一成功的合作延续至第十二赛季的剩余赛程。这不仅是对过去辉煌战绩的肯定，更是对未来共同突破电驱动力系统极限的庄严...
2026-03-27
日产 Formula E Alpine Tech
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畅游天际，纵览全域：大疆DJI Avata 360全球亮相
3月26日，大疆创新正式发布了其首款8K全景旗舰无人机——DJI Avata 360。这款产品标志着大疆首次将高画质全景拍摄与沉浸式FPV飞行体验深度融合，旨在重塑消费级全景航拍的标准。DJI Avata 360搭载了双一英寸传感器，支持8K/60fps HDR全景视频与1.2亿像素全景照片拍摄，并配备了O4+全高清图传、夜景级...
2026-03-27
DJI Avata 360 全景无人机 一英寸传感器
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技嘉Z890 Plus系列主板正式上市，全面支持Intel酷睿Ultra 200S Plus处理器
技嘉科技正式宣布 Z890 Plus 系列主板全面上市，该系列专为释放 Intel Core Ultra 200S Plus 处理器的极致性能而生。此次发布的 Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7 等核心型号，创新性地引入了 CQDIMM 技术与 D5 DUO X 专属优化，打破了高容量与高频率不可兼得的瓶颈，支持高达 25...
2026-03-27
技嘉 Z890 Plus CQDIMM
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