-
武汉新芯闯关科创板：年赚4亿分红5亿，如今却预告亏损
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在完成财务资料更新后，上交所恢复了其IPO审核进程。这一动态引发了市场对半导体企业资本路径与技术发展的深度关注。作为科创板的申报企业，武汉新芯拟融资48亿元，但其近年净利润持续下滑、毛利率收缩，甚至预计2025年将陷入亏损，这一系...
2025-11-14
武汉新芯 IPO审核 集成电路 半导体
-
中芯国际Q3狂赚超15亿，产能近100%
11月13日，中芯国际正式发布2025年第三季度财务报告。数据显示，公司单季度实现营收171.62亿元，净利润达到15.17亿元，同比大幅增长43.10%。更值得关注的是，其产能利用率攀升至95.8%，逼近满产水平，显示出公司在全球半导体市场中的强劲竞争力。
2025-11-14
8英寸晶圆 汽车电子 车规级芯片 第三季度 (Q3) 工业与汽车电子
-
特斯拉召回约1万台Powerwall 2：深度解析家用储能电池过热风险与技术缺陷
近日，特斯拉宣布在美国消费品安全委员会的监督下，对约10,500台Powerwall 2家用储能电池启动召回程序。根据官方通报，部分设备因锂离子电池单元存在缺陷，可能在正常运行中突然停止工作，进而引发过热、冒烟甚至起火的风险。这一事件不仅暴露了家用储能产品在技术安全上的潜在隐患，也为快速发展的...
2025-11-14
特斯拉召回 Powerwall 2 电池过热 电池管理系统 (BMS) 锂电池储能
-
14年首见！日本硅晶圆厂SUMCO陷全年亏损，股价应声暴跌16%
日本硅晶圆制造商SUMCO最新财报显示，公司2025年第三季度业绩显著恶化，营业利润从去年同期盈利91亿日元转为亏损16亿日元，净利润则由盈转亏，净亏损达39亿日元。这一业绩滑坡导致公司股价单日暴跌超16%，创下两个月新低。
2025-11-13
SUMCO 日本硅晶圆 硅晶圆需求 半导体材料 12英寸硅晶圆
-
存储市场波动下的企业智慧：华硕库存缓冲保障Q4运营
面对近期存储元器件价格持续上涨的市场环境，华硕共同执行长胡书宾昨日表示，公司凭借前瞻性的供应链管理策略，已建立起总计四个月的安全库存缓冲，预计本轮存储缺货涨价对第四季度运营影响有限。这一积极应对措施凸显了华硕在供应链波动中的风险管理能力。
2025-11-13
华硕 存储器 存储涨价 存储元器件 库存 DRAM 供应链管理
-
苹果自研LOFIC传感器曝光：预计2028年量产，挑战手机影像新极限
据行业消息透露，苹果已启动自研100MP LOFIC图像传感器项目，计划通过这一创新技术实现iPhone影像能力的跨越式升级，预计最早将于2028年投入量产。
2025-11-13
苹果 LOFIC 传感器 自研图像传感器 iPhone 影像技术 三星 索尼 智能手机
-
南茂董事长郑世杰：2026年存储市场将全面向好，DRAM动能最强
封测大厂南茂董事长郑世杰近日表示，第四季度存储市场整体表现稳健，其中DRAM成为增长的主要驱动力。展望2026年，随着HBM、DDR4/DDR5、NAND与NOR Flash等全线产品的需求提升，存储行业有望迎来新一轮增长周期。
2025-11-13
DRAM 南茂 存储市场 HBM DDR5 AI 存储 存储封测 边缘计算
-
存储市场变天：三大原厂齐减产，NAND价格涨幅恐超30%
三星电子、SK海力士和铠侠等主要NAND闪存制造商纷纷实施减产策略，并计划将产品价格上调20%-30%，这一举措已在业内引发连锁反应。随着AI应用推动产能转向QLC工艺，NAND市场的供需平衡正被重新定义。
2025-11-13
NAND闪存 三星 SK海力士 存储市场 NAND 存储芯片 价格上调 铠侠 美光
-
三星、SK海力士等巨头大幅减产，NAND闪存价格预计暴涨超50%
近期，全球NAND闪存市场迎来重要转折。据外媒报道，三星电子、SK海力士、铠侠、美光等八大NAND闪存制造商正协同缩减2023年下半年的供应量。这一集体减产行动，旨在通过调控供需关系引导价格上涨，同时加速生产线向四层单元（QLC）制程转型，以应对人工智能数据中心带来的需求变革。
2025-11-13
NAND 芯片 NAND 晶圆 固态硬盘（SSD） 三星电子 SK海力士 铠侠 美光
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 官宣！罗克韦尔自动化与Lucid深化合作，共建沙特首个电动汽车“智慧工厂”
- 算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
- 低功耗与高可靠兼得！Cadence与微软携手，共推面向未来AI的基础设施内存技术
- CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
- 异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
