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堆料之王?阿斯加特两款限定DDR5,顶配256GB
阿斯加特近日发布两款限定版大容量DDR5内存套装,旨在冲击高端桌面内存市场。其中“女武神·瓦尔基里II代”RGB灯条(赛车橙)套装最高容量达到256GB(64GBx4),另一款“雷神索尔”碳纤维马甲条套装最高容量为192GB(48GBx4),两者均采用SK海力士M-die颗粒与高性能PMIC,为内容创作、专业计算及高端游戏...
2025-12-09
阿斯加特 DDR5 PMIC电源管理
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存储市场“涨”声一片,DDR4明年Q1合约价涨幅将超100%
摩根士丹利最新报告指出,存储行业已确认进入一个强劲的“超级上行周期”。该机构预测,由于供需持续失衡,以DDR4内存、MLC NAND闪存和NOR闪存为代表的传统存储品类,其定价能力将在2026年显著增强。其中,DDR4的合约价在2026年第一季度涨幅预计将超过100%,而NOR Flash的价格涨幅也可能超过20%。
2025-12-09
DDR4 NOR Flash 存储芯片 摩根士丹利 供不应求
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英特尔亲承:台积电3nm芯片供需紧张,Arrow Lake供应不足
英特尔近期面临高端处理器供应短缺的挑战。公司高管证实,由于关键晶圆供应受限,无法完全满足市场对新一代Arrow Lake及Lunar Lake等CPU的需求。这些处理器的核心逻辑芯片由台积电代工,其先进的3nm产能紧张,加之英特尔初期下单策略趋于保守,共同导致了当前的产能瓶颈。
2025-12-09
英特尔 CPU 供应短缺 台积电 3nm 晶圆
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IDC:大陆IC设计份额2026年上看45%,台湾地区退居第三
市场研究机构IDC最新发布的全球半导体展望报告显示,在人工智能浪潮的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模预计将攀升至8890亿美元。报告特别指出,全球IC设计产业格局正经历深刻变化:中国大陆IC设计公司的市场份额预计在2026年扩大至约45%,持续超越中国台湾地区(预计约40%),稳居全球第二。这...
2025-12-09
IDC AI芯片 晶圆代工 先进封装 半导体市场
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智元5000台机器人下线,智元引领人形机器人迈过量产门槛
12 月 8 日,智元机器人迎来重要时刻——第5000台通用具身机器人“灵犀X2”量产下线。智元联合创始人彭志辉现场披露,目前远征A1/A2已下线1742台,灵犀X1/X2达1846台,精灵G1/G2有1412台。不过他也提到,量产只是技术通过了初期的市场验证,机器人的长期可靠性、运维成本控制,以及在复杂场景的表现,还...
2025-12-09
智元机器人 灵犀 X2 人形机器人
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剑指高端主摄!豪威OV50R 5000万像素传感器已出样!明年Q1上车
近日,豪威集团(OmniVision)近日在互动平台公布了其新款CMOS图像传感器的最新进展。这款型号为OV50R的产品,采用1/1.3英寸的光学格式,拥有5000万像素的高分辨率,其单像素尺寸为1.2μm。从核心参数来看,OV50R明确瞄准了智能手机的高端主摄应用市场,旨在为下一代旗舰与次旗舰机型提供强有力的影...
2025-12-09
豪威集团 OV50R OV50R传感器 智能手机供应链
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2026 年半导体市场规模近 9000 亿美元 大陆 IC 设计市占将超台湾
IDC 最新全球半导体报告表示:2026 年全球半导体市场规模将冲至 8890 亿美元,IC 设计领域格局生变。美国凭借 AI 芯片大厂与云端服务商自研优势稳坐龙头,而中国大陆 IC 设计市占已反超台湾地区,预计 2026 年大陆市占将扩至 45%,台湾滑落至 40% 退居第三。同时台湾在晶圆代工、先进封装领域仍握有...
2025-12-09
IDC IC 设计 晶圆代工 先进封装 AI 芯片
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影石创新辟谣销量传闻 48 小时中国区销售额破 3000 万元
近日影石创新首款全景无人机影翎 Antigravity A1 陷 “销量仅数百台” 传闻,与预期相差甚远”“新品未拆封即在二手平台甩卖”等传言,迅速引发外界关注。创始人刘靖康辟谣,称该产品中国区 48 小时销售额超 3000 万元。
2025-12-09
影翎 A1 电池续航 无人机
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日本可能全面停供中国光刻胶,中国反制及国产化
业界流传日本或于本月中旬开始全面停止对华出口光刻胶,执行范围已具体涉及佳能、尼康、三菱化学等知名企业,虽然尚未官宣,但《亚洲时报》称为 “中国担忧的最坏情况”。从市场格局来看,日本企业垄断全球 70% 的光刻胶份额,而中国作为全球需求增长最快的市场,整体进口依赖度高达 80%-90%,其中 50...
2025-12-09
光刻胶 佳能 尼康 三菱化学
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