【导读】意法半导体将于2026年3月重磅推出两场专为投资者与分析师打造的线上战略会议，深入剖析其在人工智能前沿领域的双重布局。首场会议定于3月9日，由微控制器及数字IC部门总裁Remi El-Ouazzane主持，聚焦“ST助力云端人工智能”，探讨核心算力与连接技术如何驱动云侧AI变革；紧随其后，3月16日的第二场会议将由模拟与传感器部门总裁Marco Cassis领衔，主题为“ST智能感知赋能物理AI”，旨在揭示感知技术如何将AI能力延伸至物理世界。

包括：

“ST 助力云端人工智能 (ST for Cloud AI)” 将由意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane 主持。电话会议及网络直播时间：2026 年 3 月 9 日，北京时间晚10:30。

“ST 智能感知赋能物理 AI (ST Intelligent Sensing Enabling the Physical AI)” 将由 意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部总裁 Marco Cassis 主持。电话会议及网络直播时间：2026 年 3 月 16 日，北京时间晚 10:30。

以上两场会议均包含主题演示，之后设有问答环节。

总结

意法半导体通过这两场分阶段、分领域的专项会议，清晰地传达了其“云端计算+边缘感知”双轮驱动的AI发展战略。无论是Remi El-Ouazzane对云端基础设施的展望，还是Marco Cassis对物理世界智能化的解读，均表明ST正致力于利用其多元化的产品组合（涵盖微控制器、射频、模拟及MEMS传感器），为下一代人工智能应用提供不可或缺的技术基石。