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百度萝卜快跑与黑芝麻智能达成战略合作 以算力+场景助力L4级自动驾驶发展
1月29日，黑芝麻智能与百度旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议，开启“算力芯片+无人驾驶运营”的协同发展新篇章。此次合作中，双方立足各自核心优势形成互补，黑芝麻智能将以自身在智能汽车计算芯片领域的技术积累、产品布局及量产经验，为萝卜快跑提供产品研发的算力芯片技术支撑，助力相关技术研究...
2026-01-30
黑芝麻智能 萝卜快跑 智能驾驶 算力芯片 无人驾驶
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ABB集团 2025年业绩报告：核心指标攀升
ABB集团2025年第四季度订单额达103亿美元，首次突破百亿大关，同比增长36%，各项盈利及现金流指标均实现双位数增长；全年订单额368亿美元、销售收入332亿美元，创下公司有史以来最佳年度业绩，资本回报率达25.3%。同时附上ABB集团首席执行官马腾的评述及详细业务解读，深入剖析业绩增长的核心驱动、...
2026-01-30
ABB 集团 订单额 销售收入 马腾
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供给受限，需求爆发：AI专用NAND市场2028年将达700亿美元
摩根大通最新报告指出，在AI推理需求爆发与新技术路径推动下，企业级SSD需求将急剧增长，而NAND行业供给增长相对受限。这一供需动态有望重塑市场格局，预计到2028年，面向AI的NAND闪存潜在市场规模将高达约700亿美元。
2026-01-30
AI推理 存储需求 NAND闪存 摩根大通 HDD SSD HBF 混合键合闪存
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强强联合再进阶——TI携手TCL空调，以AI MCU技术赋能健康空气管理
在智能家居生态被AI技术重塑、消费者对空调的需求从基础稳定向智慧节能升级的当下，产业链上下游的协同创新成为行业突破的关键。德州仪器（TI）与TCL空调基于长期的技术共识与战略互信，从早期电控板联合开发起步，历经多代产品迭代，在核心技术领域持续深耕。如今，顺应行业发展趋势，双方再度携手...
2026-01-30
德州仪器（TI） TCL 空调 MCU AI
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好屏有了统一标尺｜BOE（京东方）主导发布OLED通透度专项标准
近日，BOE（京东方）主导制定的全球首个OLED显示通透度专项团体标准正式发布，填补了行业缺乏统一通透度评价体系的空白，将主观视觉“通透感”转化为可量化的客观标准，不仅重塑了“柔性好屏”的评判标尺，更标志着中国企业在高端显示标准话语权上实现关键突破，开启显示产业以人因体验为核心的全新发展...
2026-01-30
京东方 BOE OLED 显示通透度 团体标准
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HBM挤占效应显现，台系存储四巨头集体备货
AI产业的发展重心正从模型训练向实际应用部署快速迁移。摩根士丹利指出，仅纯文本AI推理一项，预计到2026年便可能消耗全球约35%的DRAM产能与92%的NAND闪存供应。这一结构性变化，意味着存储资源正从通用计算的基础部件，转变为制约AI规模化落地的关键战略资源，其供需关系与市场逻辑正在被深刻改写。
2026-01-29
AI 推理 存储需求 DRAM NAND 摩根士丹利 AI 存储 南亚科 华邦电 群联电子 威刚科技
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领跑高增长！工信部数据：2025年中国集成电路行业激增26.7%
在1月21日国新办举行的新闻发布会上，工业和信息化部正式公布了2025年中国工业与信息化领域的发展“成绩单”。数据显示，我国工业经济展现出强劲的韧性与活力，其中高技术制造业表现尤为突出：集成电路行业增加值同比大幅增长26.7%，电子专用材料行业增长23.9%，显著领先于整体工业5.9%的增速。这组数...
2026-01-29
集成电路 工信部 新闻发布会 中国半导体 电子专用材料
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TrendForce预警8英寸晶圆明年起减产涨价5-20%
全球晶圆代工市场正迎来结构性变化。据TrendForce最新调查，以往被视为非主力的8英寸晶圆，其供需格局正因AI浪潮而发生根本性转变。随着台积电、三星等龙头大厂战略性减产，以及来自AI服务器、消费电子等多重需求的强劲推动，全球8英寸产能预计将在2025年进入负增长。供应趋紧已触发价格调整预期，...
2026-01-29
晶圆代工厂 晶圆 8英寸晶圆 TrendForce 报告 台积电 AI 功率IC 集成电路
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性能反超！微软Maia 200宣称每美元性能提升30%
微软于1月27日正式推出第二代自研人工智能芯片Maia 200，定位为高性能推理加速器。该芯片采用台积电3nm制程工艺，集成超过1400亿个晶体管，并配备了专为低精度计算优化的原生FP8/FP4张量核心。在功耗控制在750W SoC TDP的前提下，其单芯片可提供FP4超过10 petaFLOPS、FP8超过5 petaFLOPS的算力。微...
2026-01-29
微软 AI芯片 Maia 200 FP8 谷歌第七代 TPU 人工智能
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