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市场

存储厂商提价意愿明显，行业有望迎来拐点

据中国基金报报道，华南一家存储芯片代理商人士近日坦言：「从7月开始，NAND上游厂商有明显的提价意愿，部分主控芯片需求迫切。」而在现货市场，根据机构数据显示，从6月开始DRAM价格止跌，已经连2个月呈现持平，这是自2022年3月以来首次出现这种情况。

2023-08-02

存储 NAND 主控芯片

村田扩产MLCC！上季度利润却减少34%

8月1日，村田制作所宣布，旗下位于菲律宾的生产子公司「Philippine Manufacturing Co. of Murata, Inc.」已于2023年8月动工兴建新厂房、增产MLCC，寻求在未来几年满足与电动汽车和6G通信技术相关的需求，该座新厂预计2025年9月底完工，总投资额约112亿日元(仅包含厂房兴建费用)，总建筑面积约7.8万...

2023-08-02

村田 MLCC

机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔

据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。

2023-08-02

台积电先进芯片封装三星英特尔

AI服务器需求旺，带动中国台湾PCB、HDI厂商增长

据台媒钜亨网消息，AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。

2023-08-02

AI服务器 PCB HDI

HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长

据Business Korea报道，由于参与云服务器业务的全球科技公司对人工智能芯片的需求不断升级，对人工智能芯片至关重要的高性能存储半导体的需求正在经历爆炸性增长。因此，人们提供这些存储芯片的公司未来的业务前景抱有很高的期望。重点是三星电子等企业将于明年推出的与高带宽内存(HBM)芯片相关的下...

2023-08-02

HBM 三星半导体

世界先进：IDM龙头杀价为加速消化库存

8月1日，晶圆代工大厂世界先进（VIS）董事长方略在法说会上表示，有认知到国际IDM大厂杀价对公司有一些影响，预期为加速消化库存的动作，公司会积极应对。

2023-08-02

世界先进杀价消化库存

受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流

根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

2023-08-02

AI加速芯片 HBM3 HBM3e

世界先进二季度营收环比增长20.4%，预计三季度复苏将放缓

8月1日，晶圆代工大厂世界先进举行第二季度法说会，公布了第二季度业绩，虽然同比仍在下滑，但环比则恢复了不错的增长。不过，世界先进警告称，预计三季度复苏将放缓。

2023-08-02

世界先进营收晶圆代工

碳化硅需求旺盛，安森美二季度业绩及三季度财测超预期

8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。

2023-08-02

碳化硅需求旺盛安森美

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