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市场

消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单晶圆生产已经开始

据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。

2024-06-21

台积电特尔 PC处理器晶圆

HBM销售前景看好美光和SK海力士股价大涨

美光 (MU-US) 股价今年来已经上涨 66%。周一 (17 日) 大涨 4.58% 达 147.83 美元。消息面上，存储器芯片供应链透露，上游储存原厂 HBM 订单 2025 年预订一空，订单能见度可达 2026 年第 1 季。

2024-06-21

HBM 美光 SK海力士

TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

2024-06-21

TechInsights 先进封装设备

机构：OLED材料市场将恢复增长，今年规模超20亿美元

全球OLED材料市场在经历近几年的下滑之后有望反弹，根据Omdia最新报告，2024年第二季度市场趋势正发生转变，显现复苏迹象。预计今年该市场规模将超过20亿美元。

2024-06-21

OLED Omdia

2024年全球智能手机出货量预计将增长4%

根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，达到12.1亿部。消费者需求从过去几年的低迷中缓慢反弹，2024年的增长整体复苏增添了动力。预计到2025年，经济将继续复苏，增长率为2.3%，随后在预测期内的其余时间将保持较低的个位数增长，五年复合年增长率为2.3%。

2024-06-21

智能手机

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%

近日，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。

2024-06-20

SEMI 晶圆

SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年4月全球半导体行业销售额达到464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%。该机构表示，2024年以来，行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长，而4月份为今年首次实现环比正增长。

2024-06-20

半导体

AI拉动内存需求

分析机构指出，由于AI的普及，边缘AI设备对DRAM的需求正在大幅增长，预计这一趋势将在未来几年内为存储供应商带来巨大利益。

2024-06-20

AI 内存

2024年Q2原厂DRAM技术最新进展

据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5、LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X，采用最小的12纳米级DRAM单元设计。两家公司都率先采用EUV光刻技术，而美光科技则继续采用基于ArF和ArFi的图案化技术直至其1α和1β代，并计划在1γ代中引...

2024-06-20

DRAM技术

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