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人形机器人“狂飙”:2035年人形机器人市场规模或达510亿,谁主沉浮?
在最新一届国际消费电子展(CES)上,仿人机器人成为全场最受瞩目的焦点之一。众多厂商集中展示了其在运动控制、环境感知与人机交互等领域的最新突破,标志着该产业已不再停留于概念验证,而是加速向物流、服务、制造等真实场景落地,商业化进程全面提速。
2026-01-29
人形机器人 仿人机器人 Yole Group 报告 宇树科技 Unitree 特斯拉 服务机器人
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AI引爆“内存荒”,存储芯片短缺至2028年
当前,存储芯片市场正经历一轮强劲的涨价周期。据《金融时报》报道,自去年8月以来,存储厂商闪迪(SanDisk)股价累计涨幅接近1100%,呈现惊人的增长态势。与此同时,美光科技(Micron)、西部数据(WD)、SK海力士(SK Hynix) 等全球头部存储大厂的股价同期也平均上涨约2倍,充分反映了市场对存储...
2026-01-29
存储芯片 AI 存储 HBM 内存 美光 海力士 晶圆厂 人工智能 基础设施
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ASML 2025财报发布:营收利润双增,启动新一轮股票回购
2026年1月28日,全球光刻巨头阿斯麦(ASML)正式发布2025年第四季度及全年财报,全面披露公司年度经营业绩、订单情况、股东回报计划及未来发展战略。财报显示,2025年ASML业绩再创新高,第四季度表现尤为强劲,净销售额、净利润等核心指标均达到预期目标,新增订单量创下历史纪录,背后主要得益于人...
2026-01-29
AI 需求 半导体 ASML EUV 光刻机
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2026年制造业网络安全三大核心趋势:风险与应对路径
2026年,制造业网络安全领域将迎来三大核心变革:集中管控模式的普及虽提升了生产效率,却催生了单点突破即引发系统性风险的安全漏洞;供应链攻击的目标正从头部企业向防护薄弱的小型制造商蔓延,成为扰乱产业生态的隐形威胁;生成式AI的深度应用既赋能产业创新,也在训练与推理全流程埋下新型安全...
2026-01-29
制造业 趋势预测 自动化
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机器人技术的四大演进方向:预见性、协同化与数据驱动
机器人技术正从“工具执行”迈向“智能协同”的深度变革,突破点已不止于硬件,更聚焦数学支撑、协作模式、AI应用及数据价值四大核心维度。本文提出四大预测:以二元数、射流等数学技术赋予机器人“预见性智能”,以模仿学习推动人机机协同共生,以任务导向型AI攻克复杂工艺自动化难题,以安全数据平台激...
2026-01-29
机器人技术 导向型 AI 智能协同 人机协同 自动
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我国团队创制ABF新型晶体,斩获158.9nm真空紫外激光最短纪录
(ABF)晶体成功创制,凭借其获得158.9纳米波长真空紫外激光,刷新了双折射相位匹配技术输出该波段激光的最短纪录。这项突破破解了长期困扰领域内的材料性能协同调控难题,攻克晶体生长技术瓶颈,不仅超越了传统KBBF晶体的应用局限,更为开发紧凑高效的全固态真空紫外激光器提供了核心材料支撑,彰...
2026-01-29
(ABF)晶体 非线性光学晶体 器件加工
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利润激增超200%!三星凭HBM重夺DRAM销冠
1月29日,三星电子披露2025年Q4财报,凭借AI需求实现历史性增长。公司总营收与营业利润双双创新高,营业利润同比激增超200%,核心驱动力为高带宽内存(HBM)。受AI计算及数据中心需求拉动,HBM涨价助力三星重夺DRAM销冠,半导体部门贡献集团80%营业利润。SK海力士同期业绩亦创历史新高,两家韩系巨...
2026-01-29
三星电子 SK 海力士 英伟达 HBM 存储芯片
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ASML业绩创新高,却裁1700管理岗谋转型
2026年1月28日,ASML公布2025年业绩,全年营收、四季度新增订单均创新高,388亿欧元未交付订单及超预期的2026年一季度业绩指引,印证其半导体核心设备领域的强势地位。业绩高光之际,公司却宣布意外调整:精简技术与IT部门裁减1700个管理岗位,同时新增工程岗位强化核心研发。
2026-01-29
ASML 2025 年财报 裁员
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一季度内存芯片再涨40%-50%,终端需求应声萎缩
全球芯片领域掀起全产业链涨价潮,海内外巨头纷纷提价,供需失衡引发的价格波动持续发酵。三星、SK海力士对苹果iPhone用LPDDR内存报价涨幅分别超80%、近100%;国内中微半导、国科微上调MCU、KGD等产品价格,涨幅15%-80%。机构预测严峻,Counterpoint称,继去年内存芯片涨价50%后,今年一季度涨幅将...
2026-01-28
三星 SK 海力士 中微半导 LPDDR 内存 MCU
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