-

日月光猛攻先进封装,新平台可缩短50%设计周期
为了抢攻先进封装商机,日月光投控3日推出整合设计生态系统(Integrated DesignEcosystemTM,简称IDE),透过平台优化协作设计工具,系统性提升先进封装架构,大约可缩短50%设计周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封装的设计时间缩短约30至45天,突破设计周期限制。
2023-10-05
日月光 先进封装 设计周期
-

分析机构:DRAM与NAND价格持续看涨
野村证券在最新出炉的「全球存储」产业报告中指出,由于国际大厂大幅减产发挥效益,导致存储库存快速降低、平均价格加速上扬。短期产业趋势转向正面,预期将激励存储厂的股价表现胜过大盘。报告一出,立即激励昨(3)日台股盘面上,存储族群群起强扬。
2023-10-05
DRAM NAND 价格
-

2028年全球汽车激光雷达市场将达46.5亿美元
Yole分析表示,2022年,汽车激光雷达市场走到了十字路口,两个细分市场产生了几乎相同的收入:乘用车激光雷达市场收入为1.69亿美元,Robotaxi激光雷达市场收入为1.63亿美元。两个市场的增长潜力不同。2022年至2028年间,乘用车激光雷达市场的复合年增长率为69%,而同期Robotaxi激光雷达市场的复合年...
2023-10-04
汽车 激光雷达 市场规模
-

1γ DRAM、321层NAND!存储大厂先进技术竞赛仍在继续
尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响,存储产业身处下行周期,但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。
2023-10-04
DRAM NAND 先进技术
-

半导体行业持续低迷引发代工巨头担忧?半导体设备国产化走向新阶段
路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示,台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因,是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心,同时也希望控制其生产成本。
2023-10-04
晶圆代工 半导体设备 国产化
-

生成式AI热潮带动边缘计算需求,国产企业努力在AI芯片突围
根据市场研究公司 Gartner 的最新预测,2023 年全球用于 AI 的硬件销售收入预计将同比增长 20.9%,达到 534 亿美元(当前约 3887.52 亿元人民币)。
2023-10-04
生成式AI 边缘计算 AI芯片
-

三安光电整合射频和光芯片业务,两大市场现状和未来需求如何?
作为LED芯片龙头,三安光电最新决定出手整合业务。9月27日晚间公告显示,公司将整合旗下射频类业务和光芯片类业务,以集中公司资源、优化战略布局。
2023-10-01
三安光电 射频 光芯片
-

【现货行情】长假前夕DRAM成交量缩减;NAND Flash特定SSD品项有议价动作
本周接近十一长假,买方已暂时停止库存回补动作,当前价格表现因先前跳涨过快而稍有些许回档,但未能因此吸引更多买单,原因是等待原厂官价释出后,后续才会观察终端需求是否逐渐好转而增加备货量,本周成交量有明显缩减,整体动能表现不佳。
2023-10-01
现货行情 DRAM NAND Flash
-

打入车企巨头供应链,氮化镓离真正上车不远了
7月4日,NexGen Power Systems宣布,他们与通用汽车合作的GaN主驱项目已获得美国能源部 (DoE) 的资助。
2023-10-01
供应链 氮化镓 NexGen
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 普恩志半导体核心备件,驱动3nm工艺极致控温与良率
- 普恩志半导体核心备件,驱动3nm工艺极致控温与良率
- 突破280A大电流与77G毫米波技术:基础元器件如何支撑智能时代?
- 拥抱AI与800V时代:纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟?
- 从Test System Architect到600系列高压继电器:品英仪器重新定义模块化信号开关与仿真
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





