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三星Q1财报前瞻：利润骤降21% 芯片业务遇双重夹击
全球半导体巨头三星电子即将于本周二发布2024年第一季度初步财报，路透社援引市场分析指出，其营业利润或将同比锐减21%至5.2万亿韩元（约合38.4亿美元），较去年同期的6.6万亿韩元呈现显著收缩。这一预警暴露出公司在人工智能时代关键赛道上的战略隐忧。
2025-04-09
三星 芯片
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HBM市场风云突变：英伟达B300芯片引爆需求，价格跳涨已成定局
当英伟达B300芯片的出货倒计时启动，一场围绕高带宽内存（HBM）的全球供应链博弈已悄然升级。美光最新将2025年HBM市场规模预期从300亿美元上修至350亿美元，对应22.5亿GB的需求量若换算成HBM3e-12Hi颗粒（单颗36GB），需消耗6250万颗——这相当于每天17.1万颗的恐怖吞货量。市场分析师指出，HBM出货通...
2025-04-09
HBM 英伟达 B300芯片
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存储市场惊雷：三星领涨DRAM/NAND掀全球供应链震荡
全球存储市场突现变局——三星电子率先吹响涨价号角，计划自6月起将DRAM与NAND Flash合约价上调3%-5%，这波操作迅速引发连锁反应。美光、SK海力士等巨头紧急跟进，一场由地缘政治与AI算力需求共谋的存储涨价潮，正重塑全球电子产业成本结构。
2025-04-09
三星 DRAM NAND
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存储芯片‘去全球化’加速：美光附加费揭开供应链区域化序幕
当特朗普政府挥舞关税大棒砸向全球贸易体系时，存储巨头美光科技率先打出
2025-04-09
美光 存储 附加费
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台积电2025年市场资讯：技术领跑与地缘政治博弈下的增长突围
截至2025年4月，全球芯片代工龙头台积电在技术与市场双轮驱动下，正面临新一轮增长与博弈的关键节点。
2025-04-09
台积电 芯片代工
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SK海力士加速布局HBM市场 产能扩建计划全面铺开
全球存储巨头SK海力士近期动作频频，其位于韩国利川的M10F半导体工厂已完成重要转型，标志着企业在高带宽存储器（HBM）领域的产能扩建进入新阶段。此次产线调整不仅彰显出企业对市场需求的敏锐洞察，更展现出其在高端存储技术领域的战略决心。
2025-04-08
存储 SK海力士 HBM
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机构：2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元
国际数据公司（IDC）最新发布的《全球人工智能支出指南》揭示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3158亿美元，并有望在2028年增至8159亿美元，将突破1000亿美元门槛，五年以35.2%的复合增长率领跑全球。这场价值跃迁背后，是生成式AI技术裂变与智能基础设施建设的双重引擎驱动。
2025-04-08
人工智能
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英伟达生态版图再扩张：收购Lepton AI重构GPU云服务价值链
当全球AI算力争夺战进入深水区，英伟达悄然完成一桩战略性收购——斥资数亿美元将GPU云服务新锐Lepton AI纳入麾下。这起交易不仅意味着其算力帝国向服务层延伸，更标志着阿里系顶尖AI人才加速向硅谷流动：Lepton AI联合创始人贾扬清（阿里前副总裁）、白俊杰（阿里AI平台原负责人）携团队整体加盟英伟...
2025-04-08
英伟达 Lepton AI GPU
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关税阴云下的逆势突围：三星Q1利润超预期背后的供应链博弈
当全球半导体产业仍在消化地缘政治冲击波时，三星电子2025年第一季度财报却划出一道逆势曲线——营业利润达6.6万亿韩元（约44.9亿美元），虽同比微降0.2%，但较伦敦证券交易所集团（LSEG）预测值高出29.4%。这份成绩单背后，交织着特朗普关税倒计时引发的囤货潮与AI终端革命的叠加效应。
2025-04-08
关税 三星
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