-
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%
EDA大厂Cadence宣布,联发科(MediaTek)已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达(NVIDIA) 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
2025-01-23
联发科 AI驱动 Cadence 芯片
-
机构:超大尺寸电视面板涨势强劲
TrendForce 1月20日公布元月下旬面板报价,TrendForce研究副总范博毓表示,受偏光板缺货影,电视面板涨势持续,尤其超大尺寸电视面板需求旺。
2025-01-23
电视面板
-
消息称字节跳动2025年AI等资本支出将超1500亿元
据两位知情人士透露,字节跳动2025年将拨出超过1500亿元人民币(206.4亿美元)的资本支出,其中大部分将集中在人工智能(AI)上。
2025-01-23
字节跳动 AI
-
中国台湾地震影响台积电生产,2万片晶圆或报废
虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害,但其部分产线仍需暂停生产,并可能需要重新校准其设备。据报道,多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。
2025-01-22
台积电 晶圆
-
机构:2025年AI笔记本将占据整个市场近60%份额
根据调研机构Counterpoint的最新数据,2024年全球PC厂商共出货2.53亿台PC,比2023年增长了2.6%,这主要得益于Windows 10即将停止支持,以及2024年下半年首批AI PC的推出。该机构预测,到2025年,AI笔记本电脑将占据笔记本电脑总市场近60%的份额。
2025-01-22
AI笔记本
-
三星大幅削减2025年晶圆代工投资,下滑超50%
三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资,与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右,较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。
2025-01-22
三星 晶圆代工
-
机构:未来三年AI将推动存储需求翻倍
根据由希捷委托Recon Analytics进行的一项全球调查显示,AI的采用将在未来几年内推动数据生成的爆炸性增长。由于现有的本地存储可能不足以满足AI生成数据的存储需求,云存储已成为各行业企业的首选。调查显示,未来三年的存储需求将增加一倍。
2025-01-21
AI
-
机构:2024年Q4中国智能手机销量同比下降3.2% iPhone暴跌18%
Counterpoint Research数据显示,2024年第四季度,中国智能手机销量同比下降3.2%,成为2024年唯一一个出现同比下降的季度。在该季度,华为以18.1%的份额攀升至榜首,紧随其后的是小米和苹果。
2025-01-21
智能手机
-
AI需求推动,日本晶圆切割机大厂DISCO前三季营收同比增长30%
日本晶圆切割机大厂DISCO近日公布,受到AI相关需求的推动以及日圆汇率走贬,该公司本财年度前三季(2024年4-12月)的营益将暴增5成,超过1,100亿日圆,创下历史新高纪录。该公司合并营收也将年增3成,达到超过2,700亿日圆,同样超越该公司此前预测的1,052亿日圆营益和2,629亿日圆营收。
2025-01-21
AI 晶圆 DISCO
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 元器件江湖群英会!西部电博会暗藏国产替代新战局
- 艾迈斯欧司朗OSP协议,用光解锁座舱照明交互新维度
- 薄膜电容选型指南:解锁高频与长寿命的核心优势
- ST&高通ST67W611M1模块量产:Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容?
- 如何判断薄膜电容的质量好坏?从参数到实测的全面指南
- 薄膜电容在新能源领域的未来发展趋势:技术革新与市场机遇
- 薄膜电容使用指南:从安装到维护的七大关键注意事项
- 如何判断薄膜电容的质量好坏?从参数到实测的全面指南
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容?
- ST&高通ST67W611M1模块量产:Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall