-
苹果：iPhone 18 起售价不受内存涨价影响
2026年智能手机行业受AI需求激增影响，DRAM内存短缺，LPDDR与NAND内存价格飙升，终端厂商成本压力陡增。天风证券分析师郭明錤透露，苹果面临内存价格同比上涨10%-25%、毛利率受压的困境，且二季度将迎同幅度新一轮涨价，但仍计划维持iPhone 18系列起售价稳定。这一决策源于苹果凭行业地位锁定供货、...
2026-01-28
内存短缺 iPhone 18 AI需求
-
防肩部偷窥神器来袭！三星隐私显示屏功能曝光，2月发布会揭晓全貌
1月28日消息，三星正式官宣将为Galaxy系列手机推出全新隐私保护功能，业界普遍认定此功能即为此前多次曝光的“隐私显示屏”（Privacy Display），预计将随Galaxy S26 Ultra同步亮相。这项历时五年研发的软硬件融合技术，专为防范公共场景下的肩部偷窥设计，支持个性化场景设置与多档防护强度调节，更...
2026-01-28
三星 隐私显示屏 Galaxy S26 Ultra
-
中英风电合作：机遇、阻力与访华契机
英国最大电力供应商高管公开表态支持采纳中国风电技术，称其可降低近三成项目开发成本，叠加章鱼能源与中国明阳智能的合作背景，让中英风电领域合作成为焦点。然而，这一有望为英国带来就业与能源成本优化的项目，却因美国施压、所谓“国家安全”担忧陷入审批僵局。斯塔默访华期间是否推动项目落地、...
2026-01-28
风电技术 能源
-
莫仕发布2026行业预测：AI驱动算力激增，连接与能效成破局关键
近日，全球连接技术领军企业Molex莫仕发布十大预测，凭借深耕领域的技术积淀，精准捕捉未来12至18个月AI重塑产业的核心脉络。从数据中心高速互连、液冷迭代、共封装光学器件（CPO）爆发，到医疗特种光纤应用、小型化连接器普及、48V架构落地及代理式AI赋能，预测既直面数据激增带来的算力、能耗与供...
2026-01-28
Molex 莫仕 AI算力 连接技术 汽车电子
-
台积电计划削减Fab14两成成熟产能，全力加注先进封装赛道
据市场研究机构Counterpoint Research报告，全球晶圆代工龙头台积电计划在2028年前，对其位于中国台湾的Fab14工厂进行产能调整，预计将该厂12英寸晶圆的成熟工艺（40-90nm制程）产能削减15%-20%。此举旨在解决传统工艺节点产能利用率长期偏低的问题，并将腾出的洁净室空间、设备与资金等关键资源，...
2026-01-27
台积电 Fab14 先进封装 Counterpoint 汽车芯片 晶圆代工
-
年增1845%！DDR4价格“史诗级”倒挂DDR5，车载DRAM缺口已现
外资投行巴克莱（Barclays）在最新发布的车载半导体报告中发出警告：继消费电子与数据中心之后，车用DRAM也将出现供应缺口。这一预警的背景，是当前DRAM市场出现的罕见现象：成熟制程的DDR4价格飙升，其年增长率与涨幅甚至超过了更新的DDR5，表明旧技术并未因迭代而降价，反而因供需矛盾进入“供给约...
2026-01-27
车载DRAM 车用DRAM 汽车芯片短缺 汽车半导体 汽车芯片
-
三星NAND闪存合约价翻倍，现货溢价172%！
全球存储巨头三星电子在2026年第一季度，将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，涨幅远超市场预期，凸显了半导体市场极端的供需失衡。这一动作紧随此前DRAM价格被曝上调近70%的消息，标志着存储市场进入全面、剧烈的价格上涨通道。据悉，三星已在去年底与主要客户完成新合约谈判，并从1月起执行新价...
2026-01-27
三星NAND 存储芯片 DRAM现 半导体 供需失衡 存储合约价 消费电子
-
存储行业狂飙：2026年存储产业直逼 5516亿美元大关，激增134%
全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，人工智能（AI）的创新正在引发市场结构性变革。海量数据的存取需求，不仅依赖于高带宽、大容量的DRAM，也离不开作为高速数据流动关键基础的NAND Flash。存储芯片已成为AI基础设施中不可或缺的战略资源，更是云端服务供应商（CSP）的必争之地。在产能有限的...
2026-01-27
存储行业 DRAM产值 NAND Flash 存储市场预测 TrendForce AI需求 NAND Flash
-
安卓芯片战局生变！三星Exynos 2600 GPU跑分实测，直接叫板骁龙X Elite
近日，X平台用户@BairroGrande 曝光了疑似搭载三星Exynos 2600处理器的Galaxy S25+的Geekbench 6 OpenCL测试成绩。数据显示，其集成的Xclipse 960 GPU得分表现亮眼：最高分达25,791分，最低分为24,931分。高低分差波动仅约3.4%，显示出极高的性能稳定性，且多数得分稳定在25,000分以上。
2026-01-27
三星 Exynos 2600 GPU 高通 骁龙X Elite 移动GPU 图形处理器 芯片架构
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
