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算力霸权再升级：英伟达Rubin芯片训练效率飙升3.5倍，Blackwell时代被碾压
英伟达全新数据中心产品Rubin系列即将震撼登场，这一消息在拉斯维加斯举行的CES消费电子展上引发了广泛关注。据悉，六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处顺利交付，且成功通过了一系列里程碑式的测试，正按计划稳步推进，即将交付到客户手中。
2026-01-07
英伟达 AI超级芯片 Rubin AI硬件 AI超级计算机 Vera CPU
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三星电子Q4业绩狂飙20万亿韩元，AI半导体成新引擎！
三星电子即将于1月8日公布其2025年第四季度初步业绩，市场焦点聚集于其季度营业利润能否首次突破20万亿韩元（约合人民币966亿元）。随着大型科技公司对人工智能（AI）基础设施的投资不断加码，先进与通用存储半导体的需求正同步飙升。
2026-01-07
三星电子 营业利润 DRAM价格暴涨 三星HBM 台积电
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从五大维度看27家国产半导体设备企业2025年市场表现
全球半导体设备行业持续增长，SEMI预测2025年全球设备销售额将达1330亿美元历史新高，未来两年稳步攀升，AI相关投资为核心增长引擎。在此背景下，本报告依托深芯盟专属量化模型，从五大核心维度对27家国产半导体设备上市企业2025年表现全面评估，揭晓头部企业排名优势，剖析细分维度竞争力与布局，...
2026-01-07
半导体设备 SEMI 国产半导体
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不靠屏幕靠感知！联手iPhone之父，2026年推出无屏AI硬件Gumdrop
OpenAI正从软件向硬件领域迈出关键一步，计划推出其首款消费级AI硬件产品——代号“Gumdrop”。该产品由OpenAI CEO山姆·奥特曼与前苹果传奇设计师乔纳森·埃维深度合作打造，被内部定位为继MacBook和iPhone之后的 “第三大核心设备” 。此次跨界被视为OpenAI构建AI生态、拓展应用边界的重要战略举措，但也...
2026-01-07
OpenAI 苹果 AI硬件 Gumdrop 宁静计算
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预警：DRAM价格或在明年Q1狂飙50%，行业格局重塑
据最新行业报告，DRAM内存短缺现象预计将持续恶化，至2026年第一季度，DRAM合约价格或将迎来高达50%的惊人涨幅。这一预测不仅让游戏玩家心生忧虑，更对整个PC供应链构成了严峻挑战。
2026-01-07
内存 DRAM DRAM短缺 超级周期 供应链危机 数据中心 戴尔 联想
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全球首款360Hz超宽屏！三星34英寸V-Stripe QD-OLED面板量产在即
在高端显示器市场，三星的QD-OLED以其惊艳的色彩和深邃的黑色，与LG的WOLED分庭抗礼。然而，其独特的三角形子像素排列导致的文字彩边与模糊问题，也一直困扰着追求极致清晰度的用户，特别是办公与文本工作者。在CES 2026上，三星显示正式给出了解决方案：全球首款量产的34英寸360Hz V-Stripe QD-OLE...
2026-01-07
三星显示 QD-OLED面板 360Hz显示器 游戏显示器
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获2600万美元B轮融资，VisIC以D³GaN技术领跑车载氮化镓赛道
功率半导体领域传来重磅消息：以色列氮化镓先锋VisIC Technologies顺利完成2600万美元B轮融资，不仅获全球半导体领导者领投，更迎来现代汽车与起亚的战略加持。这一融资事件绝非单纯的资本注入，而是行业对氮化镓（GaN）技术突破电动汽车功率电子瓶颈的高度认可。
2026-01-07
氮化镓 D³GaN™平台 750V GaN 芯片 1350V GaN 技术
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Counterpoint：手机要贵20%！2026年购机预算因内存暴涨需重算
全球人工智能（AI）基础设施投资的空前热潮，正引发连锁反应，导致存储半导体价格持续飙升。行业分析指出，这波涨价潮将直接传导至消费端，预计2026年发布的智能手机、平板电脑等IT设备售价可能普遍上涨约20%。
2026-01-04
TrendForce 三星Galaxy 内存 智能手机 服务器DRAM AI基础设施
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性能“双冠王”！三星HBM4测试表现超预期，直指谷歌供应链
一则来自韩国媒体 BusinessKorea 的消息在科技圈引发关注：三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代 AI 加速器“TPU v8”的技术性测试中大放异彩，展现出卓越性能。
2026-01-04
三星HBM4 HBM4 高带宽内存 谷歌TPU v8 AI加速器 博通 存储芯片
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